半导体测试封装设备的托盘流转机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在基座上的流转单元及对应流转单元的回收单元，用于驱动流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，传送组件包括传送支架以及水平安装在传送支架上的传送带，传送带的出口端对接流转单元的入口端。本实用新型专利技术通过设置的传送组件可以将半导体测试封装设备的输送系统另一端的空托盘转运至操作人员工作位置，并通过回收单元自动将空的托盘从传送组件上转移至流转单元，流转单元再自动将空的托盘旋转至对接上料输送线位置进行托盘上料以自动实现托盘的循环利用。循环利用。循环利用。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试封装设备的托盘流转机构


[0001]本技术涉及半导体测试封装
，具体为一种半导体测试封装设备的托盘流转机构。

技术介绍

[0002]转盘式测试打印编带一体机用于对半导体元件进行不同站别工序的测试，包括极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向、不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。
[0003]常规的转盘式测试打印编带一体机，是由进料口将装有半导体元件的托盘推入机台内，沿着直线轨道完成操作，待托盘上的元件被机械手上的吸嘴全部取走后放置在转盘上进行一系列不同站别工序的测试，而空的托盘在直线轨道的后方进入出料口，因此进料口与出料口是在设备相对应呈180度的两个侧面，因此，现有的设计占用面积比较大，且操作员在操作的过程中需要来回走动实现空托盘的回收，工作效率较低。

技术实现思路

[0004]为有效解决
技术介绍
中的问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在所述基座上的流转单元及对应所述流转单元的回收单元，用于驱动所述流转单元的动力组件，以及PLC控制器；
[0005]还包括传送组件，所述传送组件包括传送支架以及水平安装在所述传送支架上的传送带，所述传送带的出口端对接所述流转单元的入口端。
[0006]其中：所述流转单元包括通过轴承水平安装在所述基座上的齿轮转盘且所述齿轮转盘的外圆周设置有一圈从动轮齿，所述齿轮转盘的上表面轴心处轴向设置有由所述PLC控制器控制的电机一，所述电机一的输出轴连接有螺杆，所述螺杆上螺纹连接有承托盘且所述承托盘与齿轮转盘同轴设置，所述承托盘的前后两端对称开设有矩形槽且所述矩形槽内设置有橡胶框。
[0007]其中：所述齿轮转盘上还沿轴心设置有对称位于所述螺杆两侧的导向杆，所述导向杆滑动穿过所述承托盘上对称设置的滑孔，且两根所述导向杆的另一端均连接至水平设置的限位板。
[0008]其中：所述动力组件包括通过支架安装在所述基座一侧的电机二，以及由所述电机二驱动的主动齿轮，所述主动齿轮与所述齿轮转盘的从动轮齿啮合连接。
[0009]其中：所述回收单元包括设置在所述承托盘上并对称位于所述矩形槽两侧的支撑杆，两侧所述支撑杆上均水平设置有电动滑轨且所述矩形槽两侧的电动滑轨对称设置，两侧所述电动滑轨之间滑动连接有水平滑杆，所述水平滑杆的下表面垂直对称设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端设置有真空吸盘，所述真空吸盘位于所述橡胶框的上方。
[0010]其中：所述传送支架上还设置有对称位于所述传送带两侧的挡板，以用于所述传送带上托盘的限位。
[0011]其中：还包括U型连接架，所述U型连接架的两端分别连接至所述基座及传送支架，以用于将所述基座与传送组件组合固定。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置的传送组件可以将半导体测试封装设备的输送系统另一端的空托盘转运至操作人员工作位置，并通过回收单元自动将空的托盘从传送组件上转移至流转单元，流转单元再自动将空的托盘旋转至对接上料输送线位置进行托盘上料以自动实现托盘的循环利用。
附图说明
[0013]图1为本技术立体结构示意图；
[0014]图2为本技术流转单元和回收单元结构示意图。
[0015]图中：1.基座、2.流转单元、21.转动盘、22.齿环、23.电机一、24.螺杆、25.滑杆、26.承托盘、27.定位杆、28.橡胶框、29.电机二、210.齿轮、3.回收单元、31.固定杆、32.电动滑轨、33.工字滑条、34.伸缩杆、35.真空吸盘、4.传送带、5.支腿、6.挡板、7.U型支架。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]请参阅图1
‑
2，本实施例提供的一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座1，安装在基座1上的流转单元及对应流转单元的回收单元，用于驱动流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，传送组件包括传送支架5以及水平安装在传送支架5上的传送带4，传送带4的出口端对接流转单元的入口端，传送支架5上还设置有对称位于传送带4两侧的挡板6以用于传送带4上托盘的限位；还包括U型连接架7，U型连接架7的两端分别连接至基座1及传送支架5，以用于将基座1与传送组件组合固定。
[0018]其中：流转单元包括通过轴承水平安装在基座1上的齿轮转盘21且齿轮转盘21的外圆周设置有一圈从动轮齿22，齿轮转盘21的上表面轴心处轴向设置有由PLC控制器控制的电机一23，电机一23的输出轴连接有螺杆24，螺杆24上螺纹连接有承托盘26且承托盘26与齿轮转盘21同轴设置，承托盘26的前后两端对称开设有矩形槽且矩形槽内设置有橡胶框28；齿轮转盘21上还沿轴心设置有对称位于螺杆24两侧的导向杆25，导向杆25滑动穿过承托盘26上对称设置的滑孔，且两根导向杆25的另一端均连接至水平设置的限位板27。
[0019]其中：动力组件包括通过支架安装在基座1一侧的电机二29，以及由电机二29驱动的主动齿轮210，主动齿轮210与齿轮转盘21的从动轮齿22啮合连接。
[0020]其中：回收单元3包括设置在承托盘26上并对称位于矩形槽两侧的支撑杆31，两侧支撑杆31上均水平设置有电动滑轨32且矩形槽两侧的电动滑轨32对称设置，两侧电动滑轨32之间滑动连接有水平滑杆33，水平滑杆33的下表面垂直对称设置有伸缩杆34，伸缩杆34的下端设置有真空吸盘35，真空吸盘35位于橡胶框28的上方用于将橡胶框28内承托的托盘进行吸取回收。
[0021]本技术的工作原理如下：
[0022]在半导体测试封装设备的输送系统末端，机械手将空的托盘取放在传送组件的传送带4上，然后托盘在传送带4上自动回流至回收端；
[0023]在回收端，通过伸缩杆34驱动真空吸盘35将空的托盘从传送带4上吸取并配合电动滑轨32移动放置在对应的橡胶框28上；
[0024]然后通过电机二29带动齿轮210驱动承托盘26旋转180度至另一侧橡胶框28对应传送带4，则放置有空的托盘的橡胶框28对应工作人员，工作人员则可以方便快捷的将空的托盘从对应的橡胶框28上取下实现空托盘的回收，或者放置有空的托盘的橡胶框28直接对接上料机构的输送带直接实现循环利用均可；
[0025]重复上述步骤即可方便快捷的实现托盘的回收再利用，而无需操作人员来回走动以实现空托盘的回收，极大提高了回收效率并降低了人工强度。
[0026]以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：包括基座(1)，安装在所述基座(1)上的流转单元及对应所述流转单元的回收单元，用于驱动所述流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，所述传送组件包括传送支架(5)以及水平安装在所述传送支架(5)上的传送带(4)，所述传送带(4)的出口端对接所述流转单元的入口端。2.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述流转单元包括通过轴承水平安装在所述基座(1)上的齿轮转盘(21)且所述齿轮转盘(21)的外圆周设置有一圈从动轮齿(22)，所述齿轮转盘(21)的上表面轴心处轴向设置有由所述PLC控制器控制的电机一(23)，所述电机一(23)的输出轴连接有螺杆(24)，所述螺杆(24)上螺纹连接有承托盘(26)且所述承托盘(26)与齿轮转盘(21)同轴设置，所述承托盘(26)的前后两端对称开设有矩形槽且所述矩形槽内设置有橡胶框(28)。3.根据权利要求2所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述齿轮转盘(21)上还沿轴心设置有对称位于所述螺杆(24)两侧的导向杆(25)，所述导向杆(25)滑动穿过所述承托盘(26)上对称设置的滑孔，且两根所述导向杆(25)的另一端均连接至水平设置的限位板(27)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：