一种抗干扰的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰的多层线路板，包括线路基板，还包括安装在线路基板外侧的铜铸壳体和铜铸壳盖，所述铜铸壳体与铜铸壳盖的壁厚为两毫米,所述线路基板包括两层介质层与三层走线层，所述铜铸壳体、铜铸壳盖和螺栓为组合式结构，所述线路基板装设在所述铜铸壳体和铜铸壳盖之间，所述铜铸壳体的内侧边缘处开设有装配孔；通过在该电路板上设置组合时的金属抗干扰壳体，抗干扰壳体为铜铸壳体，铜铸壳体可起到良好的抗电磁干扰的作用，防止电路板受到影响，且组合使用过程中，线路基板与铜铸壳体装配贴合，通过在铜铸壳体上设置的散热结构，可起到良好的散热效果，防止散热不良导致线路板老化，从而更好的使用该线路板。从而更好的使用该线路板。从而更好的使用该线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的多层线路板


[0001]本技术属于多层线路板
，具体涉及一种抗干扰的多层线路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中，俗称多层线路板，凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板，多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
[0003]现有的多层线路板，在常用的多层电路板使用时，电路板上通过叠加线路的铺设层从而构成多层线路板，但通常在线路板使用时，由于线路板使用过程中若受到外界的电池干扰，容易导致电路板损坏，且容易影响电路板的工作状态，从而影响电路板使用的问题，为此我们提出一种抗干扰的多层线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种抗干扰的多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的多层线路板，通常在使用时，由于线路板使用过程中若受到外界的电池干扰，容易导致电路板损坏，且容易影响电路板的工作状态，从而影响电路板使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗干扰的多层线路板，包括线路基板，还包括安装在线路基板外侧的铜铸壳体和铜铸壳盖，所述铜铸壳体与铜铸壳盖的壁厚为两毫米,所述线路基板包括两层介质层与三层走线层，所述铜铸壳体、铜铸壳盖和螺栓为组合式结构，所述线路基板装设在所述铜铸壳体和铜铸壳盖之间，所述铜铸壳体的内侧边缘处开设有装配孔，且所述铜铸壳盖的顶部旋设有螺栓，所述线路基板的表面开设有通孔，所述线路基板通过通孔与所述螺纹柱限位装设，保证安装稳定性，避免使用过程中线路基板晃动不稳，所述铜铸壳体与铜铸壳盖通过螺栓与装配孔旋设固定，铜铸壳体的内侧设置有一体式的螺纹柱，所述螺纹柱上旋设有手拧螺母，所述线路基板通过手拧螺母旋设固定在所述铜铸壳体内，所述线路基板贴合在所述铜铸壳体的内侧表面，限位结构可保证安装的稳定性，同时方便拆装，且更好的贴合散热，所述铜铸壳体的前表面一侧边缘处开设有接线口，所述接线口的内侧粘设安装有橡胶片，用于保护线路，防止线路被磨损折断，所述铜铸壳体的底部设置有一体式的散热片，所述铜铸壳盖的上表面设置有对称的散热片，通过接触的物理散热方式，可提高散热效率。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0007](1)通常在线路板使用时，由于线路板使用过程中若受到外界的电池干扰，容易导致电路板损坏，且容易影响电路板的工作状态，从而影响电路板使用，通过在该电路板上设置组合时的金属抗干扰壳体，抗干扰壳体为铜铸壳体，通过铜铸壳体可起到良好的抗电磁干扰的作用，防止电路板受到影响，且组合使用过程中，线路基板与铜铸壳体装配贴合，通过在铜铸壳体上设置的散热结构，可起到良好的散热效果，防止散热不良导致线路板老化，从而更好的使用该线路板。
附图说明
[0008]图1为本技术的结构示意图；
[0009]图2为本技术铜铸壳体的内部结构示意图；
[0010]图3为本技术铜铸壳体的结构示意图；
[0011]图中：1、铜铸壳体；2、铜铸壳盖；3、螺栓；4、散热片；5、装配孔；6、螺纹柱；7、线路基板；8、接线口。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种抗干扰的多层线路板，包括线路基板7，还包括安装在线路基板7外侧的铜铸壳体1和铜铸壳盖2，铜铸壳体1与铜铸壳盖2的壁厚为两毫米,线路基板7包括两层介质层与三层走线层，铜铸壳体1、铜铸壳盖2和螺栓3为组合式结构，线路基板7装设在铜铸壳体1和铜铸壳盖2之间，铜铸壳体1的内侧边缘处开设有装配孔5，且铜铸壳盖2的顶部旋设有螺栓3，铜铸壳体1与铜铸壳盖2通过螺栓3与装配孔5旋设固定，铜铸壳体1的内侧设置有一体式的螺纹柱6，螺纹柱6上旋设有手拧螺母，线路基板7的表面开设有通孔，线路基板7通过通孔与螺纹柱6限位装设，保证线路基板7安装的稳定性，线路基板7通过手拧螺母旋设固定在铜铸壳体1内，且线路基板7贴合在铜铸壳体1的内侧表面，贴合安装即可保证线路基板7稳定组合安装的同时，可提高接触散热面积，从而更好的散热使用，铜铸壳体1的前表面一侧边缘处开设有接线口8，接线口8的内侧粘设安装有橡胶片，当线路接入时，可防止线路被磨损折断，铜铸壳体1的底部设置有一体式的散热片4，且铜铸壳盖2的上表面设置有对称的散热片4，通过对称的散热结构，提高使用时的散热效率，更好的散热，防止热量散发不及时。
[0014]本技术的工作原理及使用流程：通常在线路板使用时，由于线路板使用过程中若受到外界的电池干扰，容易导致电路板损坏，且容易影响电路板的工作状态，从而影响电路板使用，通过在该电路板上设置组合时的金属抗干扰壳体，抗干扰壳体为铜铸壳体1，当电路板安装使用时，可将其与铜铸壳体1组合安装，线路基板7通过通孔与铜铸壳体1内的螺纹柱6装配限位，同时使用螺母旋设固定，防止线路基板7晃动，且保证线路基板7与铜铸壳体1稳定贴合，装配使用过程中通过铜铸壳体1可起到良好的抗电磁干扰的作用，防止电路板受到影响，且组合使用过程中，线路基板7与铜铸壳体1装配贴合，通过在铜铸壳体1的
设置的散热片4，可提高散热表面，由于铜具有良好的导热作用，使用时可起到良好的散热效果，防止散热不良导致线路板老化，从而更好的使用该线路板。
[0015]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的多层线路板，包括线路基板(7)，还包括安装在线路基板(7)外侧的铜铸壳体(1)和铜铸壳盖(2),所述线路基板(7)包括两层介质层与三层走线层，其特征在于：所述铜铸壳体(1)、铜铸壳盖(2)和螺栓(3)为组合式结构，所述线路基板(7)装设在所述铜铸壳体(1)和铜铸壳盖(2)之间，所述铜铸壳体(1)的内侧边缘处开设有装配孔(5)，且所述铜铸壳盖(2)的顶部旋设有螺栓(3)，所述铜铸壳体(1)与铜铸壳盖(2)通过螺栓(3)与装配孔(5)旋设固定，铜铸壳体(1)的内侧设置有一体式的螺纹柱(6)，所述铜铸壳体(1)的前表面一侧边缘处开设有接线口(8)，所述铜铸壳体(1)的底部设置有一体式的散热片(4)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的多层线路板，其特征在于：所述铜铸壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢治贤，
申请(专利权)人：梅州市鑫德冠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：