减少玻璃气泡的方法技术

本公开提供一种减少玻璃气泡的方法，包括：确认铂金通道破损位置；关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路。本公开提供的减少玻璃气泡的方法，通过确认铂金通道破损位置，然后再关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路，杜绝了保护气体通过铂金通道破损处进入铂金通道内部，使保护气体无法影响铂金通道内部的玻璃液，进而减少样品气泡的产生，并且，铂金通道未破损的功能段依旧通入保护气体，通过保护气体来减少样品的气泡，进一步减少气泡的产生。因保护气体本身具有减少玻璃气泡作用，本发明专利技术中减少玻璃气泡的方法克服了本领域长久以来存在的技术偏见，大大降低了因保护气体渗入铂金通道破损处造成的气泡。的气泡。的气泡。

【技术实现步骤摘要】
减少玻璃气泡的方法


[0001]本公开涉及玻璃基板制造
，尤其涉及一种减少玻璃气泡的方法。

技术介绍

[0002]铂金通道是TFT
‑
LCD液晶玻璃、LTPS显示玻璃和OLED载板玻璃生产的重要工艺设备，其主要用于玻璃的澄清和排泡。铂金通道由多段组成，每段通过法兰进行连接，其外部还包裹有坩埚和多层保温材料。铂金通道还设有MEC系统(微循环系统)，该系统包括多个支路，铂金通道的每一段分别对应一个或者多个支路，每个支路分别伸入铂金通道和坩埚之间，并在两者之间通入保护气体。该保护气体用于提供一个稳定可控的环境，来减少铂金通道内气泡的产生。但在实际生产过程中，还会因为各种各样的原因导致玻璃表面产生气泡。
[0003]现有生产工艺中，铂金通道按功能分为提升段、澄清段、第一冷却段、搅拌段、第二冷却段和供料段。当玻璃表面产生气泡时，通过提高铂金通道的温度，或者单独提高澄清段的温度，来降低玻璃粘度，提高玻璃的排泡效果，或者直接更换铂金通道。
[0004]但是，在专利技术人实现本专利技术创造的过程中，发现部分气泡是由于铂金通道长期受到物理、化学的侵蚀，导致铂金管道局部产生破损或者开裂，进而导致保护气体渗入到铂金通道内产生的，而针对此种情况，通过提高温度的方式来排泡，其排泡效果并不显著，产品的不良率无明显变化，而更换铂金通道成本很高，在生产工艺上频繁更换铂金通道需要承受较高的经济压力。

技术实现思路

[0005]本公开所要解决的一个技术问题是：如何减少因保护气体渗入至铂金通道破损处产生的气泡。
[0006]为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种减少玻璃气泡的方法，包括：
[0007]确认铂金通道破损位置；
[0008]关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路。
[0009]在一些实施例中，确认铂金通道破损位置的方法包括：
[0010]当铂金通道的功能段的加热回路为电流控制模式时，功能段加热回路中的第一目标加热回路显示温度骤然升高，第一目标加热回路相邻的加热回路显示温度无变化，则判定铂金通道破损位置在第一目标加热回路附近；
[0011]当铂金通道的功能段的加热回路为温度控制模式时，功能段加热回路中的第二目标加热回路电流持续降低，第二目标加热回路相邻的加热回路电流持续升高，则判定铂金通道破损位置在第二目标加热回路附近。
[0012]在一些实施例中，确认铂金通道破损位置的方法还包括：
[0013]对样品的气泡进行成分分析，当样品的气泡主要成分为氮气，且含有少量二氧化碳和二氧化硫时，判定铂金通道发生破损。
[0014]在一些实施例中，在确认铂金通道破损位置的方法之前：
[0015]持续记录每个功能段上的全部加热回路的参数；
[0016]对每个功能段上的加热回路的参数分别预设阈值，当一个或者多个参数数值超出预设阈值时，超出预设阈值的加热回路发出警报；
[0017]其中，参数为温度、功率和电流。
[0018]在一些实施例中，在超出预设阈值的加热回路发出警报后，查看超出预设阈值的加热回路记录的参数数据，若超出阈值的参数骤然发生变化，则进行确认铂金通道破损位置步骤。
[0019]在一些实施例中，关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路的方法还包括：
[0020]在更换新的铂金通道之前，一直关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路。
[0021]在一些实施例中，还包括：在关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路同时，保持各功能段当前温度。
[0022]在一些实施例中，还包括：在关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路同时，提高澄清段的温度。
[0023]在一些实施例中，提高澄清段温度的方法包括：
[0024]提高铂金通道的入料温度。
[0025]在一些实施例中，提升澄清段的温度的方法包括：
[0026]增大澄清段全部加热回路的电流；或，
[0027]提高澄清段全部加热回路的温度。
[0028]在一些实施例中，将澄清段的温度提高2℃
‑
20℃。
[0029]在一些实施例中，将澄清段的温度提高2℃
‑
10℃。
[0030]通过上述技术方案，本公开提供的减少玻璃气泡的方法，通过确认铂金通道破损位置，然后再关闭铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路，杜绝了保护气体通过铂金通道破损处进入铂金通道内部，使保护气体无法影响铂金通道内部的玻璃液，进而减少玻璃液气泡的产生，并且，铂金通道未破损的功能段依旧通入保护气体，通过保护气体来减少样品的气泡，进一步减少气泡的产生。本专利技术中减少玻璃气泡的方法克服了本领域长久以来存在的技术偏见，这是因为：其一，MEC支路提供的保护气体的作用是减少样品的气泡，本领域的技术人员为了减少样品的气泡，会持续在铂金通道和坩埚之间通入保护气体；其二，本领域的技术人员认为保护气体中的水汽量较低，即便铂金通道破损或者破裂，保护气体也不会导致样品形成气泡。本方法克服了上述技术偏见，大大降低了因保护气体渗入铂金通道破损处造成的气泡。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本公开实施例一公开的减少玻璃气泡的方法流程图；
[0033]图2是本公开实施例二公开的减少玻璃气泡的方法流程图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
[0035]本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0036]需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0037]此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少玻璃气泡的方法，其特征在于，包括：确认铂金通道破损位置；关闭所述铂金通道破损位置所在功能段对应的全部MEC支路。2.根据权利要求1所述的减少玻璃气泡的方法，其特征在于，所述确认铂金通道破损位置的方法包括：当所述铂金通道的所述功能段的加热回路为电流控制模式时，所述功能段加热回路中的第一目标加热回路显示温度骤然升高，所述第一目标加热回路相邻的加热回路显示温度无变化，则判定所述铂金通道破损位置在所述第一目标加热回路附近；当所述铂金通道的所述功能段的加热回路为温度控制模式时，所述功能段加热回路中的第二目标加热回路电流持续降低，所述第二目标加热回路相邻的加热回路电流持续升高，则判定所述铂金通道破损位置在所述第二目标加热回路附近。3.根据权利要求2所述的减少玻璃气泡的方法，其特征在于，所述确认铂金通道破损位置的方法还包括：对样品的气泡进行成分分析，当所述样品的气泡主要成分为氮气，且含有少量二氧化碳和二氧化硫时，判定所述铂金通道发生破损。4.根据权利要求1所述的减少玻璃气泡的方法，其特征在于，在所述确认铂金通道破损位置的方法之前：持续记录每个所述功能段上的全部加热回路的参数；对每个所述功能段上的加热回路的参数分别预设阈值，当一个或者多个参数数值超出所述预设阈值时，超出所述预设阈值的加热回路发出警报；其中，所述参数为温度、功率和电流。5.根据权利要求4所述的减少玻璃气泡的方法，其特征在于，在所述超出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青，李赫然，孙涛，汪葵，邵黎明，张广际，丁建辉，姚文龙，何怀胜，李震，石志强，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：