【技术实现步骤摘要】
一种双光斑激光切割装置
[0001]本专利技术涉及激光熔接
,特别涉及一种双光斑激光切割装置。
技术介绍
[0002]激光熔接或切割在激光应用领域发挥着重要的作用,特别是对于大功率激光熔接或切割的推广及应用越来越受到广泛关注。
[0003]但现有的激光熔接或切割技术中,一方面对于匹配波长的大功率光源的获取存在技术障碍,另一方面对于不同的激光熔接或切割方式,匹配对应的激光光斑功率也存在瓶颈,导致激光熔接或切割的应用受到一定的限制。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决目前的激光熔接或切割中存在的技术问题,而提出了一种双光斑激光切割装置。
[0005]具体的,本专利技术提供一种双光斑激光切割装置,包括:2.1
µ
m激光光源、控制单元和双光斑调节装置,所述控制单元通过控制所述激光光源和双光斑调节装置以调节待加工物处的激光功率密度;所述激光光源输出功率大于100W;所述控制单元包括激光光源控制单元、功率分配控制单元和光斑控制单元,所述激光光源控制单元用于控制激光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双光斑激光切割装置,其特征在于,包括:2.1
µ
m激光光源、控制单元和双光斑调节装置,所述控制单元通过控制所述激光光源和双光斑调节装置以调节待加工物处的激光功率密度;所述激光光源输出功率大于100W;所述控制单元包括激光光源控制单元、功率分配控制单元和光斑控制单元,所述激光光源控制单元用于控制激光光源的输出功率,所述功率分配控制单元用于控制分配到所述双光斑调节装置的功率比,所述光斑控制单元控制所述双光斑调节装置以调节待加工物处的光斑大小;所述双光斑调节装置包括第一光斑调节装置和第二光斑调节装置,基于所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置的并行或串行走向,经所述功率分配控制单元的分配后,所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置按分配比例获得对应功率的激光后对待加工物进行切割。2.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述双光斑激光切割装置还包括:功率分配单元,设置于所述激光光源和所述双光斑调节装置之间,配置为基于所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置的并行或串行走向,控制所述功率分配单元的旋转角度以控制进入所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置的激光功率。3.根据权利要求2所述的切割装置,其特征在于,所述基于所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置的并行或串行走向,控制所述功率分配单元的旋转角度以控制进入所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置的激光功率,包括:当所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置为并行走向时,控制所述功率分配单元的旋转角度以控制进入所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置的激光功率相同;当所述第一光斑调节装置和第二光斑调节装置为串行走向时,控制所述功率分配单元的旋转角度以控制进入所述第一光斑调节装置的激光功率大于进入所述第二光斑调节装置的激光功率。4.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述第一光斑调节装置包括:第一镜筒、沿所述第一镜筒内侧壁轴向设置的第一电动滑道以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘世烈,李林军,段小明,申英杰,杨玉强,
申请(专利权)人:中国科学院新疆理化技术研究所,
类型:发明
国别省市:
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