半导体晶片，固态成像器件和光学器件模块及二者的制造方法技术

利用固态成像器件减小了的尺寸，本发明专利技术提供了：芯片尺寸的具有良好环境耐久性的固态成像器件；用来制造固态成像器件的半导体晶片；组合固态成像器件的光学器件模块；固态成像器件的制造方法；以及光学器件模块的制造方法。此固态成像器件包含：制作在半导体衬底上的固态图象摄取器件；对着有效象素区排列的用来保护形成在固态图象摄取器件一个表面中的有效象素区（的表面）免受外部环境影响的透光盖子；以及形成在固态图象摄取器件一个表面中的有效象素区外面的用来粘合透光盖子和固态图象摄取器件的粘合区。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种固态成像器件，它包含：　　　　在其一个表面上具有有效象素区的固态图象摄取器件；　　　　对着所述有效象素区排列且平面尺寸小于所述固态图象摄取器件的平面尺寸的透光盖子；以及　　　　用来粘合所述固态图象摄取器件与所述透光盖子的粘合区。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤田和弥，塚本弘昌，安留高志，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]