一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机，包括安装在所述晶片贴合机上的两个托板，所述托板包括一端与所述晶片贴合机固定连接的托杆，位于所述托杆一侧且与所述托杆连接的承载板和限位板，其中，所述限位板面向所述承载板的一侧与所述承载板平行，所述限位板距离所述托杆的另一端的距离大于所述承载板距离所述托杆的另一端的距离，两个所述托板设置有所述承载板和所述限位板的一侧相对设置，且两个所述托板的承载板的边缘的连线与两个所述托板的承载板平行设置。本实用新型专利技术可避免晶圆载盘与上料开口上方部分载台相接触，导致晶圆载盘上的晶片刮伤或脏污。晶圆载盘上的晶片刮伤或脏污。晶圆载盘上的晶片刮伤或脏污。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机


[0001]本技术涉及晶片贴合
，特别涉及一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机。

技术介绍

[0002]晶片贴合机通常包括载台，开设在所述载台一侧的上料开口，设置在所述上料开口内的线性滑槽，晶圆载盘上料时，需要将晶圆载盘推入所述线性滑槽内，以完成晶圆载盘的上料。然而，在将晶圆载盘推入所述线性滑槽的过程中，由于晶圆载盘先与线性滑槽相接触的部分不可能恰好摆放得与线性滑槽平行，导致晶圆载盘容易与上料开口上方部分载台相接触，导致晶圆载盘上的晶片刮伤或者脏污，使摄像头呈现黑影及异常，手机拍照脏污黑屏。
[0003]因此，需要对现有的晶片贴合机进行改进，以避免晶圆载盘在上料时与晶片贴合机的上料开口上方部分载台相接触，导致晶圆载盘上的晶片刮伤或者脏污的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机，以解决现有的晶圆载盘上的晶片容易刮伤或者脏污的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种晶片贴合机托盘，包括安装在所述晶片贴合机上的两个托板，所述托板包括一端与所述晶片贴合机固定连接的托杆，位于所述托杆一侧且与所述托杆连接的承载板和限位板，其中，所述限位板面向所述承载板的一侧与所述承载板平行，所述限位板距离所述托杆的另一端的距离大于所述承载板距离所述托杆的另一端的距离，两个所述托板设置有所述承载板和所述限位板的一侧相对设置，且两个所述托板的承载板的边缘的连线与两个所述托板的承载板平行设置。
[0006]可选的，两个所述托板的限位板的边缘之间的间距大于两个所述托板的承载板的边缘之间的间距。
[0007]可选的，所述托杆在垂直于所述托杆的长度方向上的截面为一角具有倒角的长方形。
[0008]可选的，所述承载板靠近所述晶片贴合机的一侧呈弧形。
[0009]可选的，所述承载板呈平板状。
[0010]可选的，所述承载板开设有多个结构孔。
[0011]可选的，所述承载板通过杆件拼接而成。
[0012]可选的，所述承载板和所述限位板与所述托杆一体成型。
[0013]本技术还提供一种晶片贴合机，包括载台，开设在所述载台一侧的上料开口，设置在所述上料开口内的线性滑槽，以及固定设置在所述上料开口内的上述的晶片贴合机托盘，所述晶片贴合机托盘用于将晶圆载盘推入到所述线性滑槽内。
[0014]本技术提供的一种晶片贴合机托盘和晶片贴合机，具有以下有益效果：
[0015]由于托板距离晶片贴合机有一定距离，因此托板上方没有晶片贴合机的阻挡，因此可避免晶圆载盘与晶圆贴合机相接触，并且在晶圆载盘滑入晶片贴合机之前就使得晶圆载盘与承载板和限位板形成的滑槽平行，因此，可避免晶圆载盘与上料开口上方部分载台相接触，导致晶圆载盘上的晶片刮伤或脏污，使摄像头呈现黑影及异常，手机拍照脏污黑屏。此外，由于包括两个独立的托板，因此两个托板在晶片贴合机上的安装间距可调，如此提高晶片贴合机托盘的通用性。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例中晶片贴合机托盘的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例中晶片贴合机托盘安装在晶片贴合机上的示意图；
[0018]图3是本技术实施例中晶片贴合机托盘中的托板的俯视图；
[0019]图4是本技术实施例中晶片贴合机托盘中的托板的右视图；
[0020]图5是本技术实施例中晶片贴合机托盘中的托板的立体图。
[0021]附图标记说明：
[0022]110
‑
托板；111
‑
托杆；112
‑
承载板；113
‑
限位板；120
‑
载台。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0028]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介
间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]参考图1、图2、图3、图4和图5，图1是本技术实施例中晶片贴合机托盘的结构示意图，图2是本技术实施例中晶片贴合机托盘安装在晶片贴合机上的示意图，图3是本技术实施例中晶片贴合机托盘中的托板110的俯视图，图4是本技术实施例中晶片贴合机托盘中的托板110的右视图，图5是本技术实施例中晶片贴合机托盘中的托板110的立体图，本实施例提供一种晶片贴合机托盘，包括安装在所述晶片贴合机上的两个托板110，所述托板110包括一端与所述晶片贴合机固定连接的托杆111，位于所述托杆111一侧且与所述托杆111连接的承载板112，位于所述托杆111一侧且所述托杆111连接的限位板113，其中，所述限位板113面向所述承载板112的一侧与所述承载板112平行，所述限位板113距离所述托杆111的另一端的距离大于所述承载板112距离所述托杆111的另一端的距离，两个所述托板110设置有所述承载板112和所述限位板113的一侧相对设置，且两个所述托板110的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片贴合机托盘，其特征在于，包括安装在所述晶片贴合机上的两个托板，所述托板包括一端与所述晶片贴合机固定连接的托杆，位于所述托杆一侧且与所述托杆连接的承载板和限位板，其中，所述限位板面向所述承载板的一侧与所述承载板平行，所述限位板距离所述托杆的另一端的距离大于所述承载板距离所述托杆的另一端的距离，两个所述托板设置有所述承载板和所述限位板的一侧相对设置，且两个所述托板的承载板的边缘的连线与两个所述托板的承载板平行设置。2.如权利要求1所述的晶片贴合机托盘，其特征在于，两个所述托板的限位板的边缘之间的间距大于两个所述托板的承载板的边缘之间的间距。3.如权利要求1所述的晶片贴合机托盘，其特征在于，所述托杆在垂直于所述托杆的长度方向上的截面为一角具有倒角的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪奏华，魏瑞，潘德良，黎获，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：