一种晶圆检测分拣系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆检测分拣系统，包括设置分拣台上的晶圆存储装置、机械臂、转运盘、检测装置和晶圆分类储存装置；所述机械臂位于分拣台的中部，转运盘与机械臂的自由端连接，转运盘上设置有多个气腔，晶圆片用于悬浮在气腔的顶部，并且晶圆片与气腔之间形成有气膜层，检测装置通过视觉识别方法对晶圆进行检测分类，检测装置和晶圆分类储存装置分别位于机械臂的两侧，采用机械臂带动转运盘同步移动，晶圆采用费接触的方式悬浮在转运盘上，解决了晶圆移动过程中意外损伤的问题，同时结合机械壁提高了晶圆片的检测效率，实现了晶圆片的自动检测分拣，提高了晶圆片的加工效率，降低了整个晶圆片的加工成本。整个晶圆片的加工成本。整个晶圆片的加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测分拣系统


[0001]本专利技术涉及晶圆制造检测
，具体为一种晶圆检测分拣系统。

技术介绍

[0002]现在的电子产品、自动化工业设备及各种车辆上均安装有芯片，芯片作为设备的核心控制部件，因此芯片的需求量巨大，芯片都是通过切割晶圆来加工制造的，晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解制作成圆柱形的单晶硅，硅晶棒经过切片后形成晶圆片，在对晶圆片加工前需要对其质量和型号进行逐一检测分类。
[0003]现有的检测工序，将满格的晶圆仓放置在待检测区，并在检测区的另一侧放置多个空置的晶圆仓，用于放置检测后的晶圆片，检测人员位于中间，采用真空笔将待检测的晶圆放置在检测设备上，根据检测设备的输出结果将检测后的晶圆片通过真空笔在移动至预定的晶圆仓中，导致现有的检测效率非常底下，严重影响了晶圆片的加工效率，并且在检测中由于检测人员的操作问题，经常会出现晶圆片意外跌落导致损坏以及分类错误的问题。
[0004]针对上述问题，实有必要设计一种晶圆检测分拣系统，以提供晶圆片的检测效率并降低晶圆的检测成本。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种晶圆检测分拣系统，实现晶圆高效精准检测分类。
[0006]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0007]一种晶圆检测分拣系统，包括设置分拣台上的晶圆存储装置、机械臂、转运盘、检测装置和晶圆分类储存装置；
[0008]所述机械臂位于分拣台的中部，转运盘与机械臂的自由端连接，转运盘上设置有多个气腔，晶圆片用于悬浮在气腔的顶部，并且晶圆片与气腔之间形成有气膜层，晶圆存储装置和晶圆分类储存装置分别位于机械臂的两侧，检测装置采用视觉识别方法用于识别转运盘上的晶圆片的状态和型号，晶圆存储装置用于存放待检测的晶圆，晶圆分类储存装置中用于存储检测分类后的晶圆。
[0009]优选的，所述转运盘包括圆形的基盘和定位部；
[0010]所述气腔为顶部开口结构并均匀分布在基盘的顶部，多个气腔分别通过气路与气源连接，并且各气腔的气压相同，定位部与基盘连接用于对晶圆定位，晶圆的中心位于多个气腔的中心，基盘的侧壁与机械臂的自由端固接。
[0011]优选的，所述气腔的侧壁上设置有气孔，并且气孔沿气腔内壁的切向设置，相邻两个气腔的气流流向相反。
[0012]优选的，所述晶圆存储装置包括多个晶圆储存装置和检测架，多个晶圆储存装置均匀分别在检测架的两侧，每侧的多个晶圆储存装置上下层叠设置；
[0013]所述检测架包括直线模组和悬臂，直线模组垂直设置在分拣台上，悬臂与直线模组连接，并且悬臂的两端延伸至两侧晶圆储存装置的后侧，悬臂的两端均设置有激光检测器。
[0014]优选的，所述晶圆储存装置包括支撑架以及设置在其顶部的晶圆仓，支撑架上设置有阻挡装置用于控制晶圆仓出口的开闭状态。
[0015]优选的，所述阻挡装置包括伺服电机、挡杆和光线传感器；所述伺服电机安装在支撑架的底部，挡板与伺服电机的输出轴连接，光线传感器设置在晶圆仓的出口，光电传感器垂直向上发射光束，光束紧邻晶圆片的边缘。
[0016]优选的，所述晶圆仓通过定位结构可拆卸设置在支撑架的顶部。
[0017]优选的，所述晶圆分类储存装置包括多个空置的晶圆仓，各晶圆仓分别设置在支撑架上，同一层相邻的两个晶圆仓通过连杆连接，上层的晶圆仓通过支撑架支撑在下层晶圆仓的底板上。
[0018]优选的，所述检测装置包括视觉检测架、镜头和补光灯；
[0019]所述视觉检测架竖向固定在分拣台上，两个镜头分别通过一个滑动杆固定在视觉检测架上，并且两个镜头上下设置，视觉检测架的上端和下端均设置有补光灯。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0021]本专利技术提供的一种晶圆检测分拣系统，包括分拣控制仓，以及设置在其内部分拣台上的晶圆存储装置、机械臂、转运盘、检测装置和晶圆分类储存装置；采用机械臂带动转运盘同步移动，晶圆采用费接触的方式悬浮在转运盘上，解决了晶圆移动过程中意外损伤的问题，同时结合机械壁提高了晶圆片的检测效率，实现了晶圆片的自动检测分拣，提高了晶圆片的加工效率，降低了整个晶圆片的加工成本。
附图说明
[0022]图1为本专利技术检测分拣系统的外观示意图；
[0023]图2为本专利技术检测分拣系统的内部布置图；
[0024]图3为本专利技术检测分拣系统的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术分拣台的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术晶圆存储装置的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术晶圆存储装置的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术升降架的结构示意图；
[0029]图8为本专利技术晶圆分类存储装置的结构示意图；
[0030]图9为本专利技术晶圆分类仓的结构示意图；
[0031]图10为本专利技术晶圆储存仓体的结构示意图；
[0032]图11为本专利技术检测装置的结构示意图；
[0033]图12为本专利技术晶圆转运盘的结构示意图；
[0034]图13为本专利技术晶圆转运盘的内部气路结构图；
[0035]图14为本专利技术晶圆转运盘的剖视图。
[0036]图中：1、晶圆存储装置；2、机械臂；3、转运盘；4、检测装置；5、晶圆分类储存装置；6、分拣台；10、晶圆仓；11、检测架；12、伺服电机；13、行程开关；14、挡杆；15、仓格；16、连杆；
17、固定座；18、悬臂；19、直线模组；21、支撑杆；22、定位槽；24、定位件；24、底板；25、定位板；31、圆锥气腔；32、圆形气腔；33、出气孔；34、锥环；40、立柱；41、视觉检测架；42、镜头；43、补光灯；44、灯板；61、基盘；62、检测区；63、气腔；64、第一定位臂；65、定位部；66、连接臂；67、固定板；68、第二定位臂；70、主气路；71、次气路；72、支气路。
具体实施方式
[0037]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。
[0038]参阅图1
‑
14，一种晶圆检测分拣系统，包括分拣控制仓，以及设置在其内部分拣台6上的晶圆存储装置1、机械臂2、转运盘3、检测装置4和晶圆分类储存装置5；机械臂位于分拣台的中部，转运盘3与机械臂2的自由端连接，检测装置4和晶圆分类储存装置5分别位于机械臂的两侧，检测装置4位于机械臂的正前方，晶圆存储装置1用于存放待检测的晶圆，晶圆分类储存装置5中用于存储检测分类后的晶圆，检测装置4通过视觉识别方法对晶圆进行检测分类，转运盘用于对晶圆进行传送。
[0039]参阅图12
‑
14，转运盘包括圆形的基盘61、气腔、定位部和连接臂66；所述气腔为顶部开口结构并均匀分布在基盘1的顶部，多个气腔分别通过气路与气源连接，并且各气腔的气压相同，定位部与基盘连接用于对晶圆定位，晶圆位于气腔的顶部，并且晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，包括设置分拣台(6)上的晶圆存储装置(1)、机械臂(2)、转运盘(3)、检测装置(4)和晶圆分类储存装置(5)；所述机械臂位于分拣台的中部，转运盘(3)与机械臂(2)的自由端连接，转运盘(3)上设置有多个气腔，晶圆片用于悬浮在气腔的顶部，并且晶圆片与气腔之间形成有气膜层，晶圆存储装置(1)和晶圆分类储存装置(5)分别位于机械臂的两侧，检测装置(4)用于识别转运盘上的晶圆片的状态和型号，晶圆存储装置(1)用于存放待检测的晶圆，晶圆分类储存装置(5)中用于存储检测分类后的晶圆。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述转运盘包括圆形的基盘(61)和定位部；所述气腔为顶部开口结构并均匀分布在基盘(1)的顶部，多个气腔分别通过气路与气源连接，并且各气腔的气压相同，定位部与基盘连接用于对晶圆定位，晶圆的中心位于多个气腔的中心，基盘(1)的侧壁与机械臂的自由端固接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述气腔的侧壁上设置有气孔，并且气孔沿气腔内壁的切向设置。4.根据权利要求3所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，相邻两个气腔的气流流向相反。5.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述晶圆存储装置(1)包括多个晶圆储存装置和检测架(11)，多个晶圆储存装置均匀分别在检测架的两侧，每侧的多个晶圆储存装置上下层叠设置；所述检测架(11)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明璋，谢新梅，
申请(专利权)人：东莞市瀚基智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：