一种晶圆检测装置、负载锁定装置及半导体处理系统制造方法及图纸

一种晶圆检测装置、负载锁定装置及半导体处理系统，晶圆检测装置中的信号发射传感器和信号接收传感器通过支撑装置固定在负载锁定装置的腔体外壳上，信号发射传感器和信号接收传感器不直接接触负载锁定装置的腔体外壳，则检测光路不受腔体外壳形变的影响，确保了检测结果的准确性。信号发射传感器和信号接收传感器可随支撑装置转动，使晶圆检测装置不仅能够检测晶圆是否存在，还能够检测晶圆是否发生了翘曲，拓展了晶圆检测装置的检测范围。负载锁定装置的腔体外壳和检测视窗的形状设置为弧度，以配合信号发射传感器和信号接收传感器的转动，确保了检测光线从检测视窗垂直入射和垂直出射，无需增加检测算法的难度，节约了改造成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测装置、负载锁定装置及半导体处理系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆检测装置、负载锁定装置及半导体处理系统。

技术介绍

[0002]在目前的半导体处理系统中，如图1所示，晶圆检测装置上的发射传感器21和接收传感器22设置在负载锁定装置的侧壁上，在工艺结束后，晶圆会被传送至负载锁定装置2内，但此时的负载锁定装置2内的温度较高，长此以往，负载锁定装置2内的温度变化会导致负载锁定装置2的侧壁形变，最终导致发射传感器21和接收传感器22无法光学对准，根据晶圆检测装置的工作原理，接收传感器22需要接收到发射传感器21的激光才能获得检测结果，因此发射传感器21和接收传感器22无法光学对准会导致检测失败。另外，在安装检测发射传感器21和接收传感器22的阶段，需要反复调整发射传感器21的激光入射角度，由于发射传感器21和接收传感器22均安装在负载锁定装置2的侧壁上，导致安装和检测晶圆检测装置耗时费力。
[0003]这里的陈述仅提供与本专利技术有关的
技术介绍
，而并不必然地构成现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆检测装置、负载锁定装置及半导体处理系统，晶圆检测装置不受负载锁定装置的腔体外壳形变的影响，确保了检测结果的准确性，晶圆检测装置不仅能够检测晶圆是否存在，还能够检测晶圆是否发生了翘曲，拓展了晶圆检测装置的检测范围，晶圆检测装置无需增加检测算法的难度，节约了改造成本。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提供一种晶圆检测装置，其安装在半导体处理系统中的负载锁定装置上，所述负载锁定装置包含腔体外壳及设置在腔体外壳上的相对设置的第一透明视窗和第二透明视窗，所述晶圆检测装置包含：
[0006]支撑装置，所述支撑装置设置在所述负载锁定装置上，
[0007]信号发射传感器和信号接收传感器，所述信号发射传感器和信号接收传感器设置在所述支撑装置上且位于同一条直线上，所述信号发射传感器用于发射信号，所述信号接收传感器用于接收从所述信号发射传感器上发射的所述信号；
[0008]所述支撑装置用于支撑所述信号发射传感器和所述信号接收传感器且避免所述信号发射传感器和所述信号接收传感器与所述负载锁定装置的腔体外壳直接接触。
[0009]所述晶圆检测装置包含连接组件，所述支撑装置通过所述连接组件连接至所述负载锁定装置的腔体外壳。
[0010]所述连接组件与所述支撑装置固定连接。
[0011]所述连接组件设置在所述负载锁定装置的腔体外壳的顶部。
[0012]所述连接组件包含转动驱动装置，用于驱动所述支撑装置以所述连接组件为轴心进行转动。
[0013]所述连接组件包含控制器，用于控制所述支撑装置的转动。
[0014]所述支撑装置的转动角度大于0度，小于等于30度。
[0015]所述支撑装置具有第一支撑臂、第二支撑臂和连接臂，所述连接臂用于连接第一支撑臂和第二支撑臂，所述信号发射传感器设置在所述第一支撑臂上，且朝向所述第一透明视窗，所述信号接收传感器设置在所述第二支撑臂上，且朝向所述第二透明视窗，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂分别位于所述负载锁定装置的腔体外壳的两侧。
[0016]所述连接组件设置于所述连接臂上，且所述连接组件置于连接臂的中点。
[0017]所述支撑装置为“U”形或“凹”形。
[0018]本专利技术还提供一种负载锁定装置，包含：
[0019]腔体外壳；
[0020]晶圆支架，其设置在所述腔体外壳中，用于放置晶圆；
[0021]所述的晶圆检测装置，用于检测所述晶圆的状态；
[0022]第一透明视窗和第二透明视窗，所述第一透明视窗和第二透明视窗相对的设置在所述腔体外壳上，所述第一透明视窗的位置与所述信号发射传感器的位置相匹配，所述第二透明视窗的位置与所述信号接收传感器的位置相匹配，所述信号发射传感器发射的信号能够依次穿过所述第一透明视窗和第二透明视窗后被所述信号接收传感器接收到。
[0023]所述腔体外壳呈圆柱状。
[0024]所述第一透明视窗和第二透明视窗呈弧形，所述弧形的弧度满足在支撑装置转动时，所述信号始终垂直于第一透明视窗和第二透明视窗的内表面和外表面。
[0025]所述晶圆支架上具有多个竖直方向间隔排列的晶圆支撑台，用于在竖直方向上放置多个晶圆。
[0026]所述晶圆支架包含升降装置，用于实现所述晶圆支架在所述腔体外壳内的升降运动。
[0027]所述升降装置包含：升降驱动装置和升降杆，所述升降杆分别连接所述晶圆支架和升降驱动装置。
[0028]本专利技术还提供一种半导体处理系统，包含：
[0029]前端模组，用于存储待处理和/或处理后的晶圆；
[0030]传输腔室，用于晶圆在各个工艺腔室之间的传送；
[0031]多个工艺腔室，所述工艺腔室与传输腔室连接，用于对晶圆进行工艺处理；
[0032]至少一个所述的负载锁定装置，其分别连接所述前端模组和所述传输腔室，用于实现晶圆在不同气压环境下的传送。
[0033]所述前端模组与所述负载锁定装置的第一晶圆出入口之间通过晶圆传送阀门连接，所述负载锁定装置的第二晶圆出入口与所述传输腔室之间通过晶圆传送阀门连接，所述传输腔室与所述工艺腔室之间通过晶圆传送阀门连接。
[0034]所述工艺腔室是刻蚀腔室、预清洗腔室、外延腔室中的至少一者。
[0035]本专利技术提供的一种晶圆检测装置、负载锁定装置及半导体处理系统，晶圆检测装置中的信号发射传感器和信号接收传感器不直接接触负载锁定装置的腔体外壳，则晶圆检测装置的检测光路不受负载锁定装置的腔体外壳形变的影响，确保了检测结果的准确性。晶圆检测装置中的信号发射传感器和信号接收传感器可随支撑装置转动，使晶圆检测装置
不仅能够检测晶圆是否存在，还能够检测晶圆是否发生了翘曲，拓展了晶圆检测装置的检测范围，扩大了晶圆检测装置的应用。负载锁定装置的腔体外壳和检测视窗的形状设置为弧度，以配合晶圆检测装置中的信号发射传感器和信号接收传感器的转动，则确保了检测光线从检测视窗垂直入射和垂直出射，无需增加检测算法的难度，节约了改造成本。
附图说明
[0036]图1是
技术介绍
中的晶圆检测装置的结构示意图。
[0037]图2是本专利技术提供的一种半导体处理系统的结构示意图。
[0038]图3是图2中负载锁定装置在x
‑
x
’
方向的截面图。
[0039]图4是图2中负载锁定装置在y
‑
y
’
方向的截面图。
[0040]图5是本专利技术另一个实施例中的负载锁定装置的俯视图。
[0041]图6是图5中的负载锁定装置的侧视图。
[0042]图7是图5中的负载锁定装置的俯视剖视图。
具体实施方式
[0043]以下根据图2～图7，具体说明本专利技术的较佳实施例。
[0044本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其安装在半导体处理系统中的负载锁定装置上，所述负载锁定装置包含腔体外壳及设置在腔体外壳上的相对设置的第一透明视窗和第二透明视窗，其特征在于，所述晶圆检测装置包含：支撑装置，所述支撑装置设置在所述负载锁定装置上，信号发射传感器和信号接收传感器，所述信号发射传感器和信号接收传感器设置在所述支撑装置上且位于同一条直线上，所述信号发射传感器用于发射信号，所述信号接收传感器用于接收从所述信号发射传感器上发射的所述信号；所述支撑装置用于支撑所述信号发射传感器和所述信号接收传感器且避免所述信号发射传感器和所述信号接收传感器与所述负载锁定装置的腔体外壳直接接触。2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测装置包含连接组件，所述支撑装置通过所述连接组件连接至所述负载锁定装置的腔体外壳。3.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述连接组件与所述支撑装置固定连接。4.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述连接组件设置在所述负载锁定装置的腔体外壳的顶部。5.如权利要求4所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述连接组件包含转动驱动装置，用于驱动所述支撑装置以所述连接组件为轴心进行转动。6.如权利要求5所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述连接组件包含控制器，用于控制所述支撑装置的转动。7.如权利要求6所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑装置的转动角度大于0度，小于等于30度。8.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑装置具有第一支撑臂、第二支撑臂和连接臂，所述连接臂用于连接第一支撑臂和第二支撑臂，所述信号发射传感器设置在所述第一支撑臂上，且朝向所述第一透明视窗，所述信号接收传感器设置在所述第二支撑臂上，且朝向所述第二透明视窗，所述第一支撑臂和所述第二支撑臂分别位于所述负载锁定装置的腔体外壳的两侧。9.如权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述连接组件设置于所述连接臂上，且所述连接组件置于连接臂的中点。10.如权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑装置为“U”形或“凹”形。11.一种负载锁定装置，其特征在于，包含：腔体外壳；晶圆支架，其设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏波，王伟，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：