一种晶圆解胶装置及划片机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。本发明专利技术提供的晶圆解胶装置包括工作台、解胶灯以及反射件，其中，工作台用于承载晶圆中间的减薄区域，以使晶圆外周上的支撑环伸出工作台，解胶灯位于支撑环的下方并与支撑环正对设置，反射件位于工作台的下方，反射件能够将解胶灯朝向工作台和朝向支撑环外周发射的解胶光线反射到支撑环背面粘贴的保护膜上，从而收集解胶灯外射出去的光线和能量，增加了对支撑环背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环的解胶效果。本发明专利技术提供的划片机，通过应用上述晶圆解胶装置，增加了对支撑环背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环的解胶效果。的解胶效果。的解胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆解胶装置及划片机


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。

技术介绍

[0002]在半导体制造中，晶圆往往需要减薄以提高器件的性能，通过对晶圆的中间区域进行减薄，晶圆的边缘区域不减薄而作为支撑环，当完成对晶圆中间区域的减薄后，将晶圆边缘的支撑环环形切割去除，从而完成对晶圆的减薄加工。由于晶圆的背面贴附有保护膜，支撑环被环切后仍会粘附在保护膜上，需要将环切后的晶圆搬运至解胶装置上，通过解胶装置对粘附在保护膜上的支撑环进行解胶，以便于从保护膜上分离支撑环。
[0003]现有的解胶装置通常在解胶工作台的下方设置解胶灯，当环切后的晶圆放置到解胶工作台上时，解胶工作台仅承载中间减薄区域的晶圆，晶圆外周上的支撑环伸出解胶工作台，使得解胶工作台下方的解胶灯能够照射在支撑环背面粘贴的保护膜上，从而降低支撑环背面保护膜的粘性，便于实现支撑环与保护膜的分离。由于解胶灯发射的光线是发散状的，解胶灯发射的光线除了照射在支撑环背面粘贴的保护膜上，不可避免地会朝向工作台和支撑环的外周进行发散，降低了支撑环背面解胶光线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆解胶装置，其特征在于，包括：工作台(1)，被配置为承载晶圆(200)中间的减薄区域，以使所述晶圆(200)外周上的支撑环(201)伸出所述工作台(1)；解胶灯(2)，位于所述支撑环(201)的下方并与所述支撑环(201)正对设置；以及反射件(3)，位于所述工作台(1)的下方，被配置为将所述解胶灯(2)朝向所述工作台(1)和朝向所述支撑环(201)外周发射的解胶光线反射到所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上。2.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述反射件(3)包括：第一反射镜(31)，位于所述解胶灯(2)的内侧，并且能够在所述工作台(1)的下方将所述工作台(1)的外圈围设起来，以将所述解胶灯(2)朝向所述工作台(1)发射的解胶光线反射到所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上；以及第二反射镜(32)，围设在所述解胶灯(2)的外圈上，以将所述解胶灯(2)朝向所述支撑环(201)外周发射的解胶光线反射到所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上。3.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述反射件(3)包括第一反射片(33)、第二反射片(34)以及第三反射片(35)，所述第一反射片(33)、所述第二反射片(34)以及所述第三反射片(35)依次连接形成纵截面呈U形的反射罩，所述反射罩的开口朝向所述支撑环(201)的一侧，并且所述反射罩能够将所述解胶灯(2)围设起来。4.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛凡，张天华，孙志超，曹伟，周鑫，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：