一种晶圆输送系统包含一晶圆输送装置，其包含一料架及一电源总成。料架包含：一后面板总成，其包含一顶面板及一底面板；一隔板，其紧固至该后面板总成；一阻障层，其固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；以及一识别装置，其固定于该后面板总成的内表面上。电源总成嵌入该底面板且连接至该识别装置。电源总成嵌入该底面板且连接至该识别装置。电源总成嵌入该底面板且连接至该识别装置。
【技术实现步骤摘要】
晶圆输送系统
[0001]本揭露关于晶圆输送系统。
技术介绍
[0002]半导体装置的制造涉及一系列工艺操作使用多种高科技生产及测量工具以某次序且通常在某时段内的执行。晶圆制造设施或“晶圆厂”中晶圆后勤系统的主要功能为及时将晶递送至工具中的每一者。制造工艺通常导致对单一晶圆厂内交叉地板及交叉阶段输送及/或多个晶圆厂之间交叉晶圆厂输送中的需要。
技术实现思路
[0003]根据本揭露的一些实施例，一种晶圆输送系统包含一晶圆输送装置，其包含一料架及一电源总成。料架包含：一后面板总成，其包含一顶面板及一底面板；一隔板，其紧固至该后面板总成；一阻障层，其固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；以及一识别装置，其固定于该后面板总成的内表面上。电源总成嵌入该底面板且连接至该识别装置。
[0004]在一些实施例中，该识别装置包含射频识别读取器、条码扫描器或快速回应图码扫描器。
[0005]根据本揭露的一些实施例，一种晶圆输送系统包含一晶圆输送装置，其包含一料架。料架包含：一后面板总成；一隔板，其紧固至该后面板总成；一U形阻障层，其固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；一显示面板，其位于该隔板的前表面；一第一侧向面板，其固定至该后面板总成的一末端；以及一充电模块，其固定于该第一侧向面板上。
[0006]在一些实施例中，该显示面板包含发光二极管面板或液晶面板。
[0007]根据本揭露的一些实施例，一种晶圆输送系统包括一晶圆输送装置。该晶圆输送装置包括一主体部分及由该主体部分支撑的一料架。该主体部分包括一壳体及该壳体内部的一转向总成。该料架包括一后面板总成、一第一侧向面板、一第二侧向面板及多个隔板。第一侧向面板及第二侧向面板固定于该后面板总成的相对末端上。多个隔板紧固至该后面板总成、该第一侧向面板及该第二侧向面板中的至少一者以界定容纳空间。
[0008]在一些实施例中，该晶圆输送装置进一步包含该壳体的一顶表面上的一广角雷达。
[0009]在一些实施例中，该晶圆输送装置进一步包含包围该壳体的一底部的一缓冲器条带。
[0010]在一些实施例中，一角度界定于该多个隔板中的至少一者的一顶表面与该后面板总成的一内表面之间，且该角度是在83度至85度的一范围内。
[0011]在一些实施例中，该多个隔板具有多个开口。
[0012]在一些实施例中，该第一侧向面板包含：一框架结构；一护罩，覆盖该框架结构，其中该料架进一步包含：一盖子，固定于该护罩上；及一把手，固定于该框架结构上且由该盖
子覆盖。
附图说明
[0013]本揭露的态样在与随附附图一起研读时自以下详细描述内容来最佳地理解。请注意，根据行业标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，各种特征的尺寸可为了论述清楚经任意地增大或减小。
[0014]图1为根据一些实施例的晶圆制造设施的示意图；
[0015]图2A及图2B为根据一些实施例的图1的晶圆输送装置的透视图；
[0016]图3为图2A中一对光学侦测器的侧视图；
[0017]图4为图2A中晶圆输送装置及晶圆载具的放大的横截面图；
[0018]图5为根据一些实施例的图1中储料器的前视图；
[0019]图6为图2A中晶圆输送装置的前视图；
[0020]图7为图2A的晶圆输送装置在移动期间的透视图；
[0021]图8为图2A中主体部分及连接部分的前视图；
[0022]图9为根据本揭露的一些实施例的图示用于输送晶圆(晶圆载具中)的方法的流程图；
[0023]图10为根据本揭露的一些实施例的图示用于维护晶圆输送装置的方法的流程图；
[0024]图11A为图8中的区域P的放大图；
[0025]图11B为图8中的区域P在操控轮经提升时的放大图；
[0026]图12A及图12B为根据一些实施例的第一侧向面板(或第二侧向面板)的放大侧视图；
[0027]图13为根据一些实施例的晶圆制造设施的说明性图；
[0028]图14为根据本揭露的一些实施例的图示计算机系统的示意图。
[0029]【符号说明】
[0030]1:晶圆制造设施
[0031]1’
:晶圆制造设施
[0032]10:装备
[0033]12:地面
[0034]15:区域/间格
[0035]20:储料器
[0036]22a～22d:地板
[0037]24:分区
[0038]26:单元
[0039]30:通道
[0040]40:晶圆输送系统
[0041]50:主服务器
[0042]60:充电台
[0043]72、74、76:室
[0044]73、75a、75b、77:紧急出口门
[0045]82、84:通道
[0046]100:晶圆输送装置
[0047]105:路线
[0048]110:容纳空间
[0049]120:储料器
[0050]150:连接部分
[0051]160:通风口
[0052]200:主体部分
[0053]204:铰链
[0054]205:辅助轮
[0055]206:弹簧
[0056]210:壳体
[0057]212:顶表面
[0058]214:第一侧壁
[0059]215:框架
[0060]216:第二侧壁
[0061]217:上限区块
[0062]219:下限区块
[0063]220:广角雷达
[0064]222:扫描表面
[0065]230:三维(3D)视觉感测器
[0066]232:3D影像区
[0067]240:缓冲器条带
[0068]250:方向指示器
[0069]260:控制单元
[0070]270:马达
[0071]280:配重
[0072]290:转向总成
[0073]292:螺杆
[0074]293:六角头
[0075]294:板材
[0076]295:操控轮
[0077]300:料架
[0078]310:后面板总成
[0079]312:内表面
[0080]314:顶面板
[0081]316:底面板
[0082]320:第一侧向面板
[0083]326:框架结构
[0084]328:护罩
[0085]330:第二侧向面板
[0086]340:隔板
[0087]340a～340d:隔板
[0088]342:前表面
[0089]344:顶表面
[0090]346:底表面
[0091]348:开口
[0092]350:阻障层
[0093]360:识别本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆输送系统，其特征在于，包含：一晶圆输送装置，包含：一料架，该料架包含：一后面板总成，包含一顶面板及一底面板；一隔板，紧固至该后面板总成；一阻障层，固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；以及一识别装置，固定于该后面板总成的内表面上；以及一电源总成，嵌入该底面板且连接至该识别装置。2.如权利要求1所述的晶圆输送系统，其特征在于，该识别装置包含射频识别读取器、条码扫描器或快速回应图码扫描器。3.一种晶圆输送系统，其特征在于，包含：一晶圆输送装置，包含一料架，该料架包含：一后面板总成；一隔板，紧固至该后面板总成；一U形阻障层，固定于该隔板的顶表面上界定一晶圆载具的容纳位置；一显示面板，位于该隔板的前表面；一第一侧向面板，固定至该后面板总成的一末端；以及一充电模块，固定于该第一侧向面板上。4.如权利要求3所述的晶圆输送系统，其特征在于，该显示面板包含发光二极管面板或液晶面板。5.一种晶圆输送系统，其特征在于，包含：一晶圆输送装置，包含：一主体部分，包含：一壳体；及一转向总成，位于该壳体内部；及一...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓群，杨光，张秦洪，曹子豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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