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本实用新型涉及集成电路技术领域，具体的说，是一种具备防水能力的集成电路板。包括防水壳、与所述防水壳内壁活动连接的集成电路板和与所述防水壳顶部四个角通过螺栓连接的防水盖，所述防水壳侧壁均匀设有接线铜柱，所述集成电路板与所述接线铜柱活动接触，所...
该专利属于陕西希芯至成半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西希芯至成半导体科技有限公司授权不得商用。

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