一种改善等离子去胶设备均匀性的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，包括筛体，所述筛体上设有多个在圆周上平均分布的气体排出孔，所述气体排出孔呈螺旋状分布。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点是：在本实用新型专利技术的呈螺旋状分布的气体排出孔作用下，气体流向为螺旋形，增加了气体和晶圆边缘接触时间，从而优化反应均匀性，提升设备的工艺能力。升设备的工艺能力。升设备的工艺能力。

【技术实现步骤摘要】
一种改善等离子去胶设备均匀性的装置


[0001]本技术涉及等离子去胶设备配件，尤其涉及一种改善等离子去胶设备均匀性的装置。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆制造的工艺中，随着制造工艺要求的不断提高，对等离子体工艺均匀性要求越来越高。优化腔室内部工艺气体流向，对改善去胶均匀性有一定的影响。如图3、图4及图5所示，现有的等离子体设备采用的工艺气体排气方式，因不能更好的控制腔室整体的气流导向从而导致刻蚀晶圆表面反应均匀性不够好，表现为中间快边缘慢。因此，研发一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术是为了解决上述不足，提供了一种改善等离子去胶设备均匀性的装置。
[0004]本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，包括筛体，所述筛体上设有多个在圆周上平均分布的气体排出孔，所述气体排出孔呈螺旋状分布。
[0005]进一步地，所述筛体呈环形。
[0006]进一步地，所述气体排出孔呈弧形。
[0007]进一步地，所述气体排出孔呈28
‑
66度螺旋状分布。
[0008]本技术与现有技术相比的优点是：在本技术的呈螺旋状分布的气体排出孔作用下，气体流向为螺旋形，增加了气体和晶圆边缘接触时间，从而优化反应均匀性，提升设备的工艺能力。
附图说明
[0009]图1是本技术的结构示意图。
[0010]图2是本技术的具体应用示意图。
[0011]图3是现有技术的一种筛网结构示意图。
[0012]图4是现有技术的另一种筛网结构示意图。
[0013]图5是现有技术的筛网具体应用示意图。
[0014]图6是测试案例1去胶速率点阵图。
[0015]图7是测试案例2去胶速率点阵图。
[0016]图8是测试案例3去胶速率点阵图。
[0017]图9是测试案例4去胶速率点阵图。
[0018]图10是测试案例5去胶速率点阵图。
[0019]图11是测试案例6去胶速率点阵图。
[0020]图12是测试案例7去胶速率点阵图。
[0021]图13是测试案例8去胶速率点阵图。
[0022]图14是测试案例9去胶速率点阵图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术进一步详述。
[0024]如图1所示，一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，包括筛体1，所述筛体1上设有气体排出孔2，所述气体排出孔2呈螺旋状分布，所述气体排出孔2呈弧形，所述气体排出孔2呈28
‑
66度螺旋状分布。
[0025]如图2所示，在工艺气体6流入腔体3中，真空泵4以45度流向将气体6排出，引导腔体3里面气流45度旋转后经过筛体1排到真空泵4，达到均匀性改善的需求。
[0026]在本技术的呈螺旋状分布的气体排出孔2作用下，气体流向为螺旋形，增加了气体和晶圆5边缘接触时间，从而优化反应均匀性，提升设备的工艺能力。
[0027]当然，也可使用风扇型叶片代替螺旋状气体排出孔。
[0028]配备传统筛网一(如图3、图5所示)的工艺测试数据如下：
[0029]测试1、2、3的去胶速率点阵图，如图6、图7及图8所示。
[0030]配备传统筛网二(如图4、图5所示)的工艺测试数据如下：
[0031]测试4、5、6的去胶速率点阵图，如图9、图10及图11所示。
[0032]配备本技术筛网(如图1所示)的工艺测试数据如下：
[0033]测试7、8、9的去胶速率点阵图，如图12、图13及图14所示。
[0034]依据数据结果分析，改善筛网后，工艺速率有很大提升的同时工艺均匀性也有明显的改善。可见螺旋式导气方式使气流分布更加合理，反应更加充分。
[0035]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在
其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，包括筛体，所述筛体上设有多个在圆周上平均分布的气体排出孔，其特征在于：所述气体排出孔呈螺旋状分布。2.根据权利要求1所述的一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，其特征在于：所述筛体呈环形。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：万永东，夏欢，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：新型
国别省市：