晶圆制造系统技术方案

本申请涉及一种晶圆制造系统。一种晶圆制造系统，包括依次设置的预定位工位和解锁工位；以及机械手，机械手用于抓取位于预定位工位的晶圆盒，并保持该晶圆盒的摆放姿态沿第一方向移动预设距离移载至解锁工位；其中，晶圆盒设有解锁孔，预定位工位设置有预定位件，预定位件被构造为能够与处于预设摆放姿态的晶圆盒的解锁孔插接定位；解锁工位设有用于对晶圆盒进行解锁的解锁装置，在晶圆盒由机械手以预设摆放姿态移载至解锁工位时，解锁装置能够插接于解锁孔。利用该晶圆制造系统，可避免在解锁工位处出现晶圆盒传送错误的情况。解锁工位处出现晶圆盒传送错误的情况。解锁工位处出现晶圆盒传送错误的情况。

【技术实现步骤摘要】
晶圆制造系统


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆制造系统。

技术介绍

[0002]在晶圆的制造工序中，为了提高芯片的品质及成品率，需要在高清洁的环境中对晶圆进行处理，常采用标准的封闭式箱体即晶圆盒对晶圆进行储存，以便在高清洁的环境中输送和保管晶圆。
[0003]该晶圆盒设置有锁定结构，使用时需要将该晶圆盒运送至解锁工位，以便利用解锁工位处的解锁装置对晶圆盒进行解锁。然而，传统的晶圆的制造工序中容易在解锁工位处出现晶圆盒传送错误的情况。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的晶圆的制造工序中容易在解锁工位处出现晶圆盒传送错误的问题，提供一种晶圆制造系统。
[0005]本申请提供了一种晶圆制造系统，包括：
[0006]依次设置的预定位工位和解锁工位；以及
[0007]机械手，所述机械手用于抓取位于所述预定位工位的晶圆盒，并保持该所述晶圆盒的摆放姿态沿第一方向移动预设距离移载至所述解锁工位；
[0008]其中，所述晶圆盒设有解锁孔，所述预定位工位设置有预定位件，所述预定位件被构造为能够与处于预设摆放姿态的所述晶圆盒的所述解锁孔插接定位；
[0009]所述解锁工位设有用于对所述晶圆盒进行解锁的解锁装置，在所述晶圆盒由所述机械手以预设摆放姿态移载至所述解锁工位时，所述解锁装置能够插接于所述解锁孔。
[0010]在其中一个实施例中，所述预定位工位设置有与所述机械手电性连接的位置传感器；
[0011]所述机械手被配置为当所述位置传感器感测到所述晶圆盒以预设摆放姿态定位于所述预定位工位时，抓取该所述晶圆盒并沿第一方向移动预设距离移载至所述解锁工位。
[0012]在其中一个实施例中，所述位置传感器包括：
[0013]主体，具有容纳腔；以及
[0014]探头，可伸缩地设置于所述主体，且所述探头在缩回状态能够收容于所述容纳腔内；
[0015]当所述预定位件与所述晶圆盒的所述解锁孔插接定位时，所述探头缩回至所述主体内，且所述探头的顶端与所述晶圆盒的底部接触连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一方向为所述预定位工位指向所述解锁工位的方向；
[0017]所述解锁装置包括与所述解锁孔相适配的解锁件；
[0018]所述预设距离为所述预定位件的中心和所述解锁件的中心在第一方向上的距离。
[0019]在其中一个实施例中，所述晶圆制造系统还包括分别设置于所述预定位工位和所述解锁工位的定位工装；
[0020]所述定位工装用于将所述晶圆盒限位于所述预定位工位或所述解锁工位；
[0021]所述预定位件设置于位于所述预定位工位上的所述定位工装。
[0022]在其中一个实施例中，所述定位工装包括用于支撑所述晶圆盒的支撑部，以及连接于所述支撑部且用于对所述晶圆盒的外侧限位的限位件；
[0023]所述预定位件连接于位于所述预定位工位的所述定位工装的所述支撑部。
[0024]在其中一个实施例中，所述定位工装包括沿第二方向间隔设置的两个所述支撑部；
[0025]每一所述支撑部沿第三方向的两端设置有一个所述限位件；
[0026]所述第二方向和所述第三方向彼此垂直，且所述第二方向和所述第三方向中的其中一个方向平行于所述第一方向。
[0027]在其中一个实施例中，位于所述预定位工位的所述定位工装还包括安装板；
[0028]所述安装板的纵长两端分别与位于所述预定位工位的两个所述支撑部连接，所述预定位件粘接于所述安装板上。
[0029]上述晶圆制造系统，该晶圆制造系统使用时，先将晶圆盒移载至预定位工位，并调整晶圆盒的摆放姿态，以使晶圆盒以预设摆放姿态与预定位件配合定位于预定位工位，再控制机械手抓取位于预定位工位的晶圆盒，并保持该晶圆盒的预设摆放姿态沿第一方向移动预设距离移载至解锁工位，以使解锁装置能够插接于解锁孔中，以便利用解锁装置对该晶圆盒进行解锁，且避免在解锁工位处出现晶圆盒传送错误的情况。
附图说明
[0030]图1示出了本申请一实施例中的预定位工位处的定位工装和预定位件的结构示意图；
[0031]图2示出了本申请一实施例中的晶圆盒的局部仰视图；
[0032]图3示出了本申请一实施例中的晶圆盒以预设摆放姿态定位于预定位工位时的结构示意图；
[0033]图4示出了本申请一实施例中的解锁工位处的定位工装和解锁装置的结构示意图；
[0034]图5示出了本申请一实施例中的晶圆盒的结构示意图；
[0035]图6示出了本申请一实施例中的位置传感器的结构示意图；
[0036]图7示出了本申请一实施例中的晶圆制造方法的流程示意图；
[0037]图8示出了本申请一实施例中的晶圆制造方法的流程示意图。
[0038]其中：110、晶圆盒；111、解锁孔；112、盒体；1121、分隔件；1122、容置腔；1123、配接腔；113、盖体；1131、活动槽；114、卡接件；115、配接件； 120、预定位件；130、解锁装置；131、解锁件；140、定位工装；141、支撑部； 142、限位件；1421、第一限位部；1422、第二限位部；143、安装板；144、加强板；150、位置传感器；151、主体；152、探头；153、第一安装座；154、第二安装座；160、解锁感应器。
具体实施方式
[0039]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0040]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0041]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0042]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆制造系统，其特征在于，包括：依次设置的预定位工位和解锁工位；以及机械手，所述机械手用于抓取位于所述预定位工位的晶圆盒，并保持该所述晶圆盒的摆放姿态沿第一方向移动预设距离移载至所述解锁工位；其中，所述晶圆盒设有解锁孔，所述预定位工位设置有预定位件，所述预定位件被构造为能够与处于预设摆放姿态的所述晶圆盒的所述解锁孔插接定位；所述解锁工位设有用于对所述晶圆盒进行解锁的解锁装置，在所述晶圆盒由所述机械手以预设摆放姿态移载至所述解锁工位时，所述解锁装置能够插接于所述解锁孔。2.根据权利要求1所述的晶圆制造系统，其特征在于，所述预定位工位设置有与所述机械手电性连接的位置传感器；所述机械手被配置为当所述位置传感器感测到所述晶圆盒以预设摆放姿态定位于所述预定位工位时，抓取该所述晶圆盒并沿第一方向移动预设距离移载至所述解锁工位。3.根据权利要求2所述的晶圆制造系统，其特征在于，所述位置传感器包括：主体，具有容纳腔；以及探头，可伸缩地设置于所述主体，且所述探头在缩回状态能够收容于所述容纳腔内；当所述预定位件与所述晶圆盒的所述解锁孔插接定位时，所述探头缩回至所述主体内，且所述探头的顶端与所述晶圆盒的底部接触连接。4.根据权利要求1所述的晶圆制造系统，其特征在于，所述第一方向为所述预定位工...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛民，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：