【技术实现步骤摘要】
一种IC翻转装置
[0001]本技术涉及治具
,尤其涉及一种IC翻转装置。
技术介绍
[0002]IC的生产需要多次对IC进行拾取及翻转,现有的翻转设备主要包括电机、同步轮、同步带等组件,其通过电机转动带动同步轮转动,然后在同步带的作用下带动IC翻转至治具的表面。但是该类设备未考虑到不同厚度的IC会导致原有的翻转设备出现配合不当的情况,若翻转后的IC不能与治具的表面恰好接触,则有可能导致IC的放置位置产生偏移,令后续工序无法顺利进行。
技术实现思路
[0003]针对上述问题,本技术提出一种IC翻转装置,主要解决不同厚度的IC会导致翻转设备出现配合不当的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的技术方案如下:
[0005]一种IC翻转装置,包括安装座,所述安装座上安装有旋转机构以及Z轴滑台,所述Z轴滑台的上端安装有第二治具,所述旋转机构的输出轴平行于所述第二治具的端面,且所述旋转机构的输出轴安装有连接板,所述连接板的端面沿所述旋转机构的输出轴轴向安装有第一治具,翻转后的所述第一治具位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC翻转装置,包括安装座,其特征在于,所述安装座上安装有旋转机构以及Z轴滑台,所述Z轴滑台的上端安装有第二治具,所述旋转机构的输出轴平行于所述第二治具的端面,且所述旋转机构的输出轴安装有连接板,所述连接板的端面沿所述旋转机构的输出轴轴向安装有第一治具,翻转后的所述第一治具位于所述第二治具的正上方。2.如权利要求1所述的IC翻转装置,其特征在于,所述安装座包括水平设置的第一安装板,以及与所述第一安装板垂直设置的第二安装板,所述第一安装板的上端面安装有所述旋转机构和所述Z轴滑...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱斌,
申请(专利权)人:精创深圳装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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