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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。本发明提供的晶圆解胶装置包括工作台、解胶灯以及反射件，其中，工作台用于承载晶圆中间的减薄区域，以使晶圆外周上的支撑环伸出工作台，解胶灯位于支撑环的下方并与支撑环正对设置，反射件...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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