本实用新型专利技术公开了一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置，包括连接套、进气套以及进粉套，连接套的底端自上而下插设并固定于进气套的顶端上且两者之间形成第一冷却水腔，进粉套的顶端自下而上套设并固定于进气套的底端上且两者之间形成第二冷却水腔，进气套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的水流通道，连接套、进气套以及进粉套依次连接时，三者的空腔依次连通并形成用于供电子束穿过的主通道，进气套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的进气通道，进粉套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的进粉通道。本实用新型专利技术结构紧凑，便于组装，且利于保障资源的利用率。且利于保障资源的利用率。且利于保障资源的利用率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置
[0001]本技术涉及加工送粉装置领域，具体涉及一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置。
技术介绍
[0002]目前，电子束熔覆中可采用预置送粉或同步送粉两种送粉方式，其中预置送粉是将待熔覆的金属粉末预先覆盖在基材表面，然后使用电子束在预覆层表面扫描，预覆层表面吸收激光能量使温度升高并熔化。同时通过热传导将表面热量向内部传递，使整个合金预覆层及一部分基材熔化，激光束离开后熔化的金属快速凝固在其材表面形成冶金结合的合金熔覆层；
[0003]同步送粉，是利用气载式送粉器，将金属粉末直接输送入电子束光斑内，随着光斑在工件表面的移动，形成熔覆层。同步送粉的方法有两种，一种为侧向送粉，另一种为同轴送粉。与预置送粉方式比较，同步送粉可以很好的实现气份保护，使熔覆粉末自身的性能不受空气内氧、氮等元素的影响，实现熔覆层的完美性能。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种结构紧凑且提高利用率的用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置。
[0005]本技术解决上述问题所采用的技术方案是：
[0006]一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置，包括连接套、进气套以及进粉套，连接套的顶端能够通过螺纹配合的方式安装于电子枪的射出端上，连接套的底端自上而下插设并固定于进气套的顶端上且两者之间形成第一冷却水腔，进气套上设有与第一冷却水腔相连通的进水口和出水口，进粉套的顶端自下而上套设并固定于进气套的底端上且两者之间形成第二冷却水腔，进气套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的水流通道，水流通道的两端分别连通至第一冷却水腔和第二冷却水腔，连接套、进气套以及进粉套均为两端开口结构，连接套、进气套以及进粉套依次连接时，三者的空腔依次连通并形成用于供电子束穿过的主通道，进气套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的进气通道，进气通道排布于相邻的水流通道之间，进气通道的进气口位于进气套的外侧面上，进气通道的出气口与主通道相连通，进粉套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的进粉通道，进粉通道的进粉口位于进气套的外侧面上，进粉通道的出粉口与主通道相连通。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述进粉套的底端一体式连接有延伸套，延伸套为两端开口结构，延伸套的空腔与主通道相连通，延伸套的空腔呈圆柱状，利于引导保护气垂直吹至工件表面上，使得主通道内的金属粉末能够被保护气垂直吹至电子束在工件表面形成的熔池上，利于提高金属粉末的利用率。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述进气套的空腔的底端均呈漏斗状，利于引导保护气聚集并使其沿主通道的轴向进入进粉套的空腔内，保障了保护气将主通道内的金
属粉末吹出主通道的效果。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述连接套和进气套之间的结合面处及进气套和进粉套之间的结合面处均设有密封圈，利于保障第一冷却水腔和第二冷却水腔的密封性。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述进水口和出水口均安装有水管接头，进气通道的进气口上安装有气管接头，进粉通道的进粉口上安装有粉管接头，提高了装配的便利性，。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述进粉套的底端呈锥状，便于查看电子束熔覆修复的效果，从而提高对修复进度的掌控。
[0012]本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：
[0013]本技术通过连接套、进气套以及进粉套之间连接形成的主通道，配合进气套上设置的进气通道和进粉套上设置的进粉通道，使得从进粉通道进入主通道的金属粉末在经进气通道进入主通道的保护气的吹动下能够与电子束一同沿主通道的轴向输出至工件表面上，从而实现同轴送粉的效果，保证了主通道内的金属粉末能够在经电子束预热后沿主通道被准确吹至工件表面上由电子束照射形成的熔池上，利于保障金属粉末的利用率。
[0014]同时，通过连接套和进气套之间的第一冷却水腔及进气套和进粉套之间的第二冷却水腔的设置，结合第一冷却水腔和第二冷却水腔之间设置的水流通道及第一冷却水腔上设置的进水口和出水口，从而实现对装置进行分层冷却的效果，结构紧凑且利于保障装置的长时间使用。
[0015]进一步的，通过连接套、进气套以及进粉套之间的组装式结构，降低了装置的制造难度，且利于在装置出现损伤时进行更换部件的方式进行维修，提高了资源的利用率，避免了资源浪费。
附图说明
[0016]图1是本技术一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置的结构示意图。
[0017]图2是本技术一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置半剖视一的结构示意图。
[0018]图3是本技术一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置半剖视二的结构示意图。
[0019]其中，连接套1，进气套2，进气通道21，气管接头22，进粉套3，进粉通道31，粉管接头32，第一冷却水腔4，进水口41，出水口42，水管接头43，第二冷却水腔5，水流通道6，主通道7，延伸套8，密封圈9。
具体实施方式
[0020]下面结合附图并通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。
[0021]参见图1
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图3，本实施例一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置，包括连接套1、进气套2以及进粉套3，连接套1的顶端能够通过螺纹配合的方式安装于电子枪的射出端上，连接套1的底端自上而下插设并固定于进气套2的顶端上且两者之间形成第一冷却水腔4，
进气套2上设有与第一冷却水腔4相连通的进水口41和出水口42，进粉套3的顶端自下而上套设并固定于进气套2的底端上且两者之间形成第二冷却水腔5，进气套2上开设有两个绕其中轴线等角度排布的水流通道6，水流通道6的两端分别连通至第一冷却水腔4和第二冷却水腔5，连接套1、进气套2以及进粉套3均为两端开口结构，连接套1、进气套2以及进粉套3依次连接时，三者的空腔依次连通并形成用于供电子束穿过的主通道7，进气套 2上开设有两个绕其中轴线等角度排布的进气通道21，进气通道21排布于相邻的水流通道 6之间，进气通道21的进气口位于进气套2的外侧面上，进气通道21的出气口与主通道7 相连通，进粉套3上开设有两个绕其中轴线等角度排布的进粉通道31，进粉通道31的进粉口位于进气套3的外侧面上，进粉通道31的出粉口与主通道7相连通。
[0022]本实施例中，所述连接套1和进气套2之间、进气套2和进粉套3之间均采用螺纹连接的方式进行固定。
[0023]本实施例中，所述进气套2的空腔的底端均呈漏斗状，进粉套3的底端呈锥状。
[0024]参见图2、图3，所述进粉套3的底端一体式连接有延伸套8，延伸套8为两端开口结构，延伸套8的空腔与主通道7相连通，延伸套8的空腔呈圆柱状。
[0025]参见图2、图3，所述连接套1和进气套2之间的结合面处及进气套2和进粉套3之间的结合面处均设有密封圈9。
[0026]参见图2
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图3，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于结晶器铜板修复的同轴送粉装置，其特征在于：包括连接套、进气套以及进粉套，连接套的顶端能够通过螺纹配合的方式安装于电子枪的射出端上，连接套的底端自上而下插设并固定于进气套的顶端上且两者之间形成第一冷却水腔，进气套上设有与第一冷却水腔相连通的进水口和出水口，进粉套的顶端自下而上套设并固定于进气套的底端上且两者之间形成第二冷却水腔，进气套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的水流通道，水流通道的两端分别连通至第一冷却水腔和第二冷却水腔，连接套、进气套以及进粉套均为两端开口结构，连接套、进气套以及进粉套依次连接时，三者的空腔依次连通并形成用于供电子束穿过的主通道，进气套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的进气通道，进气通道排布于相邻的水流通道之间，进气通道的进气口位于进气套的外侧面上，进气通道的出气口与主通道相连通，进粉套上开设有若干绕其中轴线等角度排布的进粉通道，进...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴伊尔，
申请(专利权)人：沈阳金锋特种设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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