【技术实现步骤摘要】
一种LED近红外光源器件的封装结构
[0001]本专利技术涉及LED
,特别涉及一种LED近红外光源器件的封装结构。
技术介绍
[0002]LED灯作为一种节能灯,由于其具有使用寿命长和光亮度高等优点,越来越多的应用于生产和生活当中。作为LED的安装方法和安装结构也至关重要;
[0003]LED倒装芯片封装技术的热学性能明显优越于常规使用的引线键合工艺。现有的LED倒装芯片在封装时一般都是焊接在基板上,然后再在芯片外安装透光板和荧光粉,采用这种结构安装的芯片存在着LED的透光性差的缺陷,且在焊接时芯片的电极与基板上的焊盘发生偏移,会影响LED近红外光源器件的正常工作。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种LED近红外光源器件的封装结构,用以解决上述提出的现有的LED倒装芯片在封装时一般都是焊接在基板上,然后再在芯片外安装透光板和荧光粉,采用这种结构安装的芯片存在着LED的透光性差的缺陷,且在焊接时芯片的电极与基板上的焊盘发生偏移,会影响LED近红外光源器件的正常工作中的至少一项技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术公开了一种LED近红外光源器件的封装结构,包括:基板和若干LED近红外光源器件,所述基板通过定位机构与若干所述LED近红外光源器件安装,若干所述LED近红外光源器件的表面设有封装层。
[0006]优选的,所述安装机构包括透光板一和透光板二,所述透光板一和透光板二相互靠近的一端设有定位槽,所述定位槽中设有功能层。
[0007]优选的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,包括:基板和若干LED近红外光源器件(3),所述基板通过定位机构与若干所述LED近红外光源器件(3)安装,若干所述LED近红外光源器件(3)的表面设有封装层(5)。2.根据权利要求1所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述安装机构包括透光板一(1)和透光板二(11),所述透光板一(1)和透光板二(11)相互靠近的一端设有定位槽(9),所述定位槽(9)中设有功能层(2)。3.根据权利要求2所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述功能层(2)为荧光粉,所述透光板一(1)和透光板二(11)均为氧化钇透光板。4.根据权利要求2任一项所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述透光板一(1)和透光板二(11)通过固定机构连接,所述透光板一(1)和透光板二(11)的左右两侧上下两端之间均贯通设有螺纹孔(10),且透光板一(1)上的螺纹孔(10)和透光板二(11)上的螺纹孔(10)对应连通。5.根据权利要求2所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述透光板一(1)上的螺纹孔(10)和透光板二(11)上的螺纹孔(10)与螺栓(8)螺纹连接。6.根据权利要求2所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述定位机构包括所述透光板一(1)远离所述透光板二(11)的一端设置的若干导向槽(12),所述导向槽(12)和定位块(4)配合,所述定位块(4)与所述LED近红外光源器件(3)固定连接。7.根据权利要求2所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述LED近红外光源器件(3)靠近所述透光板一(1)的一端左右两侧设有电极端,且LED近红外光源器件(3)的电极端与所述透光板一(1)上的焊盘通过焊接的方式连接,所述透光板一(1)和透光板二(11)中设有与所述焊盘连接的导线。8.根据权利要求1所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述封装层(5)为EMC封装层。9.根据权利要求6所述的一种LED近红外光源器件的封装结构,其特征在于,所述定位机构还包括固定机构,所述固定机构设置在所述导向槽(12)中,且固定机构与所述定位块(4)连接,所述固定机构包括:固定壳(6),所述固定壳(6)固定设置在所述导向槽(12)中,所述固定壳(6)的上端中部贯通设有滑动腔一(602),所述固定壳(6)的内部设有工作腔(601),且滑动腔一(602)和工作腔(601)上下连通,所述滑动腔一(602)和工作腔(601)的左右两侧分别滑动连接有导向板(605),左右两侧的导向板(602)和滑动腔一(602)构成导向口(603)、左右两侧的导向板(605)和工作腔(601)构成导向腔(604),所述导向口(603)和导向腔(604)上下依次连通;两个导向轮一(607),两个所述导向轮(607)分别设置在左右两侧的所述导向板(605)的上部,所述导向板(605)的中部左右两端之间贯通设有滑动腔二(606),所述导向板(605)的下部远离所述导向腔(604)的一端设有凹槽(629),所述凹槽(629)通过贯通孔一(633)与所述导向腔(604)连通,所述凹槽(629)中滑动设有滑动板一(630),且滑动板一(630)和凹槽(629)中固定设有弹簧一(631),所述滑动板一(630)与卡块一(632)固定连接,且卡块一(632)上套设有所述弹簧一(631),所述卡块一(632)与所述贯通孔一(633)滑动连接;四个缓冲块(608),四个所述缓冲块(608)分别设置在所述工作腔(601)的上下两端左右两侧,所述缓冲块(608)的内部设有缓冲腔一(609),所述缓冲腔一(609)中滑动设有滑动
板二(611),且滑动板二(611)和缓冲腔一(609)之间固定设有弹簧二(610),所述滑动板二(611)远离所述弹簧二(610)的一端与连接块一(612)固定连接,所述连接块一(612)贯穿所述缓冲腔一(609)的侧端进入工作腔(601)中与所述导向板(605)固定连接;两个转动杆(615),两个所述转动杆(615)对称设置在所述工作腔(601)的左右两侧,且转动杆(615)转动设置在上下两端的缓冲块(608)之间,所述转动杆(615)的圆柱段与齿轮(614)固定连接,所述齿轮(614)与齿条(613)啮合,所述齿条(613)与所述导向板(605)固定连接,所述转动杆(615)的螺纹段与螺纹块一(616)、螺纹块二(623)螺纹连接,所述螺纹块一(616)、螺纹块二(623)分别与所述工作腔(601)的侧壁滑动连接;两个缓冲腔二(617),两个所述缓冲腔二(617)分别设置在左右两侧的所述螺纹块一(616)的内部,所述缓冲腔二(617)的内部滑动设有滑动板三(620),且滑动板三(620)和缓冲腔二(617)之间固定设有弹簧三(618),所述滑动板三(620)远离所述弹簧三...
【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞,陈健平,周伟伟,刘钱兵,杨凯,
申请(专利权)人:广东省旭晟半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。