控制器的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制器的散热结构，包括控制器上盖、控制器线路板、控制器下盖，控制器上盖与控制器下盖相互盖合并收容控制器线路板，控制器线路板的上端面设有电器元件，电器元件包括电容，控制器上盖上设置有散热区，散热区沿电容在控制器线路板上端面的分布形成凸部、凹部，凸部内侧设置有中空的容纳区，电容位于容纳区内，凹部与控制器线路板的上端面配合，控制器下盖采用嵌入式连接在控制器上盖的下端，控制器线路板与控制器下盖之间设置有绝缘支架，绝缘支架分别与控制器线路板、控制器下盖相抵。电容位于容纳区所在的凸部，从而使散热区与控制器线路板的上端面更贴近，利于帮助控制器线路板产生的热量的释放。于帮助控制器线路板产生的热量的释放。于帮助控制器线路板产生的热量的释放。

【技术实现步骤摘要】
控制器的散热结构


[0001]本技术涉及一种控制器，尤其涉及控制器的散热结构。

技术介绍

[0002]控制器是由控制器壳体与控制器线路板组成的集成控制模块。控制器壳体包围控制器线路板，对控制器线路板进行保护。由于控制器线路板的工作发热量过大，控制器壳体内积蓄的热量过高。控制器在长时间工作后散热不佳，导致正常工作受到影响，更甚至存在安全隐患，因此需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中存在的控制器在长时间工作后散热不佳，导致正常工作受到影响，更甚至存在安全隐患等缺陷，提供了一种新的控制器的散热结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案实现：
[0005]控制器的散热结构，包括控制器上盖、控制器线路板、控制器下盖，所述控制器上盖与所述控制器下盖相互盖合并收容所述控制器线路板，所述控制器线路板的上端面设有电器元件，所述电器元件包括电容，所述控制器上盖上设置有散热区，所述散热区沿所述电容在控制器线路板上端面的分布形成凸部、凹部，所述凸部内侧设置有中空的容纳区，所述电容位于所述容纳区内，所述凹部与所述控制器线路板的上端面配合，所述控制器下盖采用嵌入式连接在所述控制器上盖的下端，所述控制器线路板与所述控制器下盖之间设置有绝缘支架，所述绝缘支架分别与所述控制器线路板、所述控制器下盖相抵。
[0006]本技术中的控制器上盖设置散热区，通过散热区的凸部与控制器线路板上的电容配合、散热区的凹部与控制器线路板的上端面配合，电容位于容纳区所在的凸部，从而使散热区与控制器线路板的上端面更贴近，利于帮助控制器线路板产生的热量的释放。控制器下盖嵌入控制器上盖的下端，配合绝缘支架支撑控制器线路板，使控制器线路板更接近控制器上盖。
[0007]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述电器元件还包括MOS管，所述MOS管沿所述控制器线路板的一侧排列，所述控制器上盖内侧设置有与MOS管对应的第一吸热区，所述MOS管的上表面与所述第一吸热区接触。
[0008]控制器上盖上设置的第一吸热区适配位于控制器线路板一侧的MOS管，第一吸热区能够吸收并传递MOS管工作产生的热量，从而降低MOS管表面的温度。
[0009]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述控制器下盖上表面处设置有呈阶梯状结构的第二吸热区，所述第二吸热区与所述MOS管的下表面贴合。
[0010]控制器下盖上设置的第二吸热区适配位于控制器线路板一侧的MOS管，第二吸热区能够吸收并传递MOS管工作产生的热量，从而降低MOS管表面的温度。
[0011]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述MOS管与所述第一吸热区、第二吸热区之间均设置有导热绝缘垫。
[0012]导热绝缘垫具有绝缘的特性，当控制器上盖、控制器下盖采用如：铝制等导电金属材质时，能够避免第一吸热区、第二吸热区与MOS管接触后控制器下盖、控制器上盖带电，消除漏电的安全隐患。
[0013]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述控制器上盖的外表面设置有散热翅，所述散热翅排列在与所述第一吸热区对应一侧。
[0014]散热翅设置在第一吸热区的背面，起到增加散热面积的作用，能够加速第一吸热区释放热量，降低MOS管表面温度。
[0015]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述凸部的外围设置纵向分布的散热筋条。
[0016]散热设置在筋条凸部的外围，起到增加散热面积的作用，能够加速凸部释放热量，降低电容温度。
[0017]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，还包括密封塞，所述凸部的上端设置有灌胶孔，所述密封塞上设置有透气孔，所述密封塞与所述灌胶孔连接。
[0018]灌胶孔用于本技术装配完成后，向本技术内灌注导热胶。导热胶能起到排除本技术内的空气，均匀本技术工作是所释放的热量避免局部过热的作用。密封塞起到密封灌胶孔的用作，当本技术工作生热后，其内部的气体受热膨胀，透气孔能够平衡本技术内外的气压。
[0019]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述控制器下盖下表面处设置有导通所述控制器下盖两端的导流槽，所述导流槽位于所述第二吸热区的下方。
[0020]导流槽设置在第二吸热区的下方，增加了第二吸热区的下方的散热面积并且为第二吸热区提供了流动空气散热的可能性，加速第二吸热区上的热量释放，降低MOS管表面温度。
[0021]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述导流槽设置有散热条，所述散热条沿所述导流槽平行设置。
[0022]散热条设置在导流槽内，增加导流槽处的散热面积，进一步加速第二吸热区上的热量释放。
[0023]作为优选，上述所述的控制器的散热结构，所述控制器上盖的下端与所述导流槽对应处设置有导流开口。
[0024]导流开口用于配合导流槽，使导流槽内空气流通更顺畅。
附图说明
[0025]图1为本技术的爆炸图；
[0026]图2为本技术的剖面图；
[0027]图3为本技术中控制器上盖的结构示意图一；
[0028]图4为本技术中控制器上盖的结构示意图二；
[0029]图5为本技术中控制器下盖的结构示意图；
[0030]图6为本技术的局部的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图1
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6和具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但它们不是对本技术的限制：
[0032]实施例1
[0033]控制器的散热结构，包括控制器上盖1、控制器线路板2、控制器下盖3，所述控制器上盖1与所述控制器下盖3相互盖合并收容所述控制器线路板2，所述控制器线路板2的上端面设有电器元件，所述电器元件包括电容22，所述控制器上盖1上设置有散热区，所述散热区沿所述电容22在控制器线路板2上端面的分布形成凸部11、凹部12，所述凸部11内侧设置有中空的容纳区13，所述电容22位于所述容纳区13内，所述凹部12与所述控制器线路板2的上端面配合，所述控制器下盖3采用嵌入式连接在所述控制器上盖1的下端，所述控制器线路板2与所述控制器下盖3之间设置有绝缘支架5，所述绝缘支架5分别与所述控制器线路板2、所述控制器下盖3相抵。
[0034]作为优选，所述电器元件还包括MOS管21，所述MOS管21沿所述控制器线路板2的一侧排列，所述控制器上盖1内侧设置有与MOS管21对应的第一吸热区14，所述MOS管21的上表面与所述第一吸热区14接触。
[0035]作为优选，所述控制器下盖3上表面处设置有呈阶梯状结构的第二吸热区31，所述第二吸热区31与所述MOS管21的下表面贴合。
[0036]作为优选，所述MOS管21与所述第一吸热区14、第二吸热区31之间均设置有导热绝缘垫4。
[0037]作为优选，所述控制器上盖1的外表面设置有散热翅15，所述散热翅15排列在与所述第一吸热区14对应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.控制器的散热结构，包括控制器上盖(1)、控制器线路板(2)、控制器下盖(3)，所述控制器上盖(1)与所述控制器下盖(3)相互盖合并收容所述控制器线路板(2)，其特征在于：所述控制器线路板(2)的上端面设有电器元件，所述电器元件包括电容(22)，所述控制器上盖(1)上设置有散热区，所述散热区沿所述电容(22)在控制器线路板(2)上端面的分布形成凸部(11)、凹部(12)，所述凸部(11)内侧设置有中空的容纳区(13)，所述电容(22)位于所述容纳区(13)内，所述凹部(12)与所述控制器线路板(2)的上端面配合，所述控制器下盖(3)采用嵌入式连接在所述控制器上盖(1)的下端，所述控制器线路板(2)与所述控制器下盖(3)之间设置有绝缘支架(5)，所述绝缘支架(5)分别与所述控制器线路板(2)、所述控制器下盖(3)相抵。2.根据权利要求1所述的控制器的散热结构，其特征在于：所述电器元件还包括MOS管(21)，所述MOS管(21)沿所述控制器线路板(2)的一侧排列，所述控制器上盖(1)内侧设置有与MOS管(21)对应的第一吸热区(14)，所述MOS管(21)的上表面与所述第一吸热区(14)接触。3.根据权利要求2所述的控制器的散热结构，其特征在于：所述控制器下盖(3)上表面处设置有呈阶梯状结构的第二吸热区(31)，所述第二吸热区(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪捷，张芳勇，王宇峰，高杨，易安雷，祝强，于林金，
申请(专利权)人：浙江绿源电动车有限公司，
类型：新型
国别省市：