控制器的下散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制器的下散热结构，包括控制器上盖、控制器线路板、控制器下盖，控制器上盖与控制器下盖相互盖合并收容控制器线路板，控制器下盖的上表面与控制器线路板的下表面相抵，控制器线路板上设置有若干个MOS管，MOS管沿控制器线路板的一侧排列，控制器下盖上表面处设置有呈阶梯状结构的凸檐，凸檐与MOS管的下表面贴合。控制器下盖上设置的凸檐适配位于控制器线路板一侧的MOS管，凸檐能够吸收并传递MOS管工作产生的热量，从而降低MOS管表面的温度，对控制器线路板进行降温。同时控制器下盖的上表面与控制器线路板的下表面相抵，使控制器线路板更贴近控制器下盖，进一步加速对控制器线路板工作所产生的热量的吸收。的吸收。的吸收。

【技术实现步骤摘要】
控制器的下散热结构


[0001]本技术涉及一种控制器，尤其涉及控制器的下散热结构。

技术介绍

[0002]控制器是由控制器壳体与控制器线路板组成的集成控制模块。控制器壳体包围控制器线路板，对控制器线路板进行保护。由于控制器线路板的工作发热量过大，控制器壳体内积蓄的热量过高。控制器在长时间工作后散热不佳，导致正常工作受到影响，更甚至存在安全隐患，因此需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中存在的控制器在长时间工作后散热不佳，导致正常工作受到影响，更甚至存在安全隐患等缺陷，提供了一种新的控制器的下散热结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案实现：
[0005]控制器的下散热结构，包括控制器上盖、控制器线路板、控制器下盖，所述控制器上盖与所述控制器下盖相互盖合并收容所述控制器线路板，所述控制器下盖的上表面与所述控制器线路板的下表面相抵，所述控制器线路板上设置有若干个MOS管，所述MOS管沿所述控制器线路板的一侧排列，所述控制器下盖上表面处设置有呈阶梯状结构的凸檐，所述凸檐与所述MOS管的下表面贴合。
[0006]控制器下盖上设置的凸檐适配位于控制器线路板一侧的MOS管，凸檐能够吸收并传递MOS管工作产生的热量，从而降低MOS管表面的温度，对控制器线路板进行降温。同时控制器下盖的上表面与控制器线路板的下表面相抵，使控制器线路板更贴近控制器下盖，进一步加速对控制器线路板工作所产生的热量的吸收。
[0007]作为优选，上述所述的控制器的下散热结构，所述控制器下盖下表面处设置有导通所述控制器下盖两端的导流槽，所述导流槽位于所述凸檐的下方。
[0008]导流槽设置在凸檐的下方，增加了凸檐的下方的散热面积并且为凸檐提供了流动空气散热的可能性，加速凸檐上的热量释放，降低MOS管表面温度。
[0009]作为优选，上述所述的控制器的下散热结构，所述导流槽设置有散热条，所述散热条沿所述导流槽平行设置。
[0010]散热条设置在导流槽内，增加导流槽处的散热面积，进一步加速凸檐上的热量释放。
[0011]作为优选，上述所述的控制器的下散热结构，所述控制器下盖采用嵌入式连接在所述控制器上盖的下端，所述控制器上盖的下端与所述导流槽对应处设置有导流开口。
[0012]导流开口用于配合导流槽，使导流槽内空气流通更顺畅。
[0013]作为优选，上述所述的控制器的下散热结构，所述凸檐与所述MOS管的下表面之间设置有导热绝缘垫。
[0014]导热绝缘垫具有绝缘的特性，当控制器下盖采用如：铝制等导电金属材质时，能够
避免凸檐与MOS管接触后控制器下盖带电，消除漏电的安全隐患。
[0015]作为优选，上述所述的控制器的下散热结构，还包括绝缘支架，所述绝缘支架位于所述控制器线路板与所述控制器下盖之间，且所述绝缘支架分别与所述控制器线路板、所述控制器下盖相抵。
[0016]绝缘支架位于控制器线路板与控制器下盖之间，能够避免控制器线路板与所述控制器直接接触，从而消除漏电的安全隐患。
附图说明
[0017]图1为本技术的爆炸图；
[0018]图2为本技术的剖面图；
[0019]图3为本技术中控制器下盖的结构示意图；
[0020]图4为本技术的局部的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图1
‑
4和具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但它们不是对本技术的限制：
[0022]实施例1
[0023]控制器的下散热结构，包括控制器上盖1、控制器线路板2、控制器下盖3，所述控制器上盖1与所述控制器下盖3相互盖合并收容所述控制器线路板2，所述控制器下盖3的上表面与所述控制器线路板2的下表面相抵，所述控制器线路板2上设置有若干个MOS管21，所述MOS管21沿所述控制器线路板2的一侧排列，所述控制器下盖3上表面处设置有呈阶梯状结构的凸檐31，所述凸檐31与所述MOS管21的下表面贴合。
[0024]作为优选，所述控制器下盖3下表面处设置有导通所述控制器下盖3两端的导流槽32，所述导流槽32位于所述凸檐31的下方。
[0025]作为优选，所述导流槽32设置有散热条33，所述散热条33沿所述导流槽32平行设置。
[0026]作为优选，所述控制器下盖3采用嵌入式连接在所述控制器上盖1的下端，所述控制器上盖1的下端与所述导流槽32对应处设置有导流开口11。
[0027]作为优选，所述凸檐31与所述MOS管21的下表面之间设置有导热绝缘垫4。
[0028]作为优选，还包括绝缘支架5，所述绝缘支架5位于所述控制器线路板2与所述控制器下盖3之间，且所述绝缘支架5分别与所述控制器线路板2、所述控制器下盖3相抵。
[0029]总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利的范围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.控制器的下散热结构，包括控制器上盖(1)、控制器线路板(2)、控制器下盖(3)，所述控制器上盖(1)与所述控制器下盖(3)相互盖合并收容所述控制器线路板(2)，其特征在于：所述控制器下盖(3)的上表面与所述控制器线路板(2)的下表面相抵，所述控制器线路板(2)上设置有若干个MOS管(21)，所述MOS管(21)沿所述控制器线路板(2)的一侧排列，所述控制器下盖(3)上表面处设置有呈阶梯状结构的凸檐(31)，所述凸檐(31)与所述MOS管(21)的下表面贴合。2.根据权利要求1所述的控制器的下散热结构，其特征在于：所述控制器下盖(3)下表面处设置有导通所述控制器下盖(3)两端的导流槽(32)，所述导流槽(32)位于所述凸檐(31)的下方。3.根据权利要求2所述的控制器...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪捷，张芳勇，王宇峰，高杨，易安雷，祝强，于林金，
申请(专利权)人：浙江绿源电动车有限公司，
类型：新型
国别省市：