本实用新型专利技术涉及半导体元件技术领域，且公开了一种半导体元件加工用输送装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑外壳，所述支撑外壳的正面活动连接有防静电输送带，所述支撑外壳的正面固定连接有环板，所述环板的一侧固定连接有斜板，所述斜板的正面开设有活动孔，所述活动孔的内部活动连接有固定杆。该半导体元件加工用输送装置，可以使得该输送装置具有良好的防护效果，便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，防止半导体元件在输送过程中产生位移，同时便于对下个加工设备进行对接，避免半导体元件的掉落，提高对半导体元件输送的防护性，从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。置的实用性得到了一定的提升。置的实用性得到了一定的提升。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件加工用输送装置
[0001]本技术涉及半导体元件
，具体为一种半导体元件加工用输送装置。
技术介绍
[0002]半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体元件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。在半导体元件加工的过程中，需要使用到输送装置对半导体元件进行输送。
[0003]现有的半导体元件加工用输送装置在使用的过程中防护效果较差，无法在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，容易导致半导体元件在输送过程中产生位移，同时对下个加工设备的对接效果不佳，容易使半导体元件掉落，使得输送装置的实用性降低。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体元件加工用输送装置，具备防护效果好等优点，解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述防护效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件加工用输送装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑外壳，所述支撑外壳的正面活动连接有防静电输送带，所述支撑外壳的正面固定连接有环板，所述环板的一侧固定连接有斜板，所述斜板的正面开设有活动孔，所述活动孔的内部活动连接有固定杆，所述固定杆的正面固定连接有支撑板，所述支撑板的底端固定连接有对接板，所述对接板的底端固定连接有防滑垫。
[0008]所述支撑外壳的内部开设有调节孔，所述调节孔的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的顶端固定连接有防护板，所述防护板的底端固定连接有第一弹簧，所述活动杆的底端固定连接有限位块，所述限位块的顶端固定连接有第二弹簧，可以使得该输送装置具有良好的防护效果，便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，防止半导体元件在输送过程中产生位移，同时便于对下个加工设备进行对接，避免半导体元件的掉落，提高对半导体元件输送的防护性，从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。
[0009]优选的，所述活动孔的形状大小与固定杆的形状大小均相互匹配，且支撑板通过活动孔和固定杆与斜板活动连接，便于带动对接板的角度调节。
[0010]优选的，所述支撑外壳的顶端固定连接有限位罩，所述限位罩的内部固定连接有离子风机，便于在对半导体元件输送的过程中进行防静电，避免静电对半导体元件造成一定的损坏，给人们的半导体元件加工增加一定的生产成本。
[0011]优选的，所述支撑板的数量为两个，且两个支撑板以固定杆的水平中线为对称轴对称设置，提高对接板的稳定性。
[0012]优选的，所述对接板的形状大小与防滑垫的形状大小均相互匹配，且对接板与防滑垫活动连接，增加对接板与下个加工设备的摩擦力。
[0013]优选的，所述调节孔的形状大小与活动杆的形状大小均相互匹配，且防护板通过调节孔和活动杆与支撑外壳活动连接，避免半导体元件在输送的过程中产生位移。
[0014]优选的，所述活动杆贯穿支撑外壳的内部并延伸至支撑外壳的两端，且活动杆与支撑外壳活动连接，便于带动防护板对半导体元件的贴合。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体元件加工用输送装置，具备以下有益效果：
[0017]1、该半导体元件加工用输送装置，通过设置的环板、斜板、对接板、活动杆、防护板、第一弹簧、限位块和第二弹簧，可以使得该输送装置具有良好的防护效果，便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，防止半导体元件在输送过程中产生位移，同时便于对下个加工设备进行对接，避免半导体元件的掉落，提高对半导体元件输送的防护性，从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。
[0018]2、该半导体元件加工用输送装置，通过设置的防静电输送带、限位罩和离子风机，可以使得该输送装置具有良好的防静电效果，便于在对半导体元件输送的过程中进行防静电，避免静电对半导体元件造成一定的损坏，给人们的半导体元件加工增加一定的生产成本，从而使得该输送装置的适用性得到了一定的提升。
附图说明
[0019]图1为本技术结构示意图；
[0020]图2为本技术正视结构示意图；
[0021]图3为本技术支撑外壳与第二弹簧之间连接结构示意图；
[0022]图4为本技术活动杆与第二弹簧之间连接结构立体图；
[0023]图5为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0024]图中：1、底座；2、支撑外壳；3、防静电输送带；4、环板；5、斜板；6、活动孔；7、固定杆；8、支撑板；9、对接板；10、防滑垫；11、调节孔；12、活动杆；13、防护板；14、第一弹簧；15、限位块；16、第二弹簧；17、限位罩；18、离子风机。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]本技术所提供的半导体元件加工用输送装置的较佳实施例如图1至图5所示：一种半导体元件加工用输送装置，包括底座1，底座1的顶端固定连接有支撑外壳2，支撑外
壳2的正面活动连接有防静电输送带3，支撑外壳2的正面固定连接有环板4，环板4的一侧固定连接有斜板5，斜板5的正面开设有活动孔6，活动孔6的内部活动连接有固定杆7，固定杆7的正面固定连接有支撑板8，支撑板8的底端固定连接有对接板9，对接板9的底端固定连接有防滑垫10。
[0028]支撑外壳2的内部开设有调节孔11，调节孔11的内部活动连接有活动杆12，活动杆12的顶端固定连接有防护板13，防护板13的底端固定连接有第一弹簧14，活动杆12的底端固定连接有限位块15，限位块15的顶端固定连接有第二弹簧16，可以使得该输送装置具有良好的防护效果，便于在半导体元件输送的过程中对半导体元件进行贴合输送，防止半导体元件在输送过程中产生位移，同时便于对下个加工设备进行对接，避免半导体元件的掉落，提高对半导体元件输送的防护性，从而使得该输送装置的实用性得到了一定的提升。
[0029]本实施例中，活动孔6的形状大小与固定杆7的形状大小均相互匹配，且支撑板8通过活动孔6和固定杆7与斜板5活动连接，便于带动对接板9的角度调节。
[0030]实施例2
[0031]在实施例1的基础上，本技术所提供的半导体元件加工用输送装置的较佳实施例如图1至图5所示：支撑外壳2的顶端固定连接有限位罩17，限位罩17的内部固定连接有离子风机18，便于在对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件加工用输送装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端固定连接有支撑外壳(2)，所述支撑外壳(2)的正面活动连接有防静电输送带(3)，所述支撑外壳(2)的正面固定连接有环板(4)，所述环板(4)的一侧固定连接有斜板(5)，所述斜板(5)的正面开设有活动孔(6)，所述活动孔(6)的内部活动连接有固定杆(7)，所述固定杆(7)的正面固定连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)的底端固定连接有对接板(9)，所述对接板(9)的底端固定连接有防滑垫(10)；所述支撑外壳(2)的内部开设有调节孔(11)，所述调节孔(11)的内部活动连接有活动杆(12)，所述活动杆(12)的顶端固定连接有防护板(13)，所述防护板(13)的底端固定连接有第一弹簧(14)，所述活动杆(12)的底端固定连接有限位块(15)，所述限位块(15)的顶端固定连接有第二弹簧(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用输送装置，其特征在于：所述活动孔(6)的形状大小与固定杆(7)的形状大小均相互匹配，且支撑板(8)通过活动孔(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡显念，
申请(专利权)人：上海宇诺视觉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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