一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法技术

本申请涉及导电胶的技术领域，具体公开了一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法，该粘片工艺包括如下步骤：S1：点胶，在基材表面上点胶；S2：静置，将点胶后的基材放置，放置时间为T；S3：粘接，将芯片粘至静置后的基材上，实现芯片与基材的粘片；其中，步骤S2中基材放置时间T通过以下方法确定：在基材表面点胶后放置不同时间，然后将不同芯片面积粘至基材表面，然后进行固化，统计不同芯片面积固化后性能合格时对应的放置时间T；所述芯片贴装方法包括以下步骤：粘片：按照如所述的银导电胶的粘片工艺将芯片和基材粘接；固化。本申请具有更好实现导电胶的粘片，防止银颗粒溢出至芯片上的特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法


[0001]本申请涉及导电胶的
，更具体地说，它涉及一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法。

技术介绍

[0002]芯片贴装是将芯片固定在封装基材或引脚架芯片的承载座的工艺过程。在芯片贴装中，导电胶作为连接媒介，将芯片和封装基材连接起来，导电胶的固化可增强芯片在基材上的化学结合力，并提供导电性及导热性。由于银粉具有非常好的导电性，而且不易氧化，因此银系导电胶被广泛应用。
[0003]但是申请人发现采用导电胶进行粘片的时候，点胶之后直接粘片后进行高温固化，会有银粒子攀爬至芯片侧壁，芯片侧壁有多余银粒子，产品后续筛选过程中受到机械应力如振动或热应力的时候，多余银粒子脱落造成产品电性能异常或失效。

技术实现思路

[0004]为了更好的实现导电胶的粘片，防止银颗粒溢出至芯片侧壁上，本申请提供一种银导电胶的粘片工艺及芯片贴装方法。
[0005]第一方面，本申请提供的一种银导电胶的粘片工艺采用如下的技术方案：一种银导电胶的粘片工艺，包括如下步骤：S1：点胶，在基材表面上点胶；S2：静本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银导电胶的粘片工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1：点胶，在基材表面上点胶；S2：静置，将点胶后的基材放置，放置时间为T；S3：粘接，将芯片粘至静置后的基材上，实现芯片与基材的粘片；其中，步骤S2中基材放置时间T通过以下方法确定：在基材表面点胶后放置不同时间，然后将不同芯片面积粘至基材表面，然后进行固化，固化条件一致，统计不同芯片面积固化后性能合格时对应的放置时间T，性能合格为芯片侧壁未出现导电胶分界线，同时芯片剪切强度>100N。2.根据权利要求1所述的银导电胶的粘片工艺，其特征在于：所述芯片面积≥1.0mm2，且＜3.0mm2时，点胶至粘接之间的放置时间T为180
±
10s；所述芯片面积≥3.0mm2，且＜5.0mm2时，点胶至粘接之间的放置时间T为250
±
10s；所述芯片面积≥5.0mm2，且≤10.0mm2时，点胶至粘接之间的放置时间T为300
±
10s。3.根据权利要求1所述的银导电胶的粘片工艺，其特征在于：所述芯片面积为1.8 mm2时，点胶至粘接之间的放置时间T为180s；所述芯片面积为4.6 mm2时，点胶至粘接之间的放置时间T为250s；所述芯片面积为5.4 mm2时，点胶至粘接之间的放置时间T为300s。4.根据权利要求1所述的银导电胶的粘片工艺，其特征在于：步骤S1中点胶参数为：点胶气压为0.4
±
0.05MPa，点胶时间为...

【专利技术属性】
技术研发人员：山贵叶，贾哲，
申请(专利权)人：西安华芯微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：