一种线路板及其线路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其线路板的制造方法，该线路板包括：板体，板体上设有凹槽；元器件，设置于凹槽内；第一蚀刻层，设置于板体设有凹槽的一侧表面，第一蚀刻层上设置有窗口，元器件对应窗口设置；第二蚀刻层，设置于第一蚀刻层远离板体的一侧表面，且部分位于窗口内；第二蚀刻层上设置有盲孔，盲孔贯通第二蚀刻层对应窗口的部分；其中，盲孔的内径小于窗口的内径，且小于元器件上引脚焊盘的直径，盲孔中具有电镀层形成导通孔以连接元器件。本申请提供的线路板中，有利于使元器件产生的热量直接通过导通孔传导至线路板的表面，不需要经过第一蚀刻层和第二蚀刻层之间额外设置的线路层，进而缩短了热量传输路径，提升了线路板的散热性能。的散热性能。的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其线路板的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种线路板及其线路板的制造方法。

技术介绍

[0002]伴随电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化方向高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，线路板中的元器件的密集度更高，进而线路板的散热问题急待改善。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种线路板及其线路板的制造方法，解决现有技术中线路板散热性能不佳的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一个技术方案是：提供一种线路板，该线路板包括：板体，板体上设有凹槽；元器件，设置于凹槽内；第一蚀刻层，设置于板体设有凹槽的一侧表面，第一蚀刻层上设置有窗口，元器件对应窗口设置；第二蚀刻层，设置于第一蚀刻层远离板体的一侧表面，且部分位于窗口内；第二蚀刻层上设置有盲孔，盲孔贯通第二蚀刻层对应窗口的部分；其中，盲孔的内径小于窗口的内径，盲孔中具有电镀层，以使盲孔形成导通孔，导通孔连接元器件。
[0005]其中，第一蚀刻层由光固化材料和热固化材料混合固化形成。
[0006]其中，第二蚀刻层由光固化材料和热固化材料混合固化形成。
[0007]其中，第二蚀刻层为半固化片或树脂。
[0008]其中，线路板还包括第一线路层，第一线路层设置于第一蚀刻层和第二蚀刻层之间，并且延伸至窗口内壁以及元器件表面，与导通孔和元器件的引脚连接。
[0009]其中，线路板还包括第二线路层，第二线路层设置于第二蚀刻层远离板体的一侧表面，第二线路层通过导通孔与引脚未连接第一线路层的部分连接。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第二个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，该制造方法包括：获取板体，板体中嵌入有元器件；在板体上裸露元器件的表面设置第一蚀刻层；对第一蚀刻层进行曝光处理，以使第一蚀刻层进行光固化交联；进行显影处理在第一蚀刻层上形成窗口，以使元器件通过窗口裸露；在第一蚀刻层远离板体的一侧设置第二蚀刻层，以使部分第二蚀刻层设置于窗口中；在第二蚀刻层设置于窗口的部分形成盲孔，以使部分元器件通过盲孔裸露；在盲孔中形成导通孔，导通孔连接元器件。
[0011]其中，进行显影处理在第一蚀刻层上形成窗口，以使元器件通过窗口裸露的步骤之后还包括：对第一蚀刻层进行加热处理，以对第一蚀刻层进行热固化交联。
[0012]其中，进行显影处理在第一蚀刻层上形成窗口之后还包括：在窗口内形成第一种子层。
[0013]其中，在窗口内形成第一种子层的步骤包括：通过沉铜或溅射的方式在窗口内以及第一蚀刻层远离板体一侧表面上形成第一种子层；在盲孔中形成导通孔的步骤之前包括：通过沉铜或溅射的方式在盲孔内以及第二蚀刻层远离第一蚀刻层的一侧表面形成第二
种子层。
[0014]其中，通过沉铜或溅射的方式在窗口内以及第一蚀刻层远离板体一侧表面上形成第一种子层的步骤之后还包括：在窗口内的第一种子层上覆盖第一保护层；在第一保护层上开设通孔，以使部分第一种子层通过通孔裸露；蚀刻裸露的第一种子层，使元器件的引脚之间的部分表面以及引脚的部分表面和/或部分引脚裸露；去除第一保护层，以使第一种子层形成第一线路层，第一线路层与部分引脚和/或引脚的部分表面连接。
[0015]其中，通过沉铜或溅射的方式在窗口内以及第一蚀刻层远离板体一侧表面上形成第一种子层的步骤之后还包括：在第一种子层上进行电镀，至少在窗口裸露的元器件上生成第一金属层；在第一金属层远离元器件的一侧表面覆盖第一保护层；在第一保护层上开设通孔，以使部分第一金属层通过通孔裸露；蚀刻裸露的第一金属层，以使元器件的引脚之间的表面以及部分引脚和/或引脚的部分表面裸露；去除第一保护层，第一金属层形成第一线路层。
[0016]其中，通过沉铜或溅射的方式在窗口内以及第一蚀刻层远离板体一侧表面上形成第一种子层的步骤之后还包括：在第一种子层远离板体的一侧表面覆盖第一保护层；在第一保护层上开设通孔，使部分引脚和/ 或引脚的部分表面上覆盖的第一种子层通过通孔裸露；采用电镀的方式，以在通孔中生成第一金属层；去除第一保护层，以使未电镀部分的第一种子层暴露；蚀刻暴露的第一种子层，使部分元器件的表面以及部分引脚和/或引脚的部分表面裸露，第一金属层形成第一线路层。
[0017]其中，蚀刻暴露的第一种子层的步骤包括：通过差分刻蚀的方式去除暴露的第一种子层。
[0018]其中，通过沉铜或溅射的方式在盲孔内以及第二蚀刻层远离第一蚀刻层的一侧表面形成第二种子层的步骤之后还包括：在第二蚀刻层远离第一蚀刻层的表面形成第二线路层。
[0019]其中，第一蚀刻层的材料为光敏型树脂。
[0020]其中，第二蚀刻层为半固化片或树脂；在第二蚀刻层设置于窗口的部分形成盲孔，以使部分元器件通过盲孔裸露的步骤包括：通过激光钻孔的方式在第二蚀刻层设置于窗口的部分形成盲孔，以使元器件上未与第一线路层连接的部分引脚和/或引脚的部分表面通过盲孔裸露。
[0021]其中，第二蚀刻层由光固化材料和热固化材料混合制成；在第二蚀刻层设置于窗口的部分形成盲孔，以使部分元器件通过盲孔裸露的步骤包括：通过曝光显影的方式处理第二蚀刻层，以使第二蚀刻层设置于窗口的部分形成盲孔，以使元器件上未与第一线路层连接的部分引脚和/ 或引脚的部分表面通过盲孔裸露。
[0022]其中，进行电镀以使盲孔形成导通孔的步骤包括：通过电镀的方式，在盲孔中生成金属导体，以使金属导体将未与第一线路层连接的部分引脚和/或引脚未连接第一线路层的部分表面延伸至第二蚀刻层远离板体的一侧表面。
[0023]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板及其线路板的制造方法，本申请提供的线路板中，在第一蚀刻层上设置第二蚀刻层，且第二蚀刻层部分设置于第一蚀刻层形成的窗口内，在第二蚀刻层设置于窗口的部分形成盲孔并电镀形成导通孔，有利于使元器件产生的热量直接通过导通孔传导至线路板的表面，不需要经过第一蚀
刻层和第二蚀刻层之间额外设置的线路层，进而缩短了热量传输路径，提升了线路板的散热性能。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]图1是本专利技术提供的线路板一实施例的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术提供的线路板制造方法第一实施例的流程示意图；
[0027]图3(a)至图3(m)是图2提供的线路板制造方法中步骤对应的结构示意图；
[0028]图4是本专利技术提供的线路板制造方法第二实施例的流程示意图；
[0029]图5(a)至图5(e)是图4提供的线路板制造方法中步骤对应的结构示意图；
[0030]图6是本专利技术提供的线路板制造方法第三实施例的流程示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：板体，所述板体上设有凹槽；元器件，设置于所述凹槽内；第一蚀刻层，设置于所述板体设有所述凹槽的一侧表面，所述第一蚀刻层上设置有窗口，所述元器件对应所述窗口设置；第二蚀刻层，设置于所述第一蚀刻层远离所述板体的一侧表面，且部分位于所述窗口内；所述第二蚀刻层上设置有盲孔，所述盲孔贯通所述第二蚀刻层对应所述窗口的部分；其中，所述盲孔的内径小于所述窗口的内径且小于所述元器件上引脚焊盘的直径，所述盲孔中具有电镀层，以使所述盲孔形成导通孔，所述导通孔连接所述元器件。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一蚀刻层由光固化材料和热固化材料混合固化形成。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第二蚀刻层由光固化材料和热固化材料混合固化形成。4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第二蚀刻层为半固化片或树脂。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一蚀刻层和所述第二蚀刻层之间，并且延伸至所述窗口内壁以及所述元器件表面，与所述元器件的引脚连接。6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括第二线路层，所述第二线路层设置于所述第二蚀刻层远离所述板体的一侧表面，所述第二线路层通过所述导通孔与所述引脚未连接所述第一线路层的部分连接。7.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：获取板体，所述板体中嵌入有元器件；在所述板体上裸露所述元器件的表面设置第一蚀刻层；对所述第一蚀刻层进行曝光处理，以使所述第一蚀刻层进行光固化交联；进行显影处理在所述第一蚀刻层上形成窗口，以使所述元器件通过所述窗口裸露；在所述第一蚀刻层远离所述板体的一侧设置第二蚀刻层，以使部分所述第二蚀刻层设置于所述窗口中；在所述第二蚀刻层设置于所述窗口的所述部分形成盲孔，以使部分所述元器件通过所述盲孔裸露；在所述盲孔中形成导通孔，所述导通孔连接所述元器件。8.根据权利要求7所述线路板的制造方法，其特征在于，所述进行显影处理在所述第一蚀刻层上形成窗口，以使所述元器件通过所述窗口裸露的步骤之后还包括：对所述第一蚀刻层进行加热处理，以对所述第一蚀刻层进行热固化交联。9.根据权利要求8所述线路板的制造方法，其特征在于，所述进行显影处理在所述第一蚀刻层上形成窗口之后还包括：在所述窗口内形成第一种子层。10.根据权利要求9所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述窗口内形成第一种子层的步骤包括：通过沉铜或溅射的方式在所述窗口内以及所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面上
形成所述第一种子层；在所述盲孔中形成导通孔的步骤之前包括：通过沉铜或溅射的方式在所述盲孔内以及所述第二蚀刻层远离所述第一蚀刻层的一侧表面形成第二种子层。11.根据权利要求10所述线路板的制造方法，其特征在于，所述通过沉铜或溅射的方式在所述窗口内以及所述第一蚀刻层远离所述板体一侧表面上形成所述第一种子层的步骤之后还包括：在所述窗口内的所述第一种子层上覆盖第一保护层；在所述第一保护层上开设通孔，以使部分所述第一种子层通过所述通孔裸露；蚀刻裸露的所述第一种子层，使所述元器件的引脚之间的部分表面以及所述引脚的部分表面和/或部...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：