一种芯片自动分拣装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片自动分拣装置，设置在料台和检测装置之间，该芯片自动分拣装置由X向直线模组、旋转组件、Y向移动组件、高度移动组件组件组成，形成三维运输平台，在该三维运输平台上设置真空笔，实现对芯片的转移，同时在三维运输平台上设置定位组件，定位组件确定芯片的位置，将待检芯片运转至检测台，以及将检测后的芯片放置料盘中，通过CCD相机获取芯片的位置，大大提高了吸取芯片的位置精度，该一种芯片自动分拣装置实现芯片自动抓取分拣，降低了人工成本，提高了芯片的生产效率，具有较高的使用价值和推广价值。较高的使用价值和推广价值。较高的使用价值和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动分拣装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造设备
，具体为一种芯片自动分拣装置。

技术介绍

[0002]现在的电子产品、自动化工业设备及各种车辆上均安装有芯片，芯片作为设备的核心控制部件，因此芯片的需求量巨大，芯片在制作完成后，需要对芯片进行检测分类。
[0003]检测前将装有待检测芯片的料盘放置在料台上，在料台的一侧设置芯片检测装置，操作人员位于料台和检测装置之间，操作人员通过工具获取料盘上的芯片，将其放置在芯片检测装置上并形成电连接，检测装置对芯片进行检测后给出芯片的状态和型号，然后操作人员根据结果将该芯片再次放置到料台的指定位置，操作人员在料台和检测装置之间往复操作，劳动强度大而且效率低下。
[0004]针对上述问题，实有必要设计一种芯片自动分拣装置，提高芯片的分拣效率。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种芯片自动分拣装置，实现芯片的自动取放，提高芯片的分拣效率。
[0006]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种芯片自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动分拣装置，其特征在于，包括X向直线模组(21)、旋转组件(22)、Y向移动组件(23)、高度移动组件(24)和芯片吸取组件(25)；所述X向直线模组(21)设置在供料台(10)和检测装置(4)之间，所述旋转组件(22)设置在X向直线模组(21)的顶部，X向直线模组(21)能够带动旋转组件沿多个检测装置的排布方向移动；所述旋转组件(22)包括旋转座(223)，所述旋转座(223)转动设置在X向直线模组(21)上，旋转座(223)与驱动装置连接，旋转座(223)能够延其轴心转动，Y向移动组件(23)设置在旋转组件(22)的顶部，高度移动组件(24)通过偏心轮结构与Y向移动组件(23)连接，高度移动组件(24)与芯片吸取组件(25)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于，所述旋转座(223)为圆筒结构，旋转座(223)的下端通过环形滑槽与X向直线模组(21)的滑动平台上连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于，所述X向直线模组(21)的滑动平台上还设置有行程开关，行程开关用于检测旋转座(223)的旋转角度。4.根据权利要求1所述的一种芯片自动分拣装置，其特征在于，所述Y向移动组件(23)包括基础座(231)、滑动块(233)和垂直滑板(241)；所述基础座(231)设置在旋转座(223)的顶部，滑动块(233)通过滑动装置设置在基础座(231)的一侧，并且滑动块(233)的滑动方向与X向直线模组(21)的滑动方向垂直，滑动块(233)通过丝杆机构与基础座连接，垂直滑板(241)的一侧与滑动块(233)固接，高度移动组件(24)与垂直滑板(241)的另一侧连接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明璋，谢新梅，
申请(专利权)人：东莞市瀚基智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：