一种用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法技术

技术编号:36203213 阅读:14 留言:0更新日期:2023-01-04 11:57
本发明专利技术公开了一种用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法,属于纳米孔传感技术领域。该方法采用方波电压多次循环推出堵塞孔道并粘附在孔壁的蛋白质,将通孔后的氮化硅纳米孔进行膜片钳测试,电流基线恢复到堵孔之前的数值且基线平稳,表明纳米孔恢复原始正常测试状态。解决了氮化硅纳米孔在检测蛋白质过程中蛋白质粘附孔壁后无法继续使用的难题,进行通孔后的纳米孔能继续进行检测实验,不仅提高了实验效率,还降低了纳米孔实验成本。本发明专利技术提供的方波电压通孔的方法操作简单,且可重复性好,同时可适用于其他固态纳米孔,具有较高的应用价值和经济价值。高的应用价值和经济价值。高的应用价值和经济价值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法


[0001]本专利技术属于纳米孔传感
,尤其涉及一种脉冲电压对被蛋白质堵塞的氮化硅纳米孔进行通孔再利用的方法。

技术介绍

[0002]纳米孔检测技术作为一种新型孔传感分析技术,具有低成本、高通量、无需标记等优点,其工作原理是基于电阻脉冲传感,两个充满电解质的储层被一层薄的、不透水的膜隔开,并通过一个纳米孔连接。在纳米孔两端施加一个外加电场,通过监测电解液流经纳米孔时的微弱电流(皮安级)信号变化,包括电流阻塞的幅值和停留时间、变化频率和指纹性信号等来判断穿过纳米孔的离子或分子的浓度、带电情况和结构特征等。
[0003]纳米孔是单分子分辨率传感器,在基因组学、糖组学、脂质组学、和病毒学等领域的应用越来越广泛。最近,蛋白质已成为纳米孔研究的焦点。某些蛋白质和酶的调节异常通常被认为是许多病理的指标,并且这些与疾病相关的蛋白质可以用作诊断疾病发作和进展的生物标志物。氮化硅纳米孔在蛋白质检测方面特别有优势,因为它们不仅机械强度高,而且对孔的大小、结构和表面性质进行改造的更易实现。但是蛋白质在固态表面上的非特异性吸附是检测过程中的一个障碍。尽管对液

固界面处的蛋白质吸附进行了许多实验研究,但这种现象仍未得到全面了解。
[0004]氮化硅纳米孔在检测蛋白质中的过程不可避免的会出现蛋白质吸附到孔壁的现象,此时一般会选择施加一个比测试电压稍大的电压或者比测试电压稍大的反向电压把蛋白推出孔,当这两种方式都无法将蛋白推出,氮化硅纳米孔将无法继续使用,面对这种影响测试效率并且增加测试成本的情况,我们需要一种方法使堵孔后的氮化硅纳米孔恢复原始正常测试状态。

技术实现思路

[0005]专利技术目的:为解决上述技术问题,本专利技术的目的在于提供了一种用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法,使被蛋白质堵塞的氮化硅纳米孔恢复到原始正常测试状态,使其能够进行后续实验。
[0006]技术方案:本专利技术所述的用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法,包括以下步骤:
[0007](1)制备氮化硅纳米孔检测平台并进行蛋白质检测;
[0008](2)蛋白质堵塞孔壁后采用施加比步骤(1)检测电压稍大的偏置电压推出部分蛋白质;
[0009](2)采用方波电压多次循环推出堵塞孔道并粘附在孔壁的蛋白质;
[0010](3)将通孔后的氮化硅纳米孔进行膜片钳测试,电流基线恢复到堵孔之前的数值且基线平稳,表明纳米孔恢复原始正常测试状态。
[0011]进一步的,所述氮化硅纳米孔使用的氮化硅纳米芯片(NBPT001Z

HR)从加拿大
Norcada公司订购,氮化硅膜的厚度为12
±
2nm。将所述氮化硅纳米孔芯片用氧等离子体正反面各清洗1分钟后,采用介电击穿法(CBD)形成纳米孔。
[0012]具体的,介电击穿法为施加6.5V电压经数千秒达到阈值电流300nA,代表着纳米孔的形成。
[0013]进一步的,所述步骤(1)中氮化硅纳米孔检测平台通过以下方法构建:采用聚四氟乙烯检测池,将带有纳米尺度孔洞的氮化硅纳米孔芯片安装在检测池中,并将电解质溶液加入到两侧液池直至液面超过氮化硅纳米孔芯片窗口,形成氮化硅纳米孔检测平台。蛋白质检测时将蛋白质溶液加到接地的Cis室中,施加正跨膜电位以驱动BSA穿过孔。
[0014]进一步的,步骤(2)中所述施加稍大的偏置电压是检测蛋白质使纳米孔堵塞时跨膜电位的1.5

2倍的正/负跨膜电位。
[0015]进一步的,步骤(2)中所述方波电压为正负脉冲电,例如0.5V持续数秒,

0.5V持续数秒以此多次循环往复直至将堵塞在孔壁的蛋白质推出。
[0016]进一步的,步骤(3)中膜片钳测试是通孔后施加一定正/负跨膜电位时的电流回到了纳米孔堵塞之前的电流值,且基线平稳。
[0017]有益效果:与现有技术相比,本专利技术的技术方案具有以下显著优点:本专利技术采用方波电压进行通孔,能有效避免氮化硅纳米孔被蛋白质堵塞后无法继续使用的问题,而且根据方波电压的高低可以控制通孔后纳米孔的孔径大小,当使用较小的电压进行通孔后纳米孔孔径几乎不发生变化,当电压较大时可能造成纳米孔孔径变大。本专利技术方法能在蛋白质堵孔后有效提高氮化硅纳米孔的使用时间,不仅提高了测试效率也降低了实验成本,本专利技术提供的方波电压通孔的方法操作简单,且可重复性好,同时可适用于其他固态纳米孔,具有较高的应用价值和经济价值。
附图说明
[0018]图1是介电击穿打孔的装置和纳米孔形成过程图;
[0019]图2是本专利技术实施例1检测BSA过程中堵孔后通孔电流轨迹图,其中图2a是施加反向电压依然处于堵孔状态的电流轨迹图,图2b是通孔时施加的方波电压示意图及在此方波电压下电流随时间的变化,图2c是通孔后不同电压下膜片钳测试的电流轨迹图;
[0020]图3是本专利技术实施例2检测IgG(免疫球蛋白G)过程中堵孔后通孔电流轨迹图,其中图3a是施加反向电压依然处于堵孔状态的电流轨迹图;图3b是通孔时施加的方波电压示意图及在此方波电压下电流随时间的变化,图3c是通孔后不同电压下膜片钳测试的电流轨迹图;
[0021]图4是专利技术实施例3检测Papain(木瓜蛋白酶)过程中堵孔后通孔电流轨迹图,其中图4a是施加反向电压依然处于Papain堵孔状态的电流轨迹图,图4b是通孔时施加的方波电压示意图及在此方波电压下电流随时间的变化,图4c是通孔后不同电压下膜片钳测试的电流轨迹图。
具体实施方式
[0022]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术方案,下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步的详细说明,但有必要指出以下实施例只用于对
技术实现思路
的描述,并不构成对
本专利技术保护范围的限制。此外,对本领域的研究人员来说熟知的公知结构及其说明进行了部分省略。
[0023]实施例1
[0024]制备氮化硅纳米孔进行BSA检测
[0025](1)制备氮化硅纳米孔检测平台
[0026]①
取厚度为12
±
2nm的氮化硅(SiNx)纳米芯片,将其用氧等离子体正反面各清洗一分钟。
[0027]②
把处理好的芯片安装到检测池中,将pH=8,1M KCl,10mM Tris

HCl溶液加入到检测装置的液池直至液面超过氮化硅窗口处,两个液池中分别插入Ag/AgCl电极。施加6.5V电压经数千秒达到阈值电流300nA,代表着纳米孔的形成。如图1所示。
[0028](2)利用氮化硅纳米孔进行BSA检测
[0029]①
将打孔完成的实验装置放在屏蔽笼中,此时插入液池中的两Ag/AgCl电极分别和膜片钳放大器(Axon 200B)正负极连接。膜片钳放大器的正极插入液池的Trans端,负极插入Cis端。
[0030]②
将BSA溶液加入pH=8,1M KCl本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)制备氮化硅纳米孔检测平台并进行蛋白质检测;(2)蛋白质堵塞孔壁后采用施加比步骤(1)检测电压稍大的偏置电压推出部分蛋白质;(3)采用方波电压多次循环推出堵塞孔道并粘附在孔壁的蛋白质;(4)将通孔后的氮化硅纳米孔用膜片钳进行电流测试,电流基线恢复到堵孔之前的数值且基线平稳,表明纳米孔恢复原始正常测试状态。2.根据权利要求1所述的用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法,其特征在于,所述氮化硅纳米孔芯片厚度为12
±
2nm。3.根据权利要求1所述的用于蛋白质堵塞氮化硅纳米孔后通孔再利用的方法,其特征在于,步骤(1)中氮化硅纳米孔检测平台通过以下方法构建:采用聚四氟乙烯检测池,将带有纳米尺度孔洞的氮化硅纳米孔芯片安装在检测池中,并将电解质溶液加入到两侧液池直至液面超过氮化硅纳米孔芯片窗口,形成氮化硅纳米孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:古志远陈芳芳殷云栋杨磊徐铭
申请(专利权)人:南京师范大学
类型:发明
国别省市:

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