一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构。一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构，包括第一重新布线层、第二重新布线层、控制芯片、功能芯片叠片结构、第一封装层、第二封装层，所述第一重新布线层的上方设有功能芯片叠片结构，功能芯片叠片结构的外部包裹第一封装层，第一封装层的上端设有第二重新布线层，第二重新布线层的上方设有控制芯片，所述功能芯片叠片结构由若干正反功能芯片组堆叠组成。本实用新型专利技术同现有技术相比，本实用新型专利技术封装结构采用第二重新布线层和导电结构实现内部互联，采用第一重新布线层代替基板实现外部连接，采用三维堆叠封装结构，缩小封装的体积。缩小封装的体积。缩小封装的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体地说是一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构。

技术介绍

[0002]传统的芯片封装还是将芯片通过直接贴装在基板的表面上，然后采用金属线键合工艺实现芯片焊盘与基板电性能连接。基板作为芯片封装的核心材料之一，其成本占据整个封装材料成本的30%
‑
50%。为了应对电子设备朝着多元化、小型化和功能化的方向发展，基板中的设计会越来越复杂，而且层数也会随之增加，这不仅导致基板的厚度增加，影响了总体的封装厚度，还致使基板的价格进一步提高。此外，传统金属线的键合工艺也会产生产品的延时性，导致效率低下。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术设计了一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构，采用第二重新布线层和导电结构实现内部互联，采用第一重新布线层代替基板实现外部连接，降低封装的成本。
[0004]本技术提供了一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构，包括第一重新布线层、第二重新布线层、控制芯片、功能芯片叠片结构、第一封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构，其特征在于：包括第一重新布线层（1）、第二重新布线层（2）、控制芯片（3）、功能芯片叠片结构（4）、第一封装层（5）、第二封装层（6），所述第一重新布线层（1）的上方设有功能芯片叠片结构（4），功能芯片叠片结构（4）的外部包裹第一封装层（5），第一封装层（5）的上端设有第二重新布线层（2），第二重新布线层（2）的上方设有控制芯片（3），控制芯片（3）的外部包裹第二封装层（6），所述第一重新布线层（1）与功能芯片叠片结构（4）之间通过导电结构一（7）电连接，所述第二重新布线层（2）与功能芯片叠片结构（4）之间通过导电结构二（8）电连接，所述第一重新布线层（1）与第二重新布线层（2）之间通过导电结构三（9）电连接，所述功能芯片叠片结...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤茂友，邵滋人，付永朝，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：