一种晶圆缺陷的检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆缺陷的检测方法及系统，步骤1、获取晶圆正面的图像以及晶圆背面的编码图像；步骤2、对获取的正面图像和背面编码进行降噪滤波处理，并对处理后的图像进行校正；步骤3、提取校正后晶圆正面图像中的初步损伤特征；步骤4、采用图像形态学对初步损伤特征中的非缺陷进行消除，得到晶圆准确的损伤特征；步骤5、获取晶圆损伤特征的损伤区域参数，并结合机器学习方法对损伤特征进行识别，根据校准后的编码图像获取该晶圆片的信息，大大提高了晶圆的检测精度和效率，降低了晶圆的检测成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆缺陷的检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及晶圆制造
，具体为一种晶圆缺陷的检测方法及系统。

技术介绍

[0002]现在的电子产品、自动化工业设备及各种车辆上均安装有芯片，芯片作为设备的核心控制部件，因此芯片的需求量巨大，芯片都是通过切割晶圆来加工制造的，晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解制作成圆柱形的单晶硅，硅晶棒经过切片后形成晶圆片，在对晶圆片加工前需要对其质量和型号进行逐一检测分类。
[0003]在检测过程中需要对晶圆的正面和背面分别进行检测，然后根据检测结果对符合要求的晶圆进行分类存储，现有的检测方法是，将晶圆的正面和背面依次放置在两个检测台上，对晶圆正面损伤区域识别以及对晶圆背面的编码进行识别，该损伤采用人眼视觉检测，该检测方法劳动强度较大，检测效率低，检测精度易受工作人员生理上的视觉疲劳及个人的主观性影响，不可避免的造成漏检或误检，同时还需要耗费大量的人力资源；另外，基于超声波原理的晶圆表面缺陷检测方式，但是该检测方法成本较高，可以用作实验室的检测，但是不符合生产检测要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、获取晶圆正面的图像以及晶圆背面的编码图像；步骤2、对获取的正面图像和背面编码进行降噪滤波处理，并对处理后的图像进行校正；步骤3、提取校正后晶圆正面图像中的初步损伤特征；步骤4、采用图像形态学对初步损伤特征中的非缺陷进行消除，得到晶圆准确的损伤特征；步骤5、获取晶圆损伤特征的损伤区域参数，并结合机器学习方法对损伤特征进行识别，根据校准后的编码图像获取该晶圆片的信息。2.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，步骤2中用中值滤波算法、双边滤波算法或小波去噪算法对晶圆图像和编码进行降噪滤波处理。3.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，步骤2中采用多项式拟合的方式对图像背景进行补偿校正。4.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，步骤3中采用Soble算子结合双阈值的分割方法提取晶圆正面图像的初步损伤特征。5.根据权利要求4所述的一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，所述Soble算子用来计算图像灰度值梯度的大小和方向，对图像中的像素点使用Soble算子得到法矢量和灰度梯度矢量，进而获取晶圆图像的二值图像，对二值图像进行遍历并结合顶点法对晶圆的损伤区域进行定位，得到晶圆的初步损伤特征。6.根据权利要求1所述的一种晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明璋，谢新梅，
申请(专利权)人：东莞市瀚基智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：