MEMS芯片、差压传感器和电子设备制造技术

本申请提供了一种MEMS芯片、差压传感器和电子设备，其中，差压传感器包括：基层，基层的外表面包括第一端面、第二端面和侧面，第一端面设于基层的一端，第二端面设于基层的另一端，侧面位于第一端面和第二端面之间且分别与第一端面和第二端面连接，基层内设有第一通道，第一通道的第一端贯穿第一端面，第一通道的第二端贯穿侧面；感应层，感应层设于第一端面且与第一通道的第一端相对设置，感应层用于接收外界信号并转换为电信号。根据本申请提供的MEMS芯片，可以有效防止灰尘、尖锐物品等异物进入第一通道，对感应层造成破坏。对感应层造成破坏。对感应层造成破坏。

【技术实现步骤摘要】
MEMS芯片、差压传感器和电子设备


[0001]本申请涉及微电子
，更具体地，涉及一种MEMS芯片，具有该MEMS芯片的差压传感器，以及具有该差压传感器的电子设备。

技术介绍

[0002]差压传感器可以用来测量两个气压之间差值，具体地，差压传感器通常包括MEMS芯片和线路板，MEMS芯片具有敏感膜，可以通过感应气流在敏感膜两侧形成的压差生成电信号，从而获取敏感膜两侧气流之间的压差。其中，敏感膜属于敏感元件，容易受到外界影响。
[0003]现有技术中，MEMS芯片具有贯穿芯片两个相对设置的端面的通道，敏感膜可以设置在通道的上端，线路板上与通道的下端相对应的位置处可以设有气孔，以使得外界气流可以通过气孔进入通道到达敏感膜的一侧。然而，外界灰尘和异物容易通过气孔进入通道内部，对敏感膜造成破坏。也就是说，这种结构的MEMS芯片难以对脆弱的敏感膜形成保护。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的是提供一种MEMS芯片的新技术方案，至少能够解决现有技术中的难以对感应层形成保护的问题。
[0005]本申请的又一个目的是提供一种差压传感器，包括上述MEMS芯片。
[0006]本申请的再一个目的是提供一种电子设备，包括上述差压传感器。
[0007]根据本申请的第一方面，提供了一种MEMS芯片，包括：基层，所述基层的外表面包括第一端面、第二端面和侧面，所述第一端面设于所述基层的一端，所述第二端面设于所述基层的另一端，所述侧面位于所述第一端面和所述第二端面之间且分别与所述第一端面和所述第二端面连接，所述基层内设有第一通道，所述第一通道的第一端贯穿所述第一端面，所述第一通道的第二端贯穿所述侧面；感应层，所述感应层设于所述第一端面且与所述第一通道的第一端相对设置，所述感应层用于接收外界信号并转换为电信号。
[0008]可选地，所述基层的横截面为矩形，所述侧面包括依次连接的四个侧表面，所述第一通道的第二端贯穿一个侧表面，所述第一通道的第三端贯穿又一个侧表面。
[0009]可选地，所述一个侧表面和所述又一个侧表面相对设置。
[0010]根据本申请的第二方面，提供了一种差压传感器，包括：线路板，所述线路板上设有贯穿的第二通道；MEMS芯片，所述MEMS芯片为上述任一所述的MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述线路板，所述第二通道与所述第一通道的第二端连通。
[0011]可选地，所述MEMS芯片在所述线路板上的正投影与所述第二通道错开。
[0012]可选地，差压传感器还包括：IC芯片，所述IC芯片位于所述线路板和所述MEMS芯片之间，所述MEMS芯片、所述IC芯片和所述线路板层叠设置。
[0013]可选地，所述IC芯片在所述线路板上的正投影与所述第二通道错开。
[0014]可选地，差压传感器还包括：壳体，所述壳体设于所述线路板且配合形成有收容空
间，所述MEMS芯片位于所述收容空间内，所述壳体上设有贯穿的第三通道，所述第三通道的一端与所述感应层相对设置。
[0015]可选地，差压传感器还包括：盖板，所述盖板的至少一部分位于所述第三通道的一端和所述感应层之间且与所述感应层间隔开分布，所述盖板上贯穿设有多个气孔，每个所述气孔的第一端与所述第三通道的一端连通，每个所述气孔的第二端朝向所述感应层所在位置延伸。
[0016]根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备，包括上述任一所述的差压传感器。
[0017]根据本申请的MEMS芯片，在芯片的基层内设置第一通道，并使第一通道的第一端和第二端分别设置在第一端面和侧面上，与现有技术中，将第一通道的第一端和第二端分被设置在相对的两个端面上相比，可以避免有效防止灰尘、尖锐物品等异物进入第一通道，对感应层造成破坏，从而实现对感应层的保护。另外，由于基层的第二端面不再被第一通道贯穿，因此第二端面可以保持完整，有利于在封装MEMS芯片的过程中减小应力，同时，当高温等问题导致与第二端面连接的被连接件发生形变时，完整的第二端面有利于形变对感应层的影响，从而避免MEMS芯片测量压差时产生误差。
[0018]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0019]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0020]图1是根据本申请的一个实施例的差压传感器的剖视结构示意图；
[0021]图2是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片的立体结构示意图；
[0022]图3是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片的剖视结构示意图；
[0023]图4是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片制作过程中的状态示意图一；
[0024]图5是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片制作过程中一个视角的状态图示意二；
[0025]图6是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片制作过程中另一个视角的状态图示意二；
[0026]图7是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片制作过程中的状态示意图三；
[0027]图8是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片制作过程中的状态示意图四；
[0028]图9是根据本申请的一个实施例的MEMS芯片制作过程中的状态示意图五；
[0029]图10是根据本申请的一个实施例的差压传感器的部分结构的立体结构示意图。
[0030]附图标记
[0031]差压传感器100；
[0032]MEMS芯片10；基层11；第一端面111；第二端面112；侧面113；第一通道114；第一端1141；第二端1142；第三端1143；感应层12；
[0033]线路板20；第二通道21；
[0034]IC芯片30；
[0035]壳体40；收容空间41；第三通道42；
[0036]盖板50；气孔51；
[0037]导线60；
[0038]硅片70；
[0039]背腔结构80。
具体实施方式
[0040]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0041]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0042]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0043]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0044]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0045]下面首本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：基层，所述基层的外表面包括第一端面、第二端面和侧面，所述第一端面设于所述基层的一端，所述第二端面设于所述基层的另一端，所述侧面位于所述第一端面和所述第二端面之间且分别与所述第一端面和所述第二端面连接，所述基层内设有第一通道，所述第一通道的第一端贯穿所述第一端面，所述第一通道的第二端贯穿所述侧面；感应层，所述感应层设于所述第一端面且与所述第一通道的第一端相对设置，所述感应层用于接收外界信号并转换为电信号。2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述基层的横截面为矩形，所述侧面包括依次连接的四个侧表面，所述第一通道的第二端贯穿一个侧表面，所述第一通道的第三端贯穿又一个侧表面。3.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述一个侧表面和所述又一个侧表面相对设置。4.一种差压传感器，其特征在于，包括：线路板，所述线路板上设有贯穿的第二通道；MEMS芯片，所述MEMS芯片为权利要求1
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3中任一所述的MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述线路板，所述第二通道与所述第一通道的第二端连通。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉栋，闫文明，徐香菊，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：