【技术实现步骤摘要】
一种晶圆覆膜清洗装置
[0001]本技术应用于晶圆加工的
,特别涉及一种晶圆覆膜清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆切割主要工艺流程包括：绷片、切割、UV照射。绷片属于切割前的准备工作，是将晶圆背面贴上一层蓝膜，并展开绷紧在金属圆环上，便于后续切割。UV照射属于切割完成的后续工艺，目的是便于后续撕膜。晶圆切割设备主要有接触式—切片系统切割，以及非接触式—激光系统切割。切片切割会产生大量粉尘，因此需要不断对粉尘进行清理，一般采用不间断供应去离子水冲洗，因此一般切片切割设备需要配备冲水清洗系统，而且需要考虑冲洗后的废水处理。激光切割相比于切片切割，质量稳定，设备精简高效，产生粉尘较少，效率也相比切片切割要高。尽管激光切割产生少量粉尘，但仍会产生部分粉尘颗粒干扰激光，从而影响切割质量。因此有必要提供一种
[0003]整体结构紧凑，兼容性较好、有效吸附粉尘的晶圆覆膜清洗装置。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种整体结构紧凑，兼容性较好、有效吸附粉尘的晶圆覆膜...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆覆膜清洗装置，其特征在于：它包括升降模组（1）、旋转模组（2）、真空模组（3）以及喷覆模组（4），所述升降模组（1）的动作端与所述真空模组（3）的底部连接，所述旋转模组（2）的输出轴与所述真空模组（3）的底部传动连接，所述喷覆模组（4）设置在所述真空模组（3）的外侧，所述升降模组（1）包括安装板（11）、升降架（12）以及升降气缸（13），所述安装板（11）设置有若干组直线轴承（14），所述升降气缸（13）设置在所述安装板（11）的底部，所述升降架（12）的导向柱与所述直线轴承（14）配合，所述升降气缸（13）的输出轴穿过所述安装板（11）与所述升降架（12）的顶板连接，所述真空模组（3）设置在所述升降架（12）的顶板上，所述真空模组（3）包括多孔陶瓷板（31）和过气旋转轴（32），所述多孔陶瓷板（31）的底部与所述过气旋转轴（32）连接，所述过气旋转轴（32）与外部真空源导通，所述真空模组（3）还包括若干卡扣（33），若干所述卡扣（33）对称分布在所述多孔陶瓷板（31）的边缘侧，所述卡扣（33）包括安装块（34）和倒立设置的L形块（35），所述安装块（34）与所述多孔陶瓷板（31）连接，所述安装块（34）设置有沿竖直方向转动的转动轴，转动轴与所述L形块（35）的夹角部连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋斌杰，余清华，胡学安，李辉，邱焕明，陈云，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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