半导体测试封装设备的托盘流转机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在基座上的流转单元及对应流转单元的回收单元，用于驱动流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，传送组件包括传送支架以及水平安装在传送支架上的传送带，传送带的出口端对接流转单元的入口端。本实用新型专利技术通过设置的传送组件可以将半导体测试封装设备的输送系统另一端的空托盘转运至操作人员工作位置，并通过回收单元自动将空的托盘从传送组件上转移至流转单元，流转单元再自动将空的托盘旋转至对接上料输送线位置进行托盘上料以自动实现托盘的循环利用。循环利用。循环利用。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试封装设备的托盘流转机构


[0001]本技术涉及半导体测试封装
，具体为一种半导体测试封装设备的托盘流转机构。

技术介绍

[0002]转盘式测试打印编带一体机用于对半导体元件进行不同站别工序的测试，包括极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向、不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。
[0003]常规的转盘式测试打印编带一体机，是由进料口将装有半导体元件的托盘推入机台内，沿着直线轨道完成操作，待托盘上的元件被机械手上的吸嘴全部取走后放置在转盘上进行一系列不同站别工序的测试，而空的托盘在直线轨道的后方进入出料口，因此进料口与出料口是在设备相对应呈180度的两个侧面，因此，现有的设计占用面积比较大，且操作员在操作的过程中需要来回走动实现空托盘的回收，工作效率较低。

技术实现思路

[0004]为有效解决
技术介绍
中的问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，包括基座，安装在所述基座上的流转单元及对应所述流转单元的回收单元，用于驱动所述流转单元的动力组件，以及PLC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：包括基座(1)，安装在所述基座(1)上的流转单元及对应所述流转单元的回收单元，用于驱动所述流转单元的动力组件，以及PLC控制器；还包括传送组件，所述传送组件包括传送支架(5)以及水平安装在所述传送支架(5)上的传送带(4)，所述传送带(4)的出口端对接所述流转单元的入口端。2.根据权利要求1所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述流转单元包括通过轴承水平安装在所述基座(1)上的齿轮转盘(21)且所述齿轮转盘(21)的外圆周设置有一圈从动轮齿(22)，所述齿轮转盘(21)的上表面轴心处轴向设置有由所述PLC控制器控制的电机一(23)，所述电机一(23)的输出轴连接有螺杆(24)，所述螺杆(24)上螺纹连接有承托盘(26)且所述承托盘(26)与齿轮转盘(21)同轴设置，所述承托盘(26)的前后两端对称开设有矩形槽且所述矩形槽内设置有橡胶框(28)。3.根据权利要求2所述的半导体测试封装设备的托盘流转机构，其特征在于：所述齿轮转盘(21)上还沿轴心设置有对称位于所述螺杆(24)两侧的导向杆(25)，所述导向杆(25)滑动穿过所述承托盘(26)上对称设置的滑孔，且两根所述导向杆(25)的另一端均连接至水平设置的限位板(27)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：