【技术实现步骤摘要】
芯片老化测试的控温平台及自动化生产设备
[0001]本申请涉及自动化生产的温度控制领域，特别是涉及芯片老化测试的控温平台及自动化生产设备。
技术介绍
[0002]对于激光器芯片的老化，传统控温设备存在可搭载的芯片数量少、成本高、控温精度差、温度一致性差、产品的取放操作性不佳等缺陷。
[0003]其他需要在高温加热环境下进行老化的芯片例如芯片内建芯片(Chip On Chip，COC)等亦存在类似问题。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种芯片老化测试的控温平台及自动化生产设备。
[0005]一种芯片老化测试的控温平台，其包括：施力面板结构、加热与散热一体化基座、探针基座、加热管、过热保护开关及温度感应器；
[0006]所述施力面板结构及所述探针基座分别固定于所述加热与散热一体化基座的两端，所述加热与散热一体化基座于其两端之间设有凸台以装载待老化测试的芯片或其夹具；
[0007]所述施力面板结构设有手柄及与所述手柄邻近设置的借力杠杆，所述借力杠杆用于通过连接件与连接器相抵...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试的控温平台，其特征在于，包括：施力面板结构(110)、加热与散热一体化基座(120)、探针基座(130)、加热管(140)、过热保护开关(150)及温度感应器(160)；所述施力面板结构(110)及所述探针基座(130)分别固定于所述加热与散热一体化基座(120)的两端，所述加热与散热一体化基座(120)于其两端之间设有凸台(122)以装载待老化测试的芯片或其夹具；所述施力面板结构(110)设有手柄(113)及与所述手柄(113)邻近设置的借力杠杆(114)，所述借力杠杆(114)用于通过连接件与连接器相抵接；所述加热管(140)与所述过热保护开关(150)串联设置，且所述加热管(140)穿过所述探针基座(130)且设置于所述加热与散热一体化基座(120)内部；所述温度感应器(160)设置于所述加热与散热一体化基座(120)上或所述加热与散热一体化基座(120)内部，用于感应所述加热与散热一体化基座(120)的温度。2.根据权利要求1所述芯片老化测试的控温平台，其特征在于，所述加热管(140)的数量为一对，且一对所述加热管(140)相对于所述加热与散热一体化基座(120)均匀设置；及/或，所述加热管(140)贯穿所述加热与散热一体化基座(120)设置；及/或，所述加热管(140)设有金属外壳体(141)及导线(142)，且所述导线(142)直接从所述金属外壳体(141)的内腔部引出。3.根据权利要求1所述芯片老化测试的控温平台，其特征在于，所述施力面板结构(110)还设有隔热板(111)、隔热块(115)及安装部(117)；所述手柄(113)及所述隔热块(115)分别固定于所述隔热板(111)的两侧，所述借力杠杆(114)的支点安装于所述隔热板(111)上；所述隔热板(111)开设有散热槽(112)及杠杆槽(118)，所述借力杠杆(114)穿过所述杠杆槽(118)以分别位于所述隔热板(111)的两侧；所述安装部(117)凸设于所述隔热块(115)上，所述隔热板(111)通过所述安装部(117)固定于所述加热与散热一体化基座(120)的一端。4.根据权利要求3所述芯片老化测试的控温平台，其特征在于，所述手柄(113)呈U形；及/或，所述隔热板(111)与所述隔热块(115)一体设置。5.根据权利要求1所述芯片老化测试的控温平台，其特征在于，所述加热与散热一体化基座(120)设有基座本体(121)及与所述基座本体(121)相连接的散热结构件(123)；所述凸台(122)设置于所述基座本体(121)上；所述基座本体(121)开设有孔槽(124)，所述加热管(140)穿设于所述孔槽(124)中。6.根据权利要求5所述芯片老化测试的控温平台，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，黄忠志，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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