本实用新型专利技术公开了一种晶圆倒片装置，包括上料载片平台、下料载片平台、转送机构和对中机构。上料载片平台承载背胶生产片架，背胶生产片架上放置晶圆；下料载片平台承载烘烤片架；转送机构用于获取背胶生产片架上的晶圆，将晶圆移动到对中机构上对中后，再转送至烘烤片架。本实用新型专利技术提供的晶圆倒片装置，将晶圆从背胶生产片架周转至烘烤片架中，实现全自动的倒片作业，降低了晶圆转送过程中被沾污、隐裂或碎片的风险，提升晶圆产品的良品率和转送速度，且提高晶圆的生产线效率。且提高晶圆的生产线效率。且提高晶圆的生产线效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆倒片装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种晶圆倒片装置。
技术介绍
[0002]晶圆封装技术中，需要在晶圆研磨面贴背胶膜，以保护研磨面。晶圆贴好背胶膜后需要经过烘烤才能固化。具体的，晶圆在背胶机完成背胶后被传送至背胶生产片架上，由于背胶生产片架不耐高温，不能直接针对背胶生产片架上的晶圆进行烘烤，而是需要将晶圆转移到耐高温的烘烤片架上，再对晶圆进行烘烤。
[0003]在现有技术中，背胶作业完后，都是人工从背胶生产片架上拿取晶圆，然后转送到烘烤片架中，以便后续的烘烤工序正常进行。而人工拿取晶圆和转送至烘烤片架的过程中，非常容易使晶圆被沾污，或者造成晶圆隐裂，甚至是直接碎片，增加不良晶圆产品的风险。另外，采用人工拿取晶圆和转送，较为耗时，影响晶圆的背胶烘烤速度，降低生产线效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种全自动的晶圆倒片装置，将放置在背胶生产片架上已经贴好背胶膜的晶圆，从背胶生产片架周转至烘烤片架中，解决人工倒片的问题，实现全自动倒片作业。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆倒片装置，包括上料载片平台、下料载片平台、转送机构和对中机构。上料载片平台承载背胶生产片架，背胶生产片架上放置晶圆；下料载片平台承载烘烤片架；转送机构用于获取背胶生产片架上的晶圆，将晶圆移动到对中机构上对中后，再转送至烘烤片架。
[0006]在一些实施方式中，转送机构包括机械手臂、轨道、驱动装置和控制装置，轨道自上料载片平台向下料载片平台方向设置，驱动装置驱动机械手臂在轨道上来回移动，驱动装置控制机械手臂获取和放置晶圆，控制装置连接驱动装置。
[0007]在一些实施方式中，转送机构还包括扫描装置，扫描装置与控制装置通过有线或者无线的方式实现通信连接，扫描装置获取背胶生产片架上的晶圆数量及位置信息并发送给控制装置。控制装置在确定背胶生产片架上的晶圆数量不为0，且晶圆位置未发生歪斜的情况下，控制驱动装置带动机械手臂进行晶圆的获取、转送和放置。
[0008]在一些实施方式中，机械手臂包括底座和安装在底座上的依次相连的多个手臂，位于自由端的手臂上设有吸嘴。
[0009]在一些实施方式中，手臂为伯努利手臂。
[0010]在一些实施方式中，对中机构包括底盘和设置在底盘周围的滑轨，滑轨上分别设有沿滑轨来回移动的移动柱，底盘表面放置晶圆。
[0011]在一些实施方式中，对中机构还包括控制器，控制器连接移动柱，控制所述移动柱同时靠近或远离底盘中心位置。
[0012]在一些实施方式中，底盘为可转动底盘。
[0013]本技术提供的晶圆倒片装置，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0014]通过转送机构的驱动装置和控制装置，实现将晶圆从背胶生产片架周转至烘烤片架中，不需要人工进行倒片，实现全自动倒片作业，降低晶圆转送过程中被沾污、隐裂或碎片的风险，提升晶圆产品的良品率和转送速度，且提高晶圆的生产线效率。
附图说明
[0015]图1为本技术中晶圆倒片装置的结构示意图；
[0016]图2为图1中的对中机构的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0018]如图1所示，本技术提供的晶圆倒片装置，包括上料载片平台1、下料载片平台2、转送机构3和对中机构4。上料载片平台1和下料载片平台2可以设置在转送机构3的同侧或者两侧，图1中是将上料载片平台1和下料载片平台2设置在转送机构3的同侧。
[0019]上料载片平台1为一个置物架，其用来承载背胶生产片架5。在该上料载片平台1平台设置限制背胶生产片架5位置的结构，可以是两个对角设置的4个限位凸起，也可以是与背胶生产片架5相配合使用的卡扣结构。在机械手臂30作业时，该限位结构以保证背胶生产片架5较为稳固的放置在上料载片平台1上。
[0020]下料载片平台2也是一个置物架，其用来承载烘烤片架6，同样，也在下料载片平台2上设置限制烘烤片架6位置的结构，以保证烘烤片架6较为稳固的放置在下料载片平台2上。限位的结构可以和上料载片平台1中的结构一样。其他能够可拆卸固定背胶生产片架5或者烘烤片架6的结构也可以应用到本申请中。
[0021]转送机构3用于获取背胶生产片架5上的晶圆7，将晶圆7移动到对中机构4上对中后，再转送至烘烤片架6。
[0022]转送机构3包括机械手臂30、轨道31、驱动装置和控制装置。轨道31安装在转送机构3的操作台上，轨道31自上料载片平台1向下料载片平台2方向设置。驱动装置和控制装置可以集成在操作台内部，在图中未示出。驱动装置驱动机械手臂30在轨道31上来回移动，驱动装置控制机械手臂30获取和放置晶圆7。控制装置连接驱动装置，给驱动装置发送驱动指令。机械手臂30包括底座和安装在底座上的依次相连的多个手臂，位于自由端的手臂上设有吸嘴32，手臂为伯努利手臂，可以直接购买市场上的伯努利机械手指(非接触式)，可用于吸附6寸、8寸、12寸的晶圆7；伯努利机械手指的吸附力会分散在整个晶圆7表面，非常适合于本申请中对于晶圆7的传输；伯努利机械手指除去晶圆7边缘和夹持卡爪之间的接触之外，晶圆7表面不会和手指的其他部分发生接触，能够保证晶圆7在转送过程中不被沾污、隐裂或碎片，提升晶圆7产品的良品率。两两手臂之间通过连接销轴连接。具体实施时，驱动装置、控制装置和机械手臂30的结构可以采用现有技术。比如：驱动装置可以采用电机连接驱动件，机械手臂30的底座通过滑块安装在轨道31上，驱动件连接轨道31上的滑块，电机通过驱动件带动滑块在轨道31上来回移动，进而实现机械手臂30在轨道31上来回移动。这些都
可以通过现有技术实现。
[0023]转送机构3还包括针对晶圆7作业的扫描装置33，扫描装置33与控制装置通过有线或者无线的方式实现通信连接，扫描装置33获取背胶生产片架5上的晶圆7数量及位置信息并发送给控制装置。控制装置在确定背胶生产片架5上的晶圆7数量不为0，且晶圆7位置未发生歪斜的情况下，发送指令给驱动装置，控制驱动装置带动机械手臂30进行晶圆7的获取、转送和放置。晶圆7扫描装置33也可以从市场上购买。扫描装置33与驱动装置的连接也是本领域技术人员能够实现的现有技术。
[0024]为了保证对晶圆7后续加工的工序更加精准，本申请设置了对中机构4，对晶圆7进行对中操作，对中完成后再转送到烘烤片架6上，从而保证晶圆7的加工质量。本申请中的对中机构4的结构如图2所示，其包括底盘40和设置在底盘40周围的滑轨41，滑轨41上分别设有沿滑轨41来回移动的移动柱42，底盘40表面放置晶圆7。滑轨41和移动柱42可以设置4个。对中机构4还包括控制器，控制器连接移动柱42，控制所有移动柱42同时靠近或远离底盘40中心位置。控本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆倒片装置，其特征在于，包括上料载片平台、下料载片平台、转送机构和对中机构，所述上料载片平台承载背胶生产片架，所述背胶生产片架上放置晶圆；所述下料载片平台承载烘烤片架；所述转送机构用于获取背胶生产片架上的晶圆，将所述晶圆移动到对中机构上对中后，再转送至烘烤片架。2.根据权利要求1所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述转送机构包括机械手臂、轨道、驱动装置和控制装置，所述轨道自上料载片平台向下料载片平台方向设置，所述驱动装置驱动机械手臂在轨道上来回移动，所述驱动装置控制机械手臂获取和放置晶圆，所述控制装置连接驱动装置。3.根据权利要求2所述的晶圆倒片装置，其特征在于，所述转送机构还包括扫描装置，所述扫描装置与控制装置连接，所述扫描装置获取背胶生产片架上的晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚世杰，蒋同洋，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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