基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法技术

本发明专利技术提供基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法；方法包括：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树得到每层的覆铜形状的相交状态；基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构；基于对覆铜形状拓扑结构，对版图设计进行诊断，并对诊断的错误进行定位

【技术实现步骤摘要】
基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法


[0001]本专利技术涉及集成电路版图检测
，尤其涉及基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法
。

技术介绍

[0002]集成电路的制备过程通常包括原理图设计
、
版图设计以及依据设计的版图进行集成电路制备
。
集成电路制备由集成电路供应商完成，其工艺过程通常包括电路掩膜制备
、
对晶片进行抛光
、
氧化
、
杂化
、
光刻
、
扩散
、
淀积
、
金属化等几十道工序，最终实现将电路掩膜转移到晶片上，从而通过晶片高密度的电子线路和元器件分布实现非常复杂的电路功能
。
由于集成电路制备工艺极其复杂，为保证芯片制造的正确性和尽可能高的成品率，集成电路供应商要求设计的集成电路版图满足严格的设计规则，且为了保证小制程的工艺要求，工程师在设计版图的金属层形状时，有可能并不一次性的精准给定版图形状，而是由粗到细的分批次给定，给定粗尺寸的版图形状考虑的是大范围的设计轮廓，允许粗尺寸量级的误差存在，而细尺寸的版图形状则是在不同的局部再次对大范围下给定的设计轮廓进行精准修正，允许的误差量级为细尺寸的量级
。
因此，设计工程师通过集成电路版图设计软件生成的版图设计文件实际上包含了与制备工艺相关的信息，针对不同的工艺尺寸，给出了由粗到细的版图形状，最终形成的版图为设计的版图形状
。<br/>[0003]针对由粗到细且大面积出现叠加在一起的版图形状，传统的集成电路版图诊断方法极有可能出现错误诊断，给出设计的集成电路出现数以万计的设计错误的结论，然而，这些结论绝大部分都不是设计工程师想要的，工程师需要通过比对和判断从这数以万计的诊断结论里面挑选仅仅几条或数十条真正有用的正确诊断结论，这个正确诊断结论的甄别反而占据了工程师绝大部分的时间，总的时间花费甚至可以和工程师自己对原始设计的版图进行人工诊断的时间相比拟，从而导致集成电路版图诊断软件失去了使用价值
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法
。
[0005]本申请提出了基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法，该方法包括：
[0006]S1
：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态；
[0007]S2
：基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；
[0008]S3
：基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；
[0009]S4
：基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构；
[0010]S5
：基于原始版图设计中所有覆铜形状的标识的网络，对集成电路的拓扑结构进
行网络标定，将原始版图设计中所有覆铜形状的标识的网络与标定的网络进行比较判断，如果原始版图设计中所有覆铜形状的标识的网络与标定的网络相对应，则说明集成电路版图不存在拓扑结构错误，如果原始版图设计中存在覆铜形状的标识的网络与标定的网络不对应，则说明集成电路版图存在拓扑结构错误，并根据比较结果确定拓扑结构错误位置，具体包括；
[0011]其中，步骤
S1
中的根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态，具体包括：
[0012]S101
：将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点；
[0013]S102
：设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围；
[0014]S103
：基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点；
[0015]S104
：重复步骤
S102
直至所有覆铜形状均加入到子节点中为止；
[0016]S105
：对每个子节点的关联覆铜形状，判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，得到每层的覆铜形状的相交状态
。
[0017]在其中一个实施例中，所述步骤
S101
中的将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，具体包括：
[0018]设置四叉树的初始状态为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，其中，0表示集合中的子节点深度为0，1表示集合中的第1个子节点
。
[0019]所述步骤
S102
中的设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围，具体包括：
[0020]采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的顶部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的底部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最左位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最右位置
。
[0021]在其中一个实施例中，所述
S103
中的基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，具体包括：
[0022]对每个覆铜形状，基于覆铜形状的位置确定位于的子节点，其中，
i
表示集合中的第
i
个子节点，
j
表示集合中的子节点深度为
j
，将对应覆铜形状加入到对应子节点中，作为对应子节点的覆铜形状，得到对应子节点的关联覆铜形状
。
[0023]在其中一个实施例中，所述
S103
中的当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点，具体包括：
[0024]将子节点分裂为子节点，，，，其中
k
表示集合中的子节点最大深度为
j
时子节点的个数，并得到分裂后4个子节点的范围；
[0025]基于当前子节点的关联覆铜形状的范围与分裂后4个子节点范围的关系，依次更
新当前子节点的关联覆铜形状的新的关联子节点
。
[0026]在其中一个实施例中，所述
S105
中的判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，具体包括：
[0027]首先判断所述关联覆铜形状的任意两个覆铜形状形成的多边形的边界框是否相交，如果边界框不相交，则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法，其特征在于，包括：
S1
：根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态；
S2
：基于每层的覆铜形状的相交状态，将每层所有相交的覆铜形状形成每层的连接对；
S3
：基于集成电路的版图设计，集成电路不同层之间通过过孔或金线连接，对于每个过孔或金线，将对应过孔或金线连接的不同层的覆铜形状形成所有连接对；
S4
：基于所有连接对，对覆铜形状进行网络归并，形成集成电路的拓扑结构；
S5
：基于原始版图设计中所有覆铜形状的标识的网络，对集成电路的拓扑结构进行网络标定，将原始版图设计中所有覆铜形状的标识的网络与标定的网络进行比较判断，如果原始版图设计中所有覆铜形状的标识的网络与标定的网络相对应，则说明集成电路版图不存在拓扑结构错误，如果原始版图设计中存在覆铜形状的标识的网络与标定的网络不对应，则说明集成电路版图存在拓扑结构错误，并根据比较结果确定拓扑结构错误位置；其中，步骤
S1
中的根据集成电路每层的版图设计，基于四叉树，得到每层的覆铜形状的相交状态，具体包括：
S101
：将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点；
S102
：设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围；
S103
：基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点；
S104
：重复步骤
S102
直至所有覆铜形状均加入到子节点中为止；
S105
：对每个子节点的关联覆铜形状，判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，得到每层的覆铜形状的相交状态
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤
S101
中的将四叉树的初始状态设置为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，具体包括：设置四叉树的初始状态为只包含树根，且树根包含的覆铜形状为空，设置树根为当前子节点，其中，0表示集合中的子节点深度为0，1表示集合中的第1个子节点
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤
S102
中的设置当前子节点的范围为每层集成电路版图的范围，具体包括：采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的顶部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的底部位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最左位置，采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最右位置
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述
S103
中的基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点，并将对应覆铜形状加入到对应子节点中，得到对应子节点的关联覆铜形状，具体包括：对每个覆铜形状，基于覆铜形状的位置确定位于的子节点，其中，
i
表示集合中的第
i
个子节点，
j
表示集合中的子节点深度为
j
，将对应覆铜形状加入到对应子节
点中，作为对应子节点的覆铜形状，得到对应子节点的关联覆铜形状
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述
S103
中的当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时，将当前子节点分裂成4个子节点，具体包括：将子节点分裂为子节点，，，，其中
k
表示集合中的子节点最大深度为
j
时子节点的个数，并得到分裂后4个子节点的范围；基于当前子节点的关联覆铜形状的范围与分裂后4个子节点范围的关系，依次更新当前子节点的关联覆铜形状的新的关联子节点
。6.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述
S105
中的判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交，具体包括：首先判断所述关联覆铜形状的任意两个覆铜形状形成的多边形的边界框是否相交，如果边界框不相交，则判断所述两个关联的覆铜形状形成的多边形不相交，结束；否则，对其中第一个关联的覆铜形状形成的多边形的边，逐一判断其是否与第二个关联的覆铜形状形成的多边形的边相交，如果找到了任意边与第二个关联的覆铜形状形成的多边形的边相交，则判断所述两个关联的覆铜形状相交，结束；否则，对其中第一个关联的覆铜形状形成的多边形的边，逐一与第二个关联的覆铜形状形成的多边形的边进行相交判断，如果找到了任意一对相交的边，则判断所述两个关联的覆铜形状相交，结束；否则，如...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐章宏，
申请(专利权)人：北京智芯仿真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：