一种封装方法及其封装结构技术

本发明专利技术实施例提供了一种封装方法，包括：提供表面具有凹槽的基板，所述基板包括至少一个焊盘，所述凹槽暴露所述焊盘；提供芯片，所述芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述芯片的所述第一表面上设置有至少一个导电凸块；在所述凹槽内填充第一粘结剂；在所述芯片的所述第一表面及所述导电凸块上施加第二粘结剂；将所述芯片安装至所述基板，所述导电凸块穿过所述第一粘结剂和所述第二粘结剂与所述焊盘连接。述焊盘连接。述焊盘连接。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法及其封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装方法及其封装结构。

技术介绍

[0002]倒装芯片技术既是一种芯片互联技术。目前，倒装芯片技术已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
[0003]现有的倒装芯片技术中，采用粘结剂将芯片和基板固定连接。
[0004]然而，当所述基板上的焊盘周围具有凹槽时，芯片在倒装的过程中容易在所述凹槽内残留空气，影响芯片和基板的连接可靠性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种封装方法及其封装结构。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0007]本专利技术实施例提供了一种封装方法，包括：提供表面具有凹槽的基板，所述基板包括至少一个焊盘，所述凹槽暴露所述焊盘；
[0008]提供芯片，所述芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述芯片的所述第一表面上设置有至少一个导电凸块；
[0009]在所述凹槽内填充第一粘结剂；
[0010]在所述芯片的所述第一表面及所述导电凸块上施加第二粘结剂；
[0011]将所述芯片安装至所述基板，所述导电凸块穿过所述第一粘结剂和所述第二粘结剂与所述焊盘连接。
[0012]上述方案中，所述第一粘结剂包括非导电胶(NCP)，所述第二粘结剂包括非导电膜(NCF)。
[0013]上述方案中，所述第二粘结剂的厚度大于所述第一粘结剂的厚度。r/>[0014]上述方案中，在所述凹槽内填充第一粘结剂，包括：
[0015]将所述第一粘结剂填入所述凹槽至所述凹槽被填满，平坦化所述第一粘结剂，使所述第一粘结剂的上表面与所述基板的所述表面齐平。
[0016]上述方案中，所述第一粘结剂为非导电的粘结剂，所述第一粘结剂包含热固性树脂；所述第二粘结剂为非导电的粘结剂，所述第二粘结剂包含热固性树脂。
[0017]上述方案中，所述基板还包括载板和阻焊层；所述提供表面具有凹槽的基板的步骤包括：提供载板，在所述载板上形成具有第一开口的阻焊层，所述第一开口构成所述基板表面的所述凹槽。
[0018]上述方案中，在所述凹槽内填充第一粘结剂之后，所述封装方法还包括：
[0019]在所述第一粘结剂内形成第二开口，所述第二开口暴露所述焊盘。
[0020]上述方案中，在将所述芯片安装至所述基板后，所述第二粘结剂同时与所述第一
粘结剂和所述基板的表面接触连接。
[0021]上述方案中，所述将所述芯片安装至所述基板的步骤包括：提供热压粘合设备，所述热压粘合设备与所述芯片的所述第二表面接触并对所述芯片加热、加压以将所述芯片安装至所述基板。
[0022]上述方案中，所述导电凸块包括焊料；在将所述芯片安装至所述基板后，对所述导电凸块执行回流焊工艺。
[0023]上述方案中，在将所述芯片安装至所述基板后，所述封装方法还包括固化所述第一粘结剂和所述第二粘结剂的步骤。
[0024]本专利技术实施例还提供了一种封装结构，包括：
[0025]表面具有凹槽的基板，所述基板包括至少一个焊盘，所述凹槽暴露所述焊盘；
[0026]第一粘结剂，所述第一粘结剂设置于所述凹槽内；
[0027]芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的所述第一表面上设置有至少一个导电凸块；
[0028]第二粘结剂，位于所述芯片的所述第一表面和所述第一粘结剂之间，所述导电凸块穿过所述第二粘结剂和所述第一粘结剂与所述焊盘连接。
[0029]上述方案中，所述第一粘结剂包括非导电胶(NCP)，所述第二粘结剂包括非导电膜(NCF)。
[0030]上述方案中，所述第一粘结剂与所述第二粘结剂连接的表面与所述基板表面齐平。
[0031]上述方案中，所述第一粘结剂为非导电的粘结剂，所述第一粘结剂包含热固性树脂；所述第二粘结剂为非导电的粘结剂，所述第二粘结剂包含热固性树脂。
[0032]上述方案中，所述基板还包括载板和形成在所述载板上的阻焊层，所述阻焊层具有一暴露所述载板表面的第一开口，所述第一开口构成所述基板表面的所述凹槽。
[0033]上述方案中，所述第二粘结剂覆盖所述芯片的所述第一表面以及所述芯片的部分侧表面。
[0034]上述方案中，所述第二粘结剂同时与所述第一粘结剂和所述基板表面接触连接。
[0035]上述方案中，所述导电凸块包括焊料。
[0036]本专利技术实施例提供的封装方法及其封装结构，其中，所述封装方法包括：提供表面具有凹槽的基板，所述基板包括至少一个焊盘，所述凹槽暴露所述焊盘；提供芯片，所述芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述芯片的所述第一表面上设置有至少一个导电凸块；在所述凹槽内填充第一粘结剂；在所述芯片的所述第一表面及所述导电凸块上施加第二粘结剂；将所述芯片安装至所述基板，所述导电凸块穿过所述第一粘结剂和所述第二粘结剂与所述焊盘连接。在将芯片安装至所述基板前，在所述基板的所述凹槽内填充第一粘结剂，可以解决所述芯片仅通过第二粘结剂安装至所述基板的过程中，空气无法完全从所述凹槽排出而导致空隙存在的问题，大幅度降低了后续回流焊工艺中导电凸块之间出现桥接的概率，提高了封装的可靠性。
[0037]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0038]图1为相关技术中提供的封装方法的示意图；
[0039]图2为本专利技术实施例提供的封装方法的流程框图；
[0040]图3a
‑
3g为本专利技术实施例提供的封装方法的工艺流程图。
[0041]图4为本专利技术实施例提供的封装结构的示意图。
具体实施方式
[0042]下面将参照附图更详细地描述本专利技术公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0043]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
[0044]在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0045]应当明白，当元件或层被称为“在
……
上”、“与
……
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供表面具有凹槽的基板，所述基板包括至少一个焊盘，所述凹槽暴露所述焊盘；提供芯片，所述芯片具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述芯片的所述第一表面上设置有至少一个导电凸块；在所述凹槽内填充第一粘结剂；在所述芯片的所述第一表面及所述导电凸块上施加第二粘结剂；将所述芯片安装至所述基板，所述导电凸块穿过所述第一粘结剂和所述第二粘结剂与所述焊盘连接。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一粘结剂包括非导电胶(NCP)，所述第二粘结剂包括非导电膜(NCF)。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第二粘结剂的厚度大于所述第一粘结剂的厚度。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述凹槽内填充第一粘结剂，包括：将所述第一粘结剂填入所述凹槽至所述凹槽被填满，平坦化所述第一粘结剂，使所述第一粘结剂的上表面与所述基板的所述表面齐平。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一粘结剂为非导电的粘结剂，所述第一粘结剂包含热固性树脂；所述第二粘结剂为非导电的粘结剂，所述第二粘结剂包含热固性树脂。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述基板还包括载板和阻焊层；所述提供表面具有凹槽的基板的步骤包括：提供载板，在所述载板上形成具有第一开口的阻焊层，所述第一开口构成所述基板表面的所述凹槽。7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述凹槽内填充第一粘结剂之后，所述封装方法还包括：在所述第一粘结剂内形成第二开口，所述第二开口暴露所述焊盘。8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在将所述芯片安装至所述基板后，所述第二粘结剂同时与所述第一粘结剂和所述基板的表面接触连接。9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述芯片安装至所述基板的步骤包括：提供热压粘合设备，所述热压粘合设备与所述芯片的所述第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄凌艺，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：