一种用于测试集成电路封装的测试装置，包括印刷电路板，其具有第一表面、第二表面及位于第一与第二表面之间的多个导电层。金属层形成在第二表面上，并电连接至导电层中的接地的一个。测试座设置于第一表面之上。导电紧固件将测试座固定到印刷电路板，并电连接至金属层。盖体设置于测试座之上，以在盖体与测试座之间形成容置集成电路封装的空间。盖体具有与集成电路封装接触的导电表面。导电元件组件设置于盖体与测试座之间，并电连接至导电表面和导电紧固件。导电紧固件。导电紧固件。
【技术实现步骤摘要】
用于测试集成电路封装的测试装置
[0001]本专利技术实施例涉及一种测试装置和方法，尤其涉及一种用于测试集成电路封装的测试装置和方法，其具有静电放电保护及/或噪声屏蔽设计。
技术介绍
[0002]半导体集成电路(integrated circuits，ICs)包含在许多电子装置中。集成电路封装已经发展成可以将多个集成电路垂直堆叠在所谓的三维(three
‑
dimensional，3D)封装中，以节省印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的水平面积。另一种被称为2.5D封装的封装技术可以使用中介层，其可以由例如硅的半导体材料形成，用以将一或多个裸片耦接到基板。可以是异质的多个集成电路芯片被安装在中介层上。各种集成电路之间的连接通过中介层中的导电图案来布线。这些中介层和堆叠式集成电路封装技术分别称为2.5D集成电路(2.5D
‑
IC)和3D集成电路(3D
‑
IC)。
[0003]在半导体集成电路制造中，通过在制造期间和装运之前对集成电路进行测试，以确保正常运作。在测试程序中，测试器配置为产生测试信号。测试器与测试装置(有时称为针测器(prober))耦接，测试装置具有为例如2.5D集成电路或3D集成电路等被测装置(device
‑
under
‑
test，DUT)提供测试信号的探针。
[0004]虽然现有用于测试集成电路封装的测试装置和方法通常已经足以满足其预计目的，但它们仍不是在所有方面都完全令人满意的。
技术实现思路
[0005]本公开的一些实施例提供一种用于测试一集成电路封装的测试装置，包括一印刷电路板、一第一金属层、一测试座(testing socket)、一导电紧固件、一盖体以及一导电元件组件(conductive element assembly)。印刷电路板具有一第一表面、与第一表面相对的一第二表面及位于第一与第二表面之间的多个导电层。第一金属层形成在第二表面上，并电连接至所述导电层中的接地(grounded)的一个。测试座设置于第一表面之上。导电紧固件穿过测试座和印刷电路板以将测试座固定到印刷电路板，其中导电紧固件电连接至第一金属层。盖体设置于测试座之上，以在盖体与测试座之间形成容置集成电路封装的空间，其中盖体具有与集成电路封装接触的一导电表面。导电元件组件设置于盖体与测试座之间，并电连接至导电表面和导电紧固件。
[0006]本公开的一些实施例提供一种用于测试一集成电路封装的测试装置，包括一印刷电路板、一导电层、一绝缘层、一第一电路元件(circuit element)、一测试座、一导电紧固件、一盖体、一导电构件(conductive member)、一导电元件(conductive element)、一第二电路元件以及一导电扭簧。印刷电路板具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。导电层形成在第二表面上，其中导电层包括一导电片及一导电垫，导电垫接地并与导电片分离。绝缘层覆盖导电层，并部分地暴露导电片和导电垫。第一电路元件设置于绝缘层之上，其中第一电路元件的端子分别接合到通过绝缘层暴露的导电片和导电垫。测试座设置
于第一表面之上。导电紧固件穿过测试座和印刷电路板以将测试座固定到印刷电路板，其中导电紧固件电连接至测试座和导电片。盖体通过一转轴与测试座枢接，以在盖体与测试座之间形成容置集成电路封装的空间，其中盖体具有与集成电路封装接触的一导电表面。导电构件设置于盖体上，并电连接至导电表面。导电元件设置于盖体上，并与导电构件分离。第二电路元件布置于盖体的外侧，其中第二电路元件的端子分别电连接至导电构件和导电元件。导电扭簧缠绕在转轴上，其中导电扭簧的第一端接触导电元件，导电扭簧的第二端接触测试座。
[0007]本公开的一些实施例提供一种用于测试一集成电路封装的方法。所述方法包括将来自一测试设备的一馈送信号(feeding signal)提供给设置于一测试装置的一测试座中的集成电路封装，其中测试装置包括测试座、设置于测试座之上的一盖体以及设置于测试座之下的一印刷电路板。所述方法也包括使盖体的一导电表面接触集成电路封装。所述方法也包括提供从盖体的导电表面通过测试座到印刷电路板的一接地层的一导电路径。所述方法还包括通过导电路径释放来自集成电路封装的静电及/或通过导电路径屏蔽测试设备所产生的噪声。此外，所述方法包括响应于馈送信号，从集成电路封装发射一被激发信号(excited signal)，通过测试装置到测试设备。
附图说明
[0008]根据以下的详细说明并配合所附附图做完整公开。应被强调的是，根据本产业的一般作业，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。
[0009]图1是根据本公开的一些实施例的一测试系统的示意图。
[0010]图2是根据本公开的一些实施例的测试一集成电路(integrated circuit，IC)封装的一测试装置的剖面图。
[0011]图3是根据本公开的一些实施例的测试装置(盖体打开时)的立体图，并示出与转轴相邻的导电元件组件(conductive element assembly)的布置。
[0012]图4是根据本公开的一些实施例的测试装置的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的仰视图。
[0013]图5是根据本公开的一些实施例的一测试装置的剖面图。
[0014]图6是根据本公开的一些实施例的一测试装置的剖面图。
[0015]图7是根据本公开的一些实施例的测试一集成电路封装的一方法的简化流程图。
[0016]附图标记如下：
[0017]1,1
’
,1”:测试装置
[0018]2:测试设备
[0019]10:测试座
[0020]11:底部治具
[0021]12:凹槽
[0022]13:延伸匹配部
[0023]14:探针
[0024]15:导电(金属)表面
[0025]16:开口
[0026]20:盖体
[0027]21:延伸匹配部
[0028]22:导电(金属)表面
[0029]30:印刷电路板
[0030]30A:上表面
[0031]30B:下表面
[0032]31:金属垫
[0033]32:金属垫
[0034]33:导电层
[0035]34:通孔
[0036]35:导电通孔
[0037]40:导电元件组件
[0038]41:导电构件
[0039]42:金属箔
[0040]43:导电连接件
[0041]43A:导电元件
[0042]43B:连接元件
[0043]44,44
’
:电路元件
[0044]45:导电扭簧
[0045]46:导电构件
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试装置，用于测试一集成电路封装，该测试装置包括：一印刷电路板，具有一第一表面、一第二表面及多个导电层，该第二表面与该第一表面相对，多个所述导电层位于该第一表面与该第二表面之间；一第一金属层，形成在该第二表面上，并电连接至多个所述导电层中的接地的一个；一测试座，设置于该第一表面之上；一导电紧固件，穿过该测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱绍袀，廖文峰，陈颢，陈春兴，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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