【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机械工装，特别是涉及一种承载组件。
技术介绍
1、承载组件用于承载芯片等工件，以便对工件的各种检测项目进行检测，但是，对于传统的承载组件，通常存在无法对芯片进行准确定位的缺陷，从而影响芯片后续的检测。
技术实现思路
1、本申请解决的一个技术问题是如何提高承载组件对工件的定位精度。
2、一种承载组件，包括基座、定位柱和承载件，所述基座和所述承载件两者中的其中一者设置有所述定位柱且另一者开设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔配合，所述定位柱和所述定位孔的数量为多个且一一对应，所述定位柱沿所述承载组件的周向间隔设置，所述承载件用于承载工件。
3、在其中一个实施例中，所述基座具有位于所述基座厚度方向上的基面，所述定位柱沿所述基座的厚度方向凸出设置在所述基面上，所述定位孔开设在所述承载件上，所述承载件承载在所述基面上。
4、在其中一个实施例中，所述定位孔的数量为两个，所述定位孔沿所述承载件的厚度方向贯穿所述承载件，且所述定位孔延伸至所述承载件的外周面。p>
5、在其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种承载组件，其特征在于，包括基座、定位柱和承载件，所述基座和所述承载件两者中的其中一者设置有所述定位柱且另一者开设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔配合，所述定位柱和所述定位孔的数量为多个且一一对应，所述定位柱沿所述承载组件的周向间隔设置，所述承载件用于承载工件。
2.根据权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述基座具有位于所述基座厚度方向上的基面，所述定位柱沿所述基座的厚度方向凸出设置在所述基面上，所述定位孔开设在所述承载件上，所述承载件承载在所述基面上。
3.根据权利要求2所述的承载组件，其特征在于，所述定位孔的数量为两个，所述定位孔...
【技术特征摘要】
1.一种承载组件，其特征在于，包括基座、定位柱和承载件，所述基座和所述承载件两者中的其中一者设置有所述定位柱且另一者开设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔配合，所述定位柱和所述定位孔的数量为多个且一一对应，所述定位柱沿所述承载组件的周向间隔设置，所述承载件用于承载工件。
2.根据权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述基座具有位于所述基座厚度方向上的基面，所述定位柱沿所述基座的厚度方向凸出设置在所述基面上，所述定位孔开设在所述承载件上，所述承载件承载在所述基面上。
3.根据权利要求2所述的承载组件，其特征在于，所述定位孔的数量为两个，所述定位孔沿所述承载件的厚度方向贯穿所述承载件，且所述定位孔延伸至所述承载件的外周面。
4.根据权利要求3所述的承载组件，其特征在于，沿垂直于所述承载件的厚度方向从所述承载件的边缘指向所述承载件的中心，所述定位孔的宽度逐渐减小。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠志，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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