温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种LED近红外光源器件的封装结构，包括：基板和若干LED近红外光源器件，所述基板通过定位机构与若干所述LED近红外光源器件安装，若干所述LED近红外光源器件的表面设有封装层，解决了现有的LED倒装芯片在封装时一般都是焊接在基板...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。