LED芯片电致发光高速检测系统技术方案

本发明专利技术提出一种LED芯片电致发光高速检测系统，核心组件为履带状导电模块，履带状导电模块由两个完全一致的带齿圈柱状主动轮和一个宽度与主动轮的高度相等的能与主动轮啮合的柔性导电链环构成，履带状导电模块平置于待测LED芯片阵列表面，履带状导电模块的主动轮圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使履带状导电模块与待测LED芯片阵列以最大接触面积接触，在检测过程中，履带状导电模块的柔性导电链环能大面积接触待测LED芯片阵列，使多个LED芯片产生电致发光现象，无需频繁地进行垂直方向的移动，可以有效提高检测效率。可以有效提高检测效率。可以有效提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片电致发光高速检测系统


[0001]本专利技术属于LED芯片测试
，特别是一种LED芯片电致发光高速检测系统，特别涉及一种Micro
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LED芯片电致发光高速检测方法与系统。

技术介绍

[0002]随着LED技术的不断发展和逐渐成熟，LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示、屏幕元件，甚至半导体照明时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性，用没有分选过LED就产生了不均匀的现象，进而影响人们的视觉效果。不论是波长不均匀或是光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各LED显示器件制造厂家不愿看到的，也是人们无法接受的，所以在LED应用于显示器件之前，要对其进行检测。当前的检测手段多为针测，即有接触检测。但针测由于其需要与LED的电极进行接触，可能会对电极造成一定程度的损坏。随着LED芯片的尺寸越来越小，一个显示器上所需要的LED芯片数量也日渐增多，针测的效率无法满足大批量LED芯片检测效率的要求。以Micro
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LED为例，一台8K电视大约需要9000万颗以上的Micro
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LED芯片，即使缺陷率为0.5%，检测近50万颗芯片也需要大量的时间。为了提高针测效率，往往只能采取抽样检测，但对于如此大数量的LED芯片，抽样检测的可信度往往不尽如人意。因此，对现有的LED检测技术进行改进是必不可少的。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的缺陷和不足，尤其是针对目前LED芯片，尤其是高集成度的Micro
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LED芯片检测效率低下的问题，本专利技术提出一种LED芯片电致发光高速检测系统，其核心组件为履带状导电模块，履带状导电模块由两个完全一致的带齿圈柱状主动轮和一个宽度与主动轮的高度相等的能与主动轮啮合的柔性导电链环构成，履带状导电模块平置于待测LED芯片阵列表面，履带状导电模块的主动轮圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使履带状导电模块与待测LED芯片阵列以最大接触面积接触，在检测过程中，履带状导电模块的柔性导电链环能大面积接触待测LED芯片阵列，使多个LED芯片产生电致发光现象，无需频繁地进行垂直方向的移动，可以有效提高检测效率。
[0004]本专利技术具体采用以下技术方案：一种LED芯片电致发光高速检测系统，其特征在于：设置供电模块并通过履带状导电模块在待测LED芯片阵列与第一导电层之间施加电压；所述履带状导电模块由多个带齿圈柱状主动轮和一个与主动轮啮合的柔性导电链环构成；在检测过程中，履带状导电模块平置于待测LED芯片阵列表面，主动轮圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使履带状导电模块与待测LED芯片阵列以最大接触面积接触；所述柔性导电链环以最大接触面积接触待测LED芯片阵列时，同时使多个LED芯片产生电致发光现象；无需频繁地进行垂直方向的移动，可以有效提高检测效率。
[0005]系统包括：第一基底、设置于第一基底的第一导电层、履带状导电模块、电控位移模块、光信号测量模块、电信号测量模块、供电模块；所述第一基底用于放置待测LED芯片阵列；所述电控位移模块用于驱动履带状导电模块移动；所述光信号测量模块用于采集待测LED芯片的包括亮度、光通量的光信息；所述电信号测量模块用于采集待测LED芯片的包括电流、电压的电信息；其LED芯片阵列电致发光高速检测步骤如下：步骤S1：将待测LED芯片阵列放置于所述第一基底表面；步骤S2：所述履带状导电模块在电控位移模块的驱动下，接触待测LED芯片阵列，以最大接触面积接触直接接触待测LED芯片阵列上任意成一个平面分布的多颗LED；步骤S3：所述供电模块在第一导电层和履带状导电模块之间施加电信号使与履带状导电模块的最大接触面接触的多个LED产生电致发光现象，光信号测量模块记录所检测LED芯片的发光信息，电信号测量模块记录所检测LED芯片的电信号；步骤S4：通过所述电控位移模块使履带状导电模块沿垂直于履带状导电模块的主动轮圆柱轴方向相对于LED芯片阵列产生滚动并保持与待测LED芯片阵列持续接触，使履带状导电模块的圆柱轴对准步骤S2中已完成测试的平面状LED芯片阵列邻近的另一呈平面状分布的LED芯片阵列，光信号测量模块记录所检测LED芯片的发光信息，电信号测量模块记录所检测LED芯片的电信号；步骤S5：重复步骤S3和步骤S4直至沿垂直于所述履带状导电模块的主动轮圆柱轴方向滚动的平面上的所有LED芯片检测完毕；步骤S6：所述电控位移模块驱动履带状导电模块，使履带状导电模块移动至待测LED芯片阵列表面另一未检测区域；步骤S7：重复步骤S5和步骤S6直至所述LED芯片阵列表面的全部LED芯片检测完毕。
[0006]进一步地，所述履带状导电模块的曲面覆盖有功能层，用于传输载流子或使与履带状导电模块接触的LED芯片中产生感应电荷。
[0007]进一步地，所述履带状导电模块的履带面的宽度范围为1μm—50cm。
[0008]所述履带状导电模块的履带面的长度范围为1μm—50cm。
[0009]进一步地，所述电控位移模块使履带状导电模块在三维空间进行有选择地定向滚动或移动。
[0010]进一步地，所述供电模块在第一导电层和履带状导电模块之间施加的电信号为交变电压。
[0011]进一步地，所述第一导电层设置于第一基底的上表面或下表面。
[0012]进一步地，所述待测LED芯片阵列为形成发光阵列的LED外延片或设置于衬底基底上的LED芯片阵列或设置于驱动背板上的LED芯片阵列。
[0013]进一步地，所述待测LED芯片阵列置于第一基底的上表面，履带状导电模块置于LED芯片阵列之上。
[0014]进一步地，所述待测LED芯片阵列置于第一基底的下表面，履带状导电模块置于LED芯片阵列之下。
[0015]进一步地，所述供电模块在履带状导电模块检测完某一呈直线状排列的多个LED之后，可以继续保持供电，直至LED芯片阵列表面的全部待测LED芯片检测完毕；所述供电模块在履带状导电模块检测完某一呈直线状排列的多个LED之后，也可以先中断供电，直至履带状导电模块滚动至另一未检测区域后再恢复供电。
[0016]本专利技术及其优选方案通过履带状导电模块在所述电控位移模块的驱动下，以最大接触面积接触待测LED芯片阵列表面的多颗LED芯片，从而达到高效检测LED芯片的目的。
附图说明
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细的说明：图1为本专利技术实施例整体结构示意图；表示，LED芯片电致发光高速检测系统包括：第一基板、设置于第一基板上表面的第一导电层、履带状导电模块、电控位移模块、光信号测量模块、电信号测量模块、供电模块。第一导电层也可以设置于第一基板的下表面以使供电模块与待测LED芯片阵列产生电气连接。
[0018]图2为本专利技术实施例工作状态示意图1；表示，待检测LED芯片阵列位于第一导电层的上表面，履带状导电模块横置于待测LED芯片阵列上，履带状导电模块的主动轮圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使履带状导电模块的柔性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片电致发光高速检测系统，其特征在于：设置供电模块并通过履带状导电模块在待测LED芯片阵列与第一导电层之间施加电压；所述履带状导电模块由多个带齿圈柱状主动轮和一个与主动轮啮合的柔性导电链环构成；在检测过程中，履带状导电模块平置于待测LED芯片阵列表面，主动轮圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使履带状导电模块与待测LED芯片阵列以最大接触面积接触；所述柔性导电链环以最大接触面积接触待测LED芯片阵列时，同时使多个LED芯片产生电致发光现象；系统包括：第一基底、设置于第一基底的第一导电层、履带状导电模块、电控位移模块、光信号测量模块、电信号测量模块、供电模块；所述第一基底用于放置待测LED芯片阵列；所述电控位移模块用于驱动履带状导电模块移动；所述光信号测量模块用于采集待测LED芯片的包括亮度、光通量的光信息；所述电信号测量模块用于采集待测LED芯片的包括电流、电压的电信息；其LED芯片阵列电致发光高速检测步骤如下：步骤S1：将待测LED芯片阵列放置于所述第一基底表面；步骤S2：所述履带状导电模块在电控位移模块的驱动下，接触待测LED芯片阵列，以最大接触面积接触直接接触待测LED芯片阵列上任意成一个平面分布的多颗LED；步骤S3：所述供电模块在第一导电层和履带状导电模块之间施加电信号使与履带状导电模块的最大接触面接触的多个LED产生电致发光现象，光信号测量模块记录所检测LED芯片的发光信息，电信号测量模块记录所检测LED芯片的电信号；步骤S4：通过所述电控位移模块使履带状导电模块沿垂直于履带状导电模块的主动轮圆柱轴方向相对于LED芯片阵列产生滚动并保持与待测LED芯片阵列持续接触，使履带状导电模块的圆柱轴对准步骤S2中已完成测试的平面状LED芯片阵列邻近的另一呈平面状分布的LED芯片阵列，光信号测量模块记录所检测LED芯片的发光信息，电信号测量模块记录所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝兴，苏昊，郭太良，陈荣，张永爱，周雄图，
申请(专利权)人：福州市福大微纳显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：