一种可翻转定位的模组托盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度

【技术实现步骤摘要】
一种可翻转定位的模组托盘


[0001]本技术属于芯片托盘
，具体涉及一种可翻转定位的模组托盘
。

技术介绍

[0002]现有技术中，
tray
盘是半导体封测企业为其模组封装测试所用的包装托盘，由
BGA、QFP
等封装形成
。
目前操作人员使用相同型号的
tray
盘叠加后翻转，实现芯片的转向方便检验人员对芯片正面
、
背面都可以检查
。
[0003]然而，现有
tray
盘结构如图1所示，
tray
盘上芯片摆放位置整体下沉同样高度，即
tray
盘底部为平整结构设计，这种结构设计存在如下缺陷：
1、
模组在
tray
盘上位置不固定，人员翻盘作业时有模组散落的风险；
2、tray
盘叠加后，上方
tray
盘底部会与下方
tray
盘内模组上表面的涂层面接触，因而需要贴覆保护膜以防止模组的涂层面划伤，降低了生产效率
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可翻转定位的模组托盘，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷
。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度
。
[0007]进一步的，所述托盘本体上呈阵列设置有多个承载凹槽
。
[0008]进一步的，所述托盘本体采用
TPU
材料一体成型
。
[0009]进一步的，所述承载凹槽的侧壁包括顺次连接的水平段
、
倾斜过渡段和竖直段，所述承载凹槽的两侧壁上的倾斜过渡段和竖直段的连接点之间的距离等于两侧定位凹槽的外侧壁之间的距离
。
[0010]进一步的，所述定位凹槽的外侧壁为所述承载凹槽的竖直段的一部分
。
[0011]进一步的，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽的尺寸大小相同
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]本技术提供的这种可翻转定位的模组托盘底部设计为不平整结构，即模组托盘底部设置定位凹槽，通过定位凹槽对模组托盘内的模组进行限位，正常摆放不影响出货，翻转过来检查模组不易散盘，检查完后盖上托盘再翻转过来，整个过程方便快捷，同时节约了因翻转需要开的治具费用，节约成本
。
[0014]以下将结合附图对本技术做进一步详细说明
。
附图说明
[0015]图1是传统
tray
盘叠加放置示意图；
[0016]图2是本技术可翻转定位的模组托盘叠加正向放置示意图；
[0017]图3是本技术可翻转定位的模组托盘叠加倒扣放置示意图
。
[0018]附图标记说明：
1、
托盘本体；
2、
柔性电路板；
3、
芯片；
4、
承载凹槽；
5、
定位凹槽；
6、
水平段；
7、
倾斜过渡段；
8、
竖直段
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0022]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上
。
[0023]如图2和图3所示，本实施例提供了一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体1，所述托盘本体1具有用于盛放模组的承载凹槽4，所述承载凹槽4的底板上靠近承载凹槽4相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽5，所述定位凹槽5的深度大于模组的芯片3厚度，所述承载凹槽4内两侧的定位凹槽5之间的间距大于模组的芯片3长度且小于模组的柔性电路板2长度
。
在本实施例中，模组一般包括柔性电路板2和设置于柔性电路板2上的芯片3，将此结构的模组放置于模组托盘中时，柔性电路板2放置于承载凹槽4的底板上，柔性电路板2的两端分别延伸至承载凹槽4两侧的定位凹槽5上方，柔性电路板2上芯片3部分对应位于承载凹槽4内两侧的定位凹槽5之间的底板上
。
[0024]采用本实施例的模组托盘进行多个叠加正向摆放时，如图2所示，上方模组托盘的承载凹槽4内两侧的定位凹槽5底部正好对应下方模组托盘的承载凹槽4内模组的柔性电路板2的两端，并且可设计定位凹槽5底部接触或略高于柔性电路板2上表面，同时下方承载凹槽4内模组的芯片3正好位于上方模组托盘上对应两个定位凹槽5之间的空间区域，这样上方的模组托盘可以对下方模组托盘内的模组起到限位作用，从而可避免传统模组在模组托盘的承载凹槽4内晃动而使芯片3接触上方模组托盘底部造成划伤的问题，进而可以取消传
统在芯片3的涂层面贴覆保护膜的工序，提高了生产效率，且节约了成本；而翻转模组托盘对模组背面进行检查时，叠加的多个模组托盘中，上方的模组托盘对下方模组托盘内的模组起到限位作用，在翻转过程中，模组不易散盘，翻转完成后多个叠加的模组托盘倒扣摆放时，如图3所示，下方模组托盘的定位凹槽5底部可以对上方模组托盘内模组的柔性电路板2两端起到支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可翻转定位的模组托盘，包括托盘本体，其特征在于：所述托盘本体具有用于盛放模组的承载凹槽，所述承载凹槽的底板上靠近承载凹槽相对的两侧壁位置处设有向下凹陷的定位凹槽，所述定位凹槽的深度大于模组的芯片厚度，所述承载凹槽内两侧的定位凹槽之间的间距大于模组的芯片长度且小于模组的柔性电路板长度
。2.
如权利要求1所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述托盘本体上呈阵列设置有多个承载凹槽
。3.
如权利要求1或2所述的可翻转定位的模组托盘，其特征在于：所述托盘本体采用
TPU
材料一...

【专利技术属性】
技术研发人员：何其三，刘桂林，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：