一种晶圆检测分拣系统技术方案

本技术公开了一种晶圆检测分拣系统，包括设置分拣台上的晶圆存储装置、机械臂、转运盘、检测装置和晶圆分类储存装置；所述机械臂位于分拣台的中部，转运盘与机械臂的自由端连接，转运盘上设置有多个气腔，晶圆片用于悬浮在气腔的顶部，并且晶圆片与气腔之间形成有气膜层，检测装置通过视觉识别方法对晶圆进行检测分类，检测装置和晶圆分类储存装置分别位于机械臂的两侧，采用机械臂带动转运盘同步移动，晶圆采用费接触的方式悬浮在转运盘上，解决了晶圆移动过程中意外损伤的问题，同时结合机械壁提高了晶圆片的检测效率，实现了晶圆片的自动检测分拣，提高了晶圆片的加工效率，降低了整个晶圆片的加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆制造检测，具体为一种晶圆检测分拣系统。

技术介绍

1、现在的电子产品、自动化工业设备及各种车辆上均安装有芯片，芯片作为设备的核心控制部件，因此芯片的需求量巨大，芯片都是通过切割晶圆来加工制造的，晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解制作成圆柱形的单晶硅，硅晶棒经过切片后形成晶圆片，在对晶圆片加工前需要对其质量和型号进行逐一检测分类。

2、现有的检测工序，将满格的晶圆仓放置在待检测区，并在检测区的另一侧放置多个空置的晶圆仓，用于放置检测后的晶圆片，检测人员位于中间，采用真空笔将待检测的晶圆放置在检测设备上，根据检测设备的输出结果将检测后的晶圆片通过真空笔在移动至预定的晶圆仓中，导致现有的检测效率非常底下，严重影响了晶圆片的加工效率，并且在检测中由于检测人员的操作问题，经常会出现晶圆片意外跌落导致损坏以及分类错误的问题。

3、针对上述问题，实有必要设计一种晶圆检测分拣系统，以提供晶圆片的检测效率并降低晶圆的检测成本。

技术实现思路>

1、针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，包括设置在分拣台(6)上的晶圆存储装置(1)、机械臂(2)、转运盘(3)和晶圆分类储存装置(5)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述转运盘包括圆形的基盘(61)和定位部；

3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述气腔的侧壁上设置有气孔，并且气孔沿气腔内壁的切向设置。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，相邻两个气腔的气流流向相反。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述晶圆存储装置(1)包括多个晶圆储存装置...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，包括设置在分拣台(6)上的晶圆存储装置(1)、机械臂(2)、转运盘(3)和晶圆分类储存装置(5)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述转运盘包括圆形的基盘(61)和定位部；

3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述气腔的侧壁上设置有气孔，并且气孔沿气腔内壁的切向设置。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，相邻两个气腔的气流流向相反。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述晶圆存储装置(1)包括多个晶圆储存装置和检测架(11)，多个晶圆储存装置均匀分布在检测架的两侧，每侧的多个晶圆储存装置上下层叠设置；

6.根据权利要求1所述的一种晶圆检测分拣系统，其特征在于，所述晶圆存储装置包括支撑架以及设置在其顶部的晶圆仓，支撑架上设置有阻挡装置用...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明璋，谢新梅，
申请(专利权)人：东莞市瀚基智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：