一种耐用的芯片测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种耐用的芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括支撑板，支撑板上安装有测试电路板，测试电路板上设置有测试位，支撑板用于固定测试电路板，测试位为芯片接入位置，测试电路板用于测试芯片，测试位外套设有挡风板，挡风板与支撑板之间连接有连接杆，连接杆用于支撑挡风板，挡风板用于在拆卸芯片时，阻挡经过芯片的热风。在拆卸芯片时，在测试位套上挡风板，热风机朝挡风板内吹热风，以拆除芯片，经过芯片的热风被挡风板挡住，避免吹到其他元器件，被多次加热至高温，或者元器件针脚处的焊锡被多次加热融化，从而增强测试电路板的耐用性。本申请的一种耐用的芯片测试装置解决测试用电路板易损坏的问题。试装置解决测试用电路板易损坏的问题。试装置解决测试用电路板易损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐用的芯片测试装置


[0001]本申请涉及芯片测试
，具体为一种耐用的芯片测试装置。

技术介绍

[0002]在芯片生产后，多采用直接焊接的方式接入测试用的电路板，对芯片进行测试。采用此方式在基础测试后，存在以下拆除芯片的方法：美工刀拆除法、热风枪拆除法、管脚掰弯拆除法和增锡填焊拆除法。其中热风枪拆除法为常用的拆除方法，其具体方式为：利用热风枪加热芯片，直到所有针脚处的焊锡融化，再使用镊子取下芯片。
[0003]但是热风枪吹出的热风也会吹到芯片接入位置附近的其他元器件，让其他元器件针脚处的焊锡融化。由于测试电路板会反复接入芯片进行测试，导致这些元器件会被多次加热，元器件的针脚处的焊锡也被多次加热融化，易使这些元器件损坏，导致测试电路板需要反复修理或更换，降低了芯片测试的效率和准确性。
[0004]所以有必要提供一种芯片测试装置，阻挡热风枪吹出的热风，来解决上述问题。
[0005]需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0006]基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种耐用的芯片测试装置，解决测试用电路板易损坏的问题。
[0007]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐用的芯片测试装置，包括支撑板，所述支撑板上安装有测试电路板，所述测试电路板上设置有测试位，所述支撑板用于固定测试电路板，所述测试位为芯片接入位置，所述测试电路板用于测试芯片，其特征在于：
[0008]所述测试位外套设有挡风板，所述挡风板与支撑板之间连接有连接杆，所述连接杆用于支撑挡风板，所述挡风板用于在拆卸芯片时，阻挡经过芯片的热风。
[0009]在拆卸芯片时，在测试位套上挡风板，热风机朝挡风板内吹热风，以拆除芯片，经过芯片的热风被挡风板挡住，避免吹到其他元器件，被多次加热至高温，或者元器件针脚处的焊锡被多次加热融化，从而增强测试电路板的耐用性。
[0010]进一步的，所述挡风板一侧与连接杆铰接，使挡风板绕铰接处旋转，用于挡风板在测试位上进行套设。
[0011]进一步的，所述支撑板上设置有限位孔，所述连接杆插入限位孔内，用于连接杆与支撑板之间的拆装。
[0012]进一步的，所述限位孔和连接杆中的一个设置有限位块，且另一个设置有与所述限位块对应的限位槽，用于阻止连接杆在限位孔内周向旋转。
[0013]进一步的，所述挡风板与连接杆之间设置有摩擦块，所述摩擦块用于增加挡风板绕铰接处旋转时的阻力。
[0014]进一步的，所述挡风板一侧开口，且开口处宽度大于挡风板另一侧的宽度，用于热风的吹入。
[0015]本申请的有益效果是：本申请提供的一种耐用的芯片测试装置，利用挡风板阻止经过芯片的热风，避免热风将其他元器件加热，或融化其他元器件针脚处的焊锡，从而保护芯片接入位置附近的其他元器件，避免测试电路板损坏，增加测试电路板的耐用性。
[0016]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0017]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0018]在附图中：
[0019]图1为本申请中一种耐用的芯片测试装置的整体示意图；
[0020]图2为图1中支撑板的分解示意图；
[0021]图3为图2中挡风组件的分解示意图；
[0022]图4为图1中支撑板的部分剖视示意图；
[0023]其中，图中各附图标记：
[0024]1、底座；11、支撑柱；
[0025]2、支撑板；21、定位桩；22、限位孔；221、限位块；23、定位块；231、固定槽；232、螺栓；
[0026]3、测试电路板；31、测试位；32、针座；33、贯穿孔；34、定位孔；
[0027]4、挡风组件；41、限位杆；411、限位槽；412、固定板；413、第一铰接孔；414、第一限制块；415、支撑块；42、挡风板；421、铰接板；422、第二铰接孔；423、第二限制块；43、铰接轴；431、挡板。
具体实施方式
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0029]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0032]如图1
‑
4所示，本申请提供了一种耐用的芯片测试装置，包括底座1、位于底座1上侧的支撑板2、位于支撑板2上的测试电路板3和挡风组件4。
[0033]测试电路板3上设置有测试位31，测试位31内设置有若干针座32。
[0034]测试位31的一侧设置有至少一个贯穿孔33，测试电路板3的边缘设置有至少两个定位孔34，贯穿孔33和定位孔34均将测试电路板3上下两侧连通，本实施方式中，贯穿孔33设置有一个，定位孔34设置有四个。
[0035]底座1上侧固定安装有若干支撑柱11，支撑板2固定安装于支撑柱11上侧。
[0036]支撑板2上固定有若干与定位孔34位置相同的定位桩21、与贯穿孔33位置相同的限位孔22，以及活动设置于支撑板2的至少两个定位块23，本实施方式中，定位块23设置有四个。
[0037]限位孔22向内形成有至少一个限位块221，本实施方式中，限位块221设置有两个。
[0038]定位块23上侧设置有至少一个固定槽231，本实施方式中，每个定位块23上侧设置有两个固定槽23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐用的芯片测试装置，包括支撑板(2)，所述支撑板(2)上安装有测试电路板(3)，所述测试电路板(3)上设置有测试位(31)，所述支撑板(2)用于固定测试电路板(3)，所述测试位(31)为芯片接入位置，所述测试电路板(3)用于测试芯片，其特征在于：所述测试位(31)外套设有挡风板(42)，所述挡风板(42)与支撑板(2)之间连接有连接杆，所述连接杆用于支撑挡风板(42)，所述挡风板(42)用于在拆卸芯片时，阻挡经过芯片的热风。2.根据权利要求1所述的一种耐用的芯片测试装置，其特征在于：所述挡风板(42)一侧与连接杆铰接，使挡风板(42)绕铰接处旋转，用于挡风板(42)在测试位(31)上进行套设。3.根据权利要求2所述的一种耐用的芯片测试装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳均，郭静，季春瑞，许桂洋，贾亚飞，张浩，
申请(专利权)人：安徽新芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：