【技术实现步骤摘要】
一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法和系统
[0001]本申请涉及集成电路
，具体涉及一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法和系统。
技术介绍
[0002]集成电路版图是集成电路原理图与集成电路工艺实现之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。随着通信技术的发展，超大规模集成电路的研究与发展已逐渐展开。为了提高电子设备的性能，缩小体积，降低成本，将晶体管与其他元器件以及线路都集成在一小块半导体基片上。为了实现更多的功能，超大规模集成电路有几层到上百层结构，每层结构极其复杂，集成数千万甚至数亿的晶体管，具有多尺度结构，从厘米级到目前最新的纳米级。集成电路版图会暗藏许多微孔和孤岛，而这些微孔和孤岛经过工艺实现会出现在集成电路中。这些在生产出来的集成电路中存在的微孔和孤岛会影响电路使用的安全性和精确性，如图2和图3中出现的孤岛和微孔。如何在集成电路版图设计中对微孔和孤岛进行消除，避免微孔和孤岛造成设计缺陷，从而避免在流片或制板后检测出微孔和孤岛导致重新制备，增加集成电路制作周期和成本，是本领域技术人员亟待解决的技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作，形成统一的版图多边形；S2、识别所述统一的版图多边形中的孤岛和/或微孔的边界，且基于所述边界生成用于覆盖所述孤岛和/或微孔的覆盖多边形；S3、定义覆盖所述孤岛的覆盖多边形为孔的部分和/或定义覆盖所述微孔的覆盖多边形为覆铜的部分；S4、重新读入所述集成电路版图，连同生成的覆盖多边形，生成新的集成电路版图消除所述孤岛和/或微孔。2.根据权利要求1所述的一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法，其特征在于，所述将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作，形成统一的版图多边形包括：S11、对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形；其中，将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形，当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时，所述第一挖空的多边形为正多边形，当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时，按椭圆在极坐标下等弧度取离散点，所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形，当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时，所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形；将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形，当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时，所述第二挖空的多边形为正多边形，当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时，按椭圆在极坐标下等弧度取离散点，所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形，当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时，所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形；S12、对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形；其中，将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形，所述第一覆铜的多边形为矩形，将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形，所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内，当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时，所述第二覆铜的多边形为正多边形，当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时，按椭圆在极坐标下等弧度取离散点，所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形，当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时，所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形，将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形，当覆铜的其他部分定义为圆时，所述第三覆铜的多边形为正多边形，当覆铜的其他部分定义为椭圆时，按椭圆在极坐标下等弧度取离散点，所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形，当覆铜的其他部分定义为多边形时，所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形；S13、将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作，形成第三新的覆铜多边形；S14、将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作，形成第一新的覆铜多边形；S15、将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作，形成统一
的版图多边形。3.根据权利要求2所述的一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法，其特征在于，所述识别所述统一的版图多边形中的孤岛和/或微孔的边界，且基于所述边界生成用于覆盖所述孤岛和/或微孔的覆盖多边形包括：S21、依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分，形成网格剖分； S22、基于边交换法构建以统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格；S23、基于所述约束三角形网格识别所述统一的版图多边形中的每个覆铜区域和/或每个挖空区域；S24、基于每个所述覆铜区域的面积大小识别孤岛和/或基于每个挖空区域的面积大小识别微孔；S25、对每个孤岛和/或微孔，设置没有相同编号的邻居三角形的约束三角形对应的边作为所述孤岛和/或微孔的边界；S26、将每个孤岛和/或微孔内的所述没有相同编号的邻居三角形的约束三角形对应的边首尾相连构成多边形E；S27、基于所述多边形E和三角形网格建立用于覆盖所述孤岛和/或微孔的外辅助多边形E1；所述外辅助多边形E1为所述用于覆盖所述孤岛和/或微孔的覆盖多边形。4.根据权利要求3所述的一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法，其特征在于，所述基于所述约束三角形网格识别所述统一的版图多边形中的每个覆铜区域和/或每个挖空区域包括：S230、初始设置所有三角形的编号为未编号；设置当前覆铜区域的三角形填充编号为fp=0；设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=0；设置当前外围覆铜网格单元集合Front
p
为空；设置当前外围挖空网格单元集合Front
n
为空；设置当前处理第q=1个多边形；S231、如果q>多边形数量，转入步骤S238，否则，如果当前处理的第q个多边形为覆铜多边形，转入步骤S232，如果当前处理的第q个多边形为挖空多边形，转入步骤S235； S232、设置fp=fp+1，对第q个覆铜多边形，从多边形的任意边e出发，找到这个边关联的左三角形t1，若所述左三角形t1的编号为未编号，设置三角形t1的编号为fp，将其加入到集合Front
p
中，所述多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形；S233、从所述外围覆铜网格单元集合Front
p
取出一个三角形t并将其从所述集合Front
p
中移除，若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号，且公共边不为任何多边形的边，则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front
p
中，并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front
p
的三角形的编号为fp，其中，所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边；S234、判断所述外围覆铜网格单元集合Front
p
是否为空集，若否，转入步骤S233，若是，设置q=q+1，转入步骤S231；S235、设置fn=fn
‑
1，对第q个挖空多边形，从多边形的任意边e出发，找到这个边关联的右三角形t1，若所述右三角形t1的编号为未编号，设置三角形t1的编号为fn，将其加入到集合Front
n
中，所述多边形任意边e的右三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相反的三角形；
S236、从所述外围挖空网格单元集合Front
n
取出一个三角形t并将其从所述集合Front
n
中移除，若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号，且所述三角形t的邻居三角形的编号为未编号的邻居对应的边不是多边形的边，则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front
n
中，并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front
n
的三角形的编号为fn；S237、判断所述外围挖空网格单元集合Front
n
是否为空集，若否，转入步骤S236，若是，设置q=q+1，转入步骤S231；S238、基于所述三角形网格的编号填充结果对编号相同的三角形面积进行累加，根据编号对应的三角形面积和的大小判断孤岛和/或微孔，如果面积和小于给定的面积阈值，编号对应的区域为孤岛和/或微孔，其中，孤岛的区域编号为正和/或微孔的区域编号为负。5.根据权利要求4所述的一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的方法，其特征在于，所述基于所述多边形E和三角形网格建立用于覆盖所述孤岛和/或微孔的外辅助多边形E1包括：在多边形E之外形成多边形E的外辅助多边形E1，并通过设定的距离阈值控制所述外辅助多边形与多边形E的距离。6.一种集成电路版图孤岛和微孔的自动消除的系统，其特征在于，包括版图转换模块、覆盖多边形生成模块、覆盖多边形定义模块和集成电路版图重新生成模块；...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐章宏，
申请(专利权)人：北京智芯仿真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。