一种具备防水能力的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，具体的说，是一种具备防水能力的集成电路板。包括防水壳、与所述防水壳内壁活动连接的集成电路板和与所述防水壳顶部四个角通过螺栓连接的防水盖，所述防水壳侧壁均匀设有接线铜柱，所述集成电路板与所述接线铜柱活动接触，所述集成电路板周围设有吸水材料。本实用新型专利技术在集成电路板外部加装防水壳和防水盖，增加了集成电路板的防水能力；同时在防水壳上设有接线铜柱，提高集成电路板的散热速度，并且为与其它元器件连接提供焊点；双层防水盖设计增加密封性，集成电路板周围设有吸水材料，进一步提高防水能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
一种具备防水能力的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路
，具体的说，是一种具备防水能力的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。通过引脚，集成电路连接到主板上并进行信息传输，现有的集成电路大多仅是将芯片和引脚封装在一起，不具有防水能力，遇水可能发生短路等情况，造成烧毁等损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具备防水能力的集成电路板，在集成电路板外增加防水壳，同时设置接线铜柱，使集成电路板既具有防水能力，又能够完成安装需求。
[0004]为实现以上目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种具备防水能力的集成电路板，包括防水壳、与所述防水壳内壁活动连接的集成电路板和与所述防水壳顶部四个角通过螺栓连接的防水盖，所述防水壳侧壁均匀设有接线铜柱，所述集成电路板与所述接线铜柱活动接触，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备防水能力的集成电路板，其特征在于，包括防水壳、与所述防水壳内壁活动连接的集成电路板和与所述防水壳顶部四个角通过螺栓连接的防水盖，所述防水壳侧壁均匀设有接线铜柱，所述集成电路板与所述接线铜柱活动接触，所述集成电路板周围设有吸水材料。2.根据权利要求1所述的具备防水能力的集成电路板，其特征在于，所述防水壳内壁设有卡轨，所述集成电路板侧面相应位置设有卡槽，所述卡槽与卡轨相匹配。3.根据权利要求2所述的具备防水能力的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋鹏，
申请(专利权)人：陕西希芯至成半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：