【技术实现步骤摘要】
基于四叉树的覆铜形状相交状态快速判断方法及装置
[0001]本专利技术涉及集成电路版图检测
,尤其涉及基于四叉树的覆铜形状相交状态快速判断方法及装置
。
技术介绍
[0002]集成电路的制备过程通常包括原理图设计
、
版图设计以及依据设计的版图进行集成电路制备
。
集成电路制备由集成电路供应商完成,其工艺过程通常包括电路掩膜制备
、
对晶片进行抛光
、
氧化
、
杂化
、
光刻
、
扩散
、
淀积
、
金属化等几十道工序,最终实现将电路掩膜转移到晶片上,从而通过晶片高密度的电子线路和元器件分布实现非常复杂的电路功能
。
由于集成电路制备工艺极其复杂,为保证芯片制造的正确性和尽可能高的成品率,集成电路供应商要求设计的集成电路版图满足严格的设计规则,且为了保证小制程的工艺要求,工程师在设计版图的金属层形状时,有可能并不一次性的精准给定版图形状,而是由粗到细的分批次给定,给定粗尺寸的版图形状考虑的是大范围的设计轮廓,允许粗尺寸量级的误差存在,而细尺寸的版图形状则是在不同的局部再次对大范围下给定的设计轮廓进行精准修正,允许的误差量级为细尺寸的量级
。
因此,设计工程师通过集成电路版图设计软件生成的版图设计文件实际上包含了与制备工艺相关的信息,针对不同的工艺尺寸,给出了由粗到细的版图形状,最终形成的版图为设计的版图形状
。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
基于四叉树的覆铜形状相交状态快速判断方法,其特征在于,包括:
S1
:将四叉树的初始状态设置为只包含树根,且树根包含的覆铜形状为空,设置树根为当前子节点,并设置当前子节点的范围为整个集成电路版图的范围;
S2
:基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点,并将对应覆铜形状加入到对应子节点中,得到对应子节点的关联覆铜形状,当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时,将当前子节点分裂成4个子节点;
S3
:重复步骤
S2
直至所有覆铜形状均加入到子节点中为止;
S4
:对每个子节点的关联覆铜形状,判断所述关联覆铜形状的任意两个是否相交,得到覆铜形状相交状态判断结果
。2.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤
S1
中的将四叉树的初始状态设置为只包含树根,且树根包含的覆铜形状为空,设置树根为当前子节点,具体包括:设置四叉树的初始状态为只包含树根,且树根包含的覆铜形状为空,设置树根为当前子节点,其中,0表示集合中的子节点深度为0,1表示集合中的第1个子节点
。3.
根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤
S1
中的设置当前子节点的范围为整个集成电路版图的范围,具体包括:采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的顶部位置,采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的底部位置,采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最左位置,采用表示子节点深度为
j
时第
i
个子节点的最右位置
。4.
根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述
S2
中的基于覆铜形状的位置确定每个覆铜形状位于的子节点,并将对应覆铜形状加入到对应子节点中,得到对应子节点的关联覆铜形状,具体包括:对每个覆铜形状,基于覆铜形状的位置确定位于的子节点,其中,
i
表示集合中的第
i
个子节点,
j
表示集合中的子节点深度为
j
,将对应覆铜形状加入到对应子节点中,作为对应子节点的覆铜形状,得到对应子节点的关联覆铜形状
。5.
根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述
S2
中的当当前子节点的关联覆铜形状的数量超过预设数量最大值时,将当前子节点分裂成4个...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐章宏,
申请(专利权)人:北京智芯仿真科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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