一种电路板的辅助焊接装置制造方法及图纸

技术编号:36103925 阅读:15 留言:0更新日期:2022-12-28 14:03
本实用新型专利技术涉及焊接治具技术领域,公开了一种电路板的辅助焊接装置,其包括支撑面板和盖板,支撑面板的上表面设置有至少一个向下凹陷的第一凹槽,第一凹槽用于放置电路板;盖板盖设于支撑面板的上方,盖板与电路板的焊接面相对设置,盖板上开设有若干上下贯通的通孔,通孔与电路板的焊接位置相对应。基于上述结构,一方面,将电池定位到电路板上的对应位置并固定电池和电路板的相对位置,可有效减少虚焊、焊歪等情况,另一方面,盖板盖设于电路板和电池的上方,盖板上开设通孔,通孔对应于焊接位,由此盖板可有效保护电路板和电池的非焊接位,避免焊锡松香以及锡渣附着在电池和电路板表面,提高焊接良品率。提高焊接良品率。提高焊接良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的辅助焊接装置


[0001]本技术涉及焊接治具
,特别是涉及一种电路板的辅助焊接装置。

技术介绍

[0002]为了减少携带式电子设备的体积,目前业界直接将锂电池以焊接(例如:点焊阻抗熔接、超音波、激光点焊与导通介值熔接型式的电焊等)的方式衔接于电路板上,电路板是非常重要的组件,其焊接质量直接影响至产品的性能。
[0003]但是,目前多采用人工将电池放到电路板上的焊接位置,电池与电路板之间的位置不固定,容易出现虚焊、焊歪等情况;此外,在焊接过程中,电路板、电池均裸露在外,因位置不固定,无法保证焊接精度,易出现焊锡松香以及锡渣附着在电路板、电池表面上的情况,电路板、电池被焊坏,严重影响了焊接良品率,大大增加了整体生产成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题,本技术的目的是提供一种电路板的辅助焊接装置,可以将电池定位到电路板上的焊接位置并固定,大大提高焊接工作效率,且能有效保护电池和电路板,避免焊锡松香以及锡渣附着在电池和电路板表面,提高焊接良品率。
[0005]为了实现上述目的,本技术提供了一种电路板的辅助焊接装置,其包括:
[0006]支撑面板,所述支撑面板的上表面设置有至少一个向下凹陷的第一凹槽,所述第一凹槽用于放置电路板;以及
[0007]盖板,所述盖板盖设于所述支撑面板的上方,所述盖板与电路板的焊接面相对设置,且所述盖板上开设有若干上下贯通的通孔,所述通孔与电路板的焊点相对应。
[0008]优选的,所述支撑面板的上表面设置有若干均匀排布的所述凹槽。
[0009]优选的,所述凹槽的内轮廓与电路板的外轮廓相适配。
[0010]优选的,所述盖板的一端与所述支撑面板通过合页连接,所述盖板的另一端能够相对所述支撑面板上下开合。
[0011]优选的,所述支撑面板开合端处的上表面设置有至少一个插槽,所述盖板开合端处的下表面设置有至少一个插件,所述插件能够插入所述插槽以实现所述支撑面板和所述盖板在开合端的嵌合连接。
[0012]优选的,所述盖板的上表面安装有至少一个橡胶垫。
[0013]优选的,所述支撑面板上设有若干用于与操作面板连接的连接孔。
[0014]优选的,所述支撑面板的材质为电木。
[0015]优选的,所述盖板的材质为玻璃纤维。
[0016]本技术提供一种电路板的辅助焊接装置,与现有技术相比,其有益效果在于:
[0017]本技术提供的电路板的辅助焊接装置包括支撑面板和盖板,支撑面板的上表面设置有至少一个向下凹陷的第一凹槽,第一凹槽用于放置电路板;盖板盖设于支撑面板的上方,盖板与电路板的焊接面相对设置,盖板上开设有若干上下贯通的通孔,通孔与电路
板的焊接位置相对应。
[0018]基于上述结构,首先,将电路板放置于第一凹槽中,电路板的焊接面朝上,再将电池放置在电路板的对应位置上,可以理解的是,电池引脚与电路板电连接。然后,将盖板盖设于电路板和电池的上方,由此电路板和电池的相对位置确定并固定于支撑面板与盖板之间;之后,便可利用焊枪穿过通孔以将电池焊接于电路板上。
[0019]本技术提供的电路板的辅助焊接装置,一方面,将电池定位到电路板上的对应位置并固定电池和电路板的相对位置,可有效减少虚焊、焊歪等情况,另一方面,盖板盖设于电路板和电池的上方,盖板上开设通孔,通孔对应于焊接位,由此盖板可有效保护电路板和电池的非焊接位,避免焊锡松香以及锡渣附着在电池和电路板表面,提高焊接良品率。通过通孔暴露焊接位置,可帮助操作工人快速定位焊接位置,有效提高焊接效率。由此,提升了生产效率的同时保障了焊接质量。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例提供的电路板的辅助焊接装置的俯视图;
[0021]图2为本技术实施例提供的电路板的辅助焊接装置的爆炸图一;
[0022]图3为本技术实施例提供的电路板的辅助焊接装置的爆炸图二;
[0023]图4为本技术实施例提供的电路板的辅助焊接装置的爆炸图三;
[0024]图5为本技术实施例提供的电路板的辅助焊接装置的爆炸图四;
[0025]图6为本技术实施例提供的电路板的辅助焊接装置的仰视图。
[0026]图中:100、电路板的辅助焊接装置;
[0027]1、盖板;11、橡胶垫;12、通孔;13、插件;
[0028]2、支撑面板;21、凹槽;22、插槽;23、连接孔;
[0029]3、合页。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0031]需要理解的是,在本申请的描述中,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,也即,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]需要说明的是,在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]如图1

6所示,本技术实施例提供了一种电路板的辅助焊接装置100,其包括支撑面板2和盖板1,支撑面板2的上表面设置有至少一个向下凹陷的第一凹槽21,在本实施例中,第一凹槽21用于放置电路板以及电池;盖板1盖设于支撑面板2的上方,盖板1与电路板的焊接面相对设置,盖板1上开设有若干上下贯通的通孔12,通孔12与电路板的焊接位置相对应。
[0034]基于上述结构,首先,将电路板放置于第一凹槽21中,电路板的焊接面朝上,再将电池放置在电路板的焊接位置上,可以理解的是,电池引脚与电路板电连接。然后,将盖板1盖设于电路板和电池的上方,由此电路板和电池的相对位置确定并固定于支撑面板2与盖板1之间;之后,便可利用焊枪穿过通孔12以将电池焊接于电路板上。
[0035]本实施例提供的电路板的辅助焊接装置100,一方面,将电池定位到电路板上的焊接位置并固定电池和电路板的相对位置,可有效减少虚焊、焊歪等情况,另一方面,盖板1盖设于电路板和电池的上方,盖板1上开设通孔12,通孔本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的辅助焊接装置,其特征在于,包括:支撑面板,所述支撑面板的上表面设置有至少一个向下凹陷的第一凹槽,所述第一凹槽用于放置电路板;以及盖板,所述盖板盖设于所述支撑面板的上方,所述盖板与电路板的焊接面相对设置,且所述盖板上开设有若干上下贯通的通孔,所述通孔与电路板的焊点相对应。2.根据权利要求1所述的电路板的辅助焊接装置,其特征在于:所述支撑面板的上表面设置有若干均匀排布的所述凹槽。3.根据权利要求2所述的电路板的辅助焊接装置,其特征在于:所述凹槽的内轮廓与电路板的外轮廓相适配。4.根据权利要求1或3任一项所述的电路板的辅助焊接装置,其特征在于:所述盖板的一端与所述支撑面板通过合页连接,所述盖板的另一端能够相对所述支撑面板上下开合。...

【专利技术属性】
技术研发人员:何海红何景豪
申请(专利权)人:广州市柯洱斯电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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