一种半导体激光切割机用伺服电机制造技术

本发明专利技术涉及伺服电机技术领域，具体的说是一种半导体激光切割机用伺服电机，包括伺服电机、输出轴、定位结构、固定结构、收纳箱、传动结构、对接结构、卡合结构、卷收结构和压块；固定结构配合定位结构对伺服电机进行固定，避免安装过程中二次定位，进而使伺服电机的安装拆卸更加方便快捷；对接结构的设置便于在安装拆卸伺服电机过程中对传动结构进行定位，使伺服电机的输出轴与传动结构安装拆卸更加方便，提高了检修维护的效率，收纳箱上设有用于固定线缆的卡合结构；卷收结构的设置便于对线缆进行卷收，卡合结构的设置便于对线缆进行固定，使线缆的布置更加稳定。缆的布置更加稳定。缆的布置更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光切割机用伺服电机


[0001]本专利技术涉及伺服电机
，具体的说是一种半导体激光切割机用伺服电机。

技术介绍

[0002]激光隐形切割是激光切割晶片的一种方案，激光隐身切割将脉冲激光的单脉冲通过光学成型；半导体激光切割机通过伺服电机带动丝杆转动，使丝杆带动操作台移动，从而便于快速精确的对晶片进行切割。
[0003]然而，伺服电机大多通过螺栓固定于半导体激光切割机的内部，安装拆卸后需要重新定位，影响检修维护效率及其质量，伺服电机侧壁平整，不便于拆卸时拿取伺服电机，为了提高防尘性，在伺服电机外部设置防护罩，影响伺服电机的拆卸效率，不便于快速拆卸丝杆与伺服电机，且伺服电机的线缆大多直接放置，整洁性差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种半导体激光切割机用伺服电机。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体激光切割机用伺服电机，包括通过螺栓固定于半导体激光切割机内部的收纳箱，所述收纳箱上设有固定结构，所述固定结构配合定位结构对伺服电机进行固定，所述伺服电机的输出轴与收纳箱上的传动结构卡合，所述收纳箱上设有用于对传动结构进行限位的对接结构；所述收纳箱上设有用于卷收线缆的卷收结构，所述收纳箱上设有用于固定线缆的卡合结构；所述传动结构包括轴承，所述收纳箱上设有轴承，所述轴承内部设有传动轴，所述传动轴通过轴承与收纳箱之间转动连接，所述传动轴的右端设有法兰盘，所述传动轴的左端设有与输出轴卡合的限位槽；所述对接结构包括卡块，所述伺服电机上固定有压块，当伺服电机安装完成后压块与卡块抵触，使卡块与限位槽不卡合，所述卡块上固定有滑块，所述滑块与收纳箱之间设有第一弹簧。
[0006]具体的，所述收纳箱上固定有导向杆，所述滑块与导向杆之间滑动连接，所述导向杆贯穿于第一弹簧。
[0007]具体的，所述收纳箱上设有滑槽，所述滑块上的推板与滑槽之间滑动连接，所述滑块上固定有防尘板，所述防尘板与收纳箱内壁滑动连接。
[0008]具体的，所述卡块的整体呈L形，所述卡块的顶端呈三角形，所述输出轴的端部的上下两侧厚度逐渐减小。
[0009]具体的，所述定位结构包括定位套，所述伺服电机的两侧均设有两个定位套，两个所述定位套之间设有连接杆。
[0010]具体的，所述固定结构包括支撑块，所述收纳箱上设有支撑块，所述支撑块上设有螺杆，所述定位套与螺杆之间滑动连接，所述螺杆上螺纹连接有螺帽，所述螺帽与定位套之间抵触。
[0011]具体的，所述支撑块上设有弧形的定位槽，所述定位套与定位槽卡合。
[0012]具体的，所述卷收结构包括多个滑套，所述收纳箱上交错设有多个滑套，所述滑套内滑动设有滑杆，所述滑杆与滑套之间设有第三弹簧，所述滑杆上转动设有、带有两个环形槽的卷收轮。
[0013]具体的，所述卡合结构包括第一夹板，所述收纳箱上滑动设有第一夹板和第二夹板，所述第一夹板与第二夹板上对应设有橡胶垫。
[0014]具体的，所述第二夹板上设有滑动连接的推杆，所述推杆的顶端呈L形，所述推杆的顶端与第一夹板卡合，所述第二夹板与推杆之间设有第二弹簧，所述推杆上设有固定杆，所述收纳箱上设有两个卡槽，所述固定杆与卡槽卡合。
[0015]本专利技术的有益效果是：（1）本专利技术所述的一种半导体激光切割机用伺服电机，收纳箱上设有固定结构，固定结构配合定位结构对伺服电机进行固定，避免安装过程中二次定位，进而使伺服电机的安装拆卸更加方便快捷。
[0016]（2）本专利技术所述的一种半导体激光切割机用伺服电机，伺服电机的输出轴与收纳箱上的传动结构卡合，所述收纳箱上设有用于对传动结构进行限位的对接结构；对接结构的设置便于在安装拆卸伺服电机过程中对传动结构进行定位，使伺服电机的输出轴与传动结构安装拆卸更加方便，提高了检修维护的效率。
[0017]（3）本专利技术所述的一种半导体激光切割机用伺服电机，收纳箱上设有用于卷收线缆的卷收结构，收纳箱上设有用于固定线缆的卡合结构；卷收结构的设置便于对线缆进行卷收，卡合结构的设置便于对线缆进行固定，使线缆的布置更加稳定。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]图1为本专利技术提供的一种半导体激光切割机用伺服电机的一种较佳实施例的整体结构示意图；图2为图1所示的A部结构放大示意图；图3为图1所示的B部结构放大示意图；图4为本专利技术的收纳箱与传动结构的连接结构示意图；图5为本专利技术的滑杆与卡块的连接结构示意图；图6为本专利技术的收纳箱与卡合结构的连接结构示意图；图7为本专利技术的第二夹板与推杆的连接结构示意图；图8为本专利技术的滑套与滑杆的连接结构示意图。
[0020]图中：1、伺服电机；2、输出轴；3、定位结构；301、定位套；302、连接杆；4、固定结构；401、螺杆；402、螺帽；403、定位槽；404、支撑块；5、收纳箱；6、传动结构；601、轴承；602、传动轴；603、限位槽；7、对接结构；701、滑槽；702、推板；703、防尘板；704、导向杆；705、第一弹簧；706、滑块；707、卡块；8、卡合结构；801、第一夹板；802、第二夹板；803、橡胶垫；804、推杆；805、卡槽；806、固定杆；807、第二弹簧；9、卷收结构；901、滑套；902、滑杆；903、卷收轮；904、第三弹簧；10、压块；11、盖板。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0022]如图1
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图8所示，本专利技术所述的一种半导体激光切割机用伺服电机包括通过螺栓固定于半导体激光切割机内部的收纳箱5，所述收纳箱5上设有固定结构4，所述固定结构4配合定位结构3对伺服电机1进行固定，所述伺服电机1的输出轴2与收纳箱5上的传动结构6卡合，所述收纳箱5上设有用于对传动结构6进行限位的对接结构7；所述收纳箱5上设有用于卷收线缆的卷收结构9，所述收纳箱5上设有用于固定线缆的卡合结构8；所述传动结构6包括轴承601，所述收纳箱5上设有轴承601，所述轴承601内部设有传动轴602，所述传动轴602通过轴承601与收纳箱5之间转动连接，所述传动轴602的右端设有法兰盘，所述传动轴602的左端设有与输出轴2卡合的限位槽603；所述对接结构7包括卡块707，所述伺服电机1上固定有压块10，当伺服电机1安装完成后压块10与卡块707抵触，使卡块707与限位槽603不卡合，所述卡块707上固定有滑块706，所述滑块706与收纳箱5之间设有第一弹簧705，所述收纳箱5上固定有导向杆704，所述滑块706与导向杆704之间滑动连接，所述导向杆704贯穿于第一弹簧705，所述收纳箱5上设有滑槽701，所述滑块706上的推板702与滑槽701之间滑动连接，所述滑块706上固定有防尘板703，所述防尘板703与收纳箱5内壁滑动连接；将收纳箱5通过螺栓固定在半导体激光切割机的机架上，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光切割机用伺服电机，包括通过螺栓固定于半导体激光切割机内部的收纳箱（5），其特征在于，所述收纳箱（5）上设有固定结构（4），所述固定结构（4）配合定位结构（3）对伺服电机（1）进行固定，所述伺服电机（1）的输出轴（2）与收纳箱（5）上的传动结构（6）卡合，所述收纳箱（5）上设有用于对传动结构（6）进行限位的对接结构（7）；所述收纳箱（5）上设有用于卷收线缆的卷收结构（9），所述收纳箱（5）上设有用于固定线缆的卡合结构（8）；所述传动结构（6）包括轴承（601），所述收纳箱（5）上设有轴承（601），所述轴承（601）内部设有传动轴（602），所述传动轴（602）通过轴承（601）与收纳箱（5）之间转动连接，所述传动轴（602）的右端设有法兰盘，所述传动轴（602）的左端设有与输出轴（2）卡合的限位槽（603）；所述对接结构（7）包括卡块（707），所述伺服电机（1）上固定有压块（10），当伺服电机（1）安装完成后压块（10）与卡块（707）抵触，使卡块（707）与限位槽（603）不卡合，所述卡块（707）上固定有滑块（706），所述滑块（706）与收纳箱（5）之间设有第一弹簧（705）。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割机用伺服电机，其特征在于：所述收纳箱（5）上固定有导向杆（704），所述滑块（706）与导向杆（704）之间滑动连接，所述导向杆（704）贯穿于第一弹簧（705）。3.根据权利要求2所述的一种半导体激光切割机用伺服电机，其特征在于：所述收纳箱（5）上设有滑槽（701），所述滑块（706）上的推板（702）与滑槽（701）之间滑动连接，所述滑块（706）上固定有防尘板（703），所述防尘板（703）与收纳箱（5）内壁滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体激光切割机用伺服电机，其特征在于：所述卡块（707）的整体呈L形，所述卡块（707）的顶端呈三角形，所述输出轴（2）的端部的上下两侧厚度逐渐减小。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华林，尹告民，
申请(专利权)人：深圳市盛泰奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：