电路板结构及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电路板结构及电子设备，涉及通信设备技术领域，用于减小差分信号串扰。电路板结构包括：第一电路板，包括第一过孔组，一个第一过孔组用于传输一组差分信号，第一过孔组包括第一过孔和第二过孔；与第一电路板相对设置的第二电路板，包括第二过孔组，一个第二过孔组用于传输一组差分信号，第二过孔组包括第三过孔和第四过孔；在电路板结构所在平面上的投影，第一过孔组中第一过孔的中心点和第二过孔的中心点之间的连线为第一连线，第二过孔组中第三过孔的中心点和第四过孔的中心点之间的连线为第二连线；传输同一组差分信号的第一过孔组和第二过孔组构成一个传输单元，在至少部分传输单元中，第一连线和第二连线不平行。第二连线不平行。第二连线不平行。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及电子设备


[0001]本专利技术涉及通信设备
，更具体的涉及一种电路板结构及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，数通产品等电子设备的带宽以每2.5～3年增长4倍的趋势快速上升，随之带来电子设备芯片中的高速差分信号也呈每2.5～3年增长2倍的上升趋势。截止到2020年，芯片尺寸已突破90*90mm，可输出512通道(lane)高速差分信号。
[0003]然而，随着芯片中差分信号通道数量的不断增多以及信号速率的不断提升，差分信号在传输过程中的串扰现象愈加严重，进而导致差分信号在传送、接收过程中的准确性不高，对电子设备的性能产生不良影响。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种电路板结构及电子设备，用以减小差分信号在传输过程中的串扰。
[0005]本申请实施例提供一种电路板结构，包括：
[0006]第一电路板，包括多个第一过孔组，一个所述第一过孔组用于传输一组差分信号，所述第一过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第一过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第二过孔；
[0007]与所述第一电路板相对设置的第二电路板，包括多个第二过孔组，一个所述第二过孔组用于传输一组所述差分信号，所述第二过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第三过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第四过孔；
[0008]其中，在所述电路板结构所在平面上的投影，所述第一过孔组中所述第一过孔的中心点和所述第二过孔的中心点之间的连线为第一连线，所述第二过孔组中所述第三过孔的中心点和所述第四过孔的中心点之间的连线为第二连线；
[0009]用于传输同一组差分信号的所述第一过孔组和所述第二过孔组构成一个传输单元，在至少部分所述传输单元中，所述第一连线和所述第二连线互不平行。
[0010]不同组差分信号在电路板结构中传输时，差分信号在第一电路板的第一过孔组中传输时耦合产生的远端串扰为第一远端串扰，差分信号在第二电路板的第二过孔组中传输时耦合产生的远端串扰为第二远端串扰。
[0011]在本专利技术实施例中，通过对第一过孔组和第二过孔组中至少一者的排布方式进行调整，使至少部分传输单元中第一连线和第二连线互不平行，可以改变差分信号在第一过孔组和/或第二过孔组中的串扰耦合路径，继而改变第一过孔组和/或第二过孔组中用于传输正压信号的过孔和用于传输负压信号的过孔相互之间的单端串扰幅度，进而使得正压信号过孔的单端串扰和负压信号过孔的单端串扰叠加形成的串扰极性得以翻转，使第一远端串扰和第二远端串扰极性相反，两部分远端串扰叠加时不再进行最大程度的加和叠加，相较于现有技术，减小了差分信号在线路板结构中传输时所产生的总远端串扰的幅度，进而
提高了差分信号在传送和接收过程中的准确性。
[0012]而且，本专利技术实施例仅需调整第一过孔组和/或第二过孔组的排布方式即可有效降低差分信号之间的串扰，无需改变芯片中用于传输差分信号的引脚的间距，因而也就无需减少芯片中差分信号的通道数量，同时无需增大芯片的封装尺寸，本专利技术实施例能够同时兼具降低差分信号串扰、保证芯片中较多差分信号通道数量以及保证较小芯片封装尺寸的效果。而且，本专利技术实施例也无需增加芯片中的接地引脚的数量以及在信号传输通路之间增加屏蔽结构，避免屏蔽结构占用扇出走线和扇出走线通道的设置空间，保证扇出走线的正常出线。
[0013]在一种实施方式中，所述第一连线和所述第二连线之间具有角度A，75
°
≤A≤105
°
。
[0014]当第一连线和第二连线之间的角度A在75
°
～105
°
范围内时，第一连线和第二连线趋近于垂直关系，此时，第一远端串扰和第二远端串扰极性相反的幅度成分更多，这样，第一远端串扰和第二远端串扰叠加时的相减幅度更大，进一步减小了差分信号在整个电路板结构的信号传输通路中产生的总串扰。
[0015]在一种实施方式中，所述电路板结构还包括连接部件组，所述连接部件组位于所述第一电路板与所述第二电路板之间，一个所述连接部件组用于传输一组所述差分信号，所述连接部件组包括第一连接部件和第二连接部件；
[0016]所述第一电路板还包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘分别与所述第一连接部件和所述第一过孔电连接，所述第二焊盘分别与所述第二连接部件和所述第二过孔电连接；
[0017]所述第二电路板还包括第二焊盘组，所述第二焊盘组包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一连接部件和所述第三过孔电连接，所述第四焊盘分别与所述第二连接部件和所述第四过孔电连接；
[0018]所述第一过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第一焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第二过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第二焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第一过孔与所述第一焊盘之间、所述第二过孔与所述第二焊盘之间分别通过第一辅助连接走线电连接；
[0019]和/或，所述第三过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第三焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第四过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第四焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第三过孔与所述第三焊盘之间、所述第四过孔与所述第四焊盘之间分别通过第二辅助连接走线电连接。
[0020]采用上述设置方式，第一过孔组和/或第二过孔组中的过孔与焊盘不交叠，过孔与焊盘之间可通过辅助连接走线电连接，此时，第一过孔组和/或第二过孔组中过孔的设置位置更为灵活，不再局限在焊盘所在位置处，进而通过对第一过孔组和/或第二过孔组中过孔的排布进行调整，使第一连线和第二连线互不平行。
[0021]进一步地，所述第一焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影、所述第一连接部件在所述电路板结构所在平面上的正投影和所述第二焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影交叠，所述第三焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影、所述第二连接部
件在所述电路板结构所在平面上的正投影和所述第四焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影交叠。
[0022]此时，第一连接部件和第二连接部件可直接和与其对应的两个焊盘接触电连接，进而利用第一连接部件和第二连接部件实现第一电路板和第二电路板中过孔的电连接，在降低整体远端串扰的前提下，降低了电路板结构的工艺制程难度。
[0023]进一步地，所述第一连接部件和所述第二连接部件分别为焊球，或，所述第一连接部件和所述第二连接部件分别为插座端子。
[0024]当第一连接部件和第二连接部件为焊球时，连接部件具体可通过球栅阵列(Ball grid Array，BGA)封装技术实现与焊盘的电连接，进而实现第一过孔与第三过孔的电连接，以及第二过孔与第四过孔的电连接。当第一连接部件和第二连接部件为插座端子时，插座端子具体可为金属弹片。插座端子具体可通过格栅阵列(Pin Grid A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：第一电路板，包括多个第一过孔组，一个所述第一过孔组用于传输一组差分信号，所述第一过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第一过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第二过孔；与所述第一电路板相对设置的第二电路板，包括多个第二过孔组，一个所述第二过孔组用于传输一组所述差分信号，所述第二过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第三过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第四过孔；其中，在所述电路板结构所在平面上的投影，所述第一过孔组中所述第一过孔的中心点和所述第二过孔的中心点之间的连线为第一连线，所述第二过孔组中所述第三过孔的中心点和所述第四过孔的中心点之间的连线为第二连线；用于传输同一组差分信号的所述第一过孔组和所述第二过孔组构成一个传输单元，在至少部分所述传输单元中，所述第一连线和所述第二连线互不平行。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连线和所述第二连线之间具有角度A，75
°
≤A≤105
°
。3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括连接部件组，所述连接部件组位于所述第一电路板与所述第二电路板之间，一个所述连接部件组用于传输一组所述差分信号，所述连接部件组包括第一连接部件和第二连接部件；所述第一电路板还包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘分别与所述第一连接部件和所述第一过孔电连接，所述第二焊盘分别与所述第二连接部件和所述第二过孔电连接；所述第二电路板还包括第二焊盘组，所述第二焊盘组包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一连接部件和所述第三过孔电连接，所述第四焊盘分别与所述第二连接部件和所述第四过孔电连接；所述第一过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第一焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第二过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第二焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第一过孔与所述第一焊盘之间、所述第二过孔与所述第二焊盘之间分别通过第一辅助连接走线电连接；和/或，所述第三过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第三焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第四过孔在所述电路板结构所在平面上的正投影与所述第四焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影不交叠，所述第三过孔与所述第三焊盘之间、所述第四过孔与所述第四焊盘之间分别通过第二辅助连接走线电连接。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影、所述第一连接部件在所述电路板结构所在平面上的正投影和所述第二焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影交叠；所述第三焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影、所述第二连接部件在所述电路板结构所在平面上的正投影和所述第四焊盘在所述电路板结构所在平面上的正投影交叠。5.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部件和所述第二连接部件分别为焊球，或，所述第一连接部件和所述第
二连接部件分别为插座端子。6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，多个所述传输单元中的多条所述第一连线相互平行、多条所述第二连线相互平行。7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板包括印制电路板、封装基板或类载板，所述第二电路板包括印制电路板、封装基板或类载板。8.一种电路板结构，其特征在于，包括：第一电路板，包括多个第一过孔组，一个所述第一过孔组用于传输一组差分信号，所述第一过孔组包括用于传输所述差分信号中正压信号的第一过孔和用于传输所述差分信号中负压信号的第二过孔；与所述第一电路板相对设置的第二电路板，包括多个第二过孔组，一个所述第二过孔组用于传输一组所述差分信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏，朱翔，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：