一种温升测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种温升测试装置，用于解决对功率模块进行温升测试时，测试不准确、拆装困难以及容易损坏PCB孔位和功率模块的问题。温升测试装置包括测试板本体，测试板本体具有与被测试功率模块的背面贴合的贴合区域，在贴合区域内具有连接温度线的连接机构，测试板本体包括第一子测试板本体和第二子测试板本体，第一子测试板本体的第二端具有插入部，第二子测试板本体的第二端具有与插入部配合的凹槽，插入部可沿第一方向插入凹槽中，且插入深度可调，由于温度线通过贴合区域与被测试功率模块的背面贴合，相比测试螺丝孔或散热器的温度，可以提高测试的准确性，无需拆装被测试功率模块，降低PCB孔位和被测试功率模块被损坏的风险。损坏的风险。损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种温升测试装置


[0001]本技术涉及测试设备
，特别涉及一种温升测试装置。

技术介绍

[0002]智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)作为一种先进的功率开关器件，其内部集成逻辑、控制、检测和保护等电路，目前广泛应用于空调、洗衣机、冰箱、变频器等产品中。
[0003]在各类应用系统中，功率模块作为主要的功率器件，其温升控制尤为重要，这就需要准确测试功率模块工作中的温度，然而，现有对功率模块的温升测试一般是测试功率模块上的螺丝孔或散热器的温度，测试功率模块上的螺丝孔或散热器的温度不能真实反应功率模块的表面温度，另外一种对功率模块的温升测试是在功率模块的背面贴温度线，在功率模块的背面贴温度线会存在功率模块拆装困难、容易损坏印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)的孔位及功率模块的问题。
[0004]综上所述，现有技术中对功率模块进行温升测试时，存在测试不准确、拆装困难以及容易损坏PCB的孔位和功率模块的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种温升测试装置，用以解决现有技术中存在的功率模块进行温升测试时，测试不准确、拆装困难以及容易损坏PCB的孔位和功率模块的问题。
[0006]本技术实施例提供一种温升测试装置，包括：
[0007]测试板本体，所述测试板本体具有与被测试功率模块的背面贴合的贴合区域；
[0008]在所述贴合区域内具有连接机构；
[0009]通过所述连接机构与所述测试板本体连接温度线，所述温度线用于测试所述被测试功率模块的工作温度；
[0010]其中，所述测试板本体包括第一子测试板本体和第二子测试板本体，所述第一子测试板本体的第二端具有插入部，所述第二子测试板本体的第二端具有与所述插入部配合的凹槽，所述插入部可沿第一方向插入所述凹槽中，且插入深度可调。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一子测试板本体的第一端具有第一安装孔，所述第二子测试板本体的第一端具有第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔沿所述第一方向排列，且所述第一子测试板本体通过所述第一安装孔与所述被测试功率模块的背面贴合，所述第二子测试板本体通过所述第二安装孔与所述被测试功率模块的背面贴合。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述插入部具有第一限位机构，所述凹槽具有第二限位机构，所述第一限位机构和所述第二限位机构可配合限制所述插入部插入所述凹槽的位置。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述第一限位机构为第一锯齿，所述第二限位机构为第二锯齿，所述第一锯齿和所述第二锯齿配合卡合。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述第一锯齿位于所述第一子测试板本体的两条平行边缘的外侧。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第二锯齿位于所述第二子测试板本体的两条平行边缘的内侧。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述插入部具有所述连接机构。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第一安装孔为长孔，所述长孔的长度与所述第一方向平行。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述第二安装孔为长孔，所述长孔的长度与所述第一方向平行。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述连接机构位于所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的连接线上。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述连接机构的形状为凸起或凹陷。
[0021]本技术的有益效果如下：
[0022]本技术实施例提供的温升测试装置，测试板本体具有与被测试功率模块的背面贴合的贴合区域，在贴合区域内具有有用于连接温度线和被测功率模块的连接机构，温度线用于测试被测试功率模块的工作温度，测试板本体包括第一子测试板本体和第二子测试板本体，第一子测试板本体的第二端具有插入部，第二子测试板本体的第二端具有与插入部配合的凹槽，插入部可沿第一方向插入凹槽中，且插入深度可调，由于温度线通过贴合区域直接与被测试功率模块的背面贴合，因此，相比于测试螺丝孔或散热器的温度，可以提高测试的准确性，由于测试板本体可以通过安装孔直接与被测试功率模块的背面贴合，因此无需拆装被测试功率模块，进而降低PCB的孔位和被测试功率模块被损坏的风险。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的一种温升测试装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例提供的一种第一子测试板本体的结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例提供的一种第二子测试板本体的结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例提供的另一种温升测试装置的结构示意图；
[0028]图5为本技术实施例提供的另一种第一子测试板本体的结构示意图；
[0029]图6为本技术实施例提供的另一种第二子测试板本体的结构示意图；
[0030]图7为本技术实施例提供的一种测试板本体长度调节的结构示意图；
[0031]图8为本技术实施例提供的另一种测试板本体长度调节的结构示意图；
[0032]图9本技术实施例提供的一种安装有螺丝的温升测试装置的结构示意图；
[0033]图10为本技术实施例提供的一种安装有温升测试装置的整体正剖面图；
[0034]图11为本技术实施例提供的另一种安装有温升测试装置的整体侧剖面图。
[0035]图标：
[0036]11
‑
第一子测试板本体；111
‑
插入部；12
‑
第二子测试板本体；121
‑
凹槽；2
‑
贴合区域；3
‑
第一安装孔；4
‑
第二安装孔；5
‑
连接机构；6
‑
温度线；7
‑
第一螺丝；8
‑
第二螺丝；9
‑
被测试功率模块；91
‑
引脚；10
‑
散热器；101
‑
系统板卡。
具体实施方式
[0037]为了使本实用信新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]IPM作为新型大功率电力电子器件，具有高集成度、高可靠性等优点，而且功率模块内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便，不仅减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温升测试装置，其特征在于，包括：测试板本体，所述测试板本体具有与被测试功率模块的背面贴合的贴合区域；在所述贴合区域内具有连接机构；通过所述连接机构与所述测试板本体连接温度线，所述温度线用于测试所述被测试功率模块的工作温度；其中，所述测试板本体包括第一子测试板本体和第二子测试板本体，所述第一子测试板本体的第二端具有插入部，所述第二子测试板本体的第二端具有与所述插入部配合的凹槽，所述插入部可沿第一方向插入所述凹槽中，且插入深度可调。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一子测试板本体的第一端具有第一安装孔，所述第二子测试板本体的第一端具有第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔沿所述第一方向排列，且所述第一子测试板本体通过所述第一安装孔与所述被测试功率模块的背面贴合，所述第二子测试板本体通过所述第二安装孔与所述被测试功率模块的背面贴合。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述插入部具有第一限位机构，所述凹槽具有第二限位机构，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春雄，戴林锋，林云飞，徐冠钰，杨晨续，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：