本实用新型专利技术涉及刻蚀装置技术领域，具体为一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，包括刻蚀设备，其特征在于：刻蚀设备的内侧安装有箱体，箱体的上端左右对称焊接有支撑板，支撑板的上端焊接有顶板，顶板的上端左右对称安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆的下端焊接有支撑架，支撑架的下端左右对称焊接有定位板，本实用新型专利技术的有益效果是：通过第一伸缩杆带动支撑架和网格板向下运动，网格板带动电容芯片没入箱体内的腐蚀液内，从而对电容芯片进行刻蚀，当刻蚀完成后，第一伸缩杆带动支撑架和网格板向上运动，网格板带动电容芯片向上运动，当网格板两侧的Y形支撑块与翻转机构中的传动杆卡接后，停止第一伸缩杆的移动，通过驱动机构带动翻转机构翻转。翻转。翻转。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电容芯片加工用刻蚀装置
[0001]本技术涉及刻蚀装置
，具体为一种用于电容芯片加工用刻蚀装置。
技术介绍
[0002]刻蚀工艺是在半导体工艺，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术，刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工，芯片加工用刻蚀装置是一种用于电子器件芯片进行加工的辅助装置，其在电容芯片加工的领域中得到了广泛的使用。现有的刻蚀装置在实际的使用中存在一定的缺陷，在对电容芯片加工完成后，需要人工手动的将电容芯片从刻蚀装置内取出进行清洗或下一步处理，由于电容芯片进行刻蚀的过程中大多采用高腐蚀的腐蚀液，如果工作人员不慎接触到，会直接导致人员受伤，存在一定的安全隐患。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，包括刻蚀设备，其特征在于：所述刻蚀设备的内侧安装有箱体，所述箱体的上端左右对称焊接有支撑板，所述支撑板的上端焊接有顶板，顶板的上端左右对称安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的下端焊接有支撑架，所述支撑架的下端左右对称焊接有定位板，左右对称分布的两个定位板之间焊接有限位架，所述限位架的上端设置有网格板，所述网格板的左右两侧通过销轴与定位板转动连接，所述网格板的上端焊接有限位挡板，销轴的一端穿过定位板与Y形支撑块焊接，所述支撑板的侧面设置有驱动机构，所述驱动机构的侧面设置有翻转机构。
[0005]优选的，所述支撑架为几个矩形板的下端左右对称焊接有一对臂板，臂板的下端与定位板焊接。
[0006]优选的，所述限位架为一个回形框架，所述网格板的下端与限位架的上端接触。
[0007]优选的，所述驱动机构包括有：驱动机构包括有：固定板、燕尾槽、第二伸缩杆、传动齿板和燕尾形板，所述支撑板的侧面焊接有固定板，所述固定板的侧面开设有燕尾槽，所述箱体的左右两侧通过安装座安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的上端焊接有传动齿板，所述传动齿板的侧面焊接有燕尾形板，所述燕尾形板与燕尾槽滑动连接。
[0008]优选的，所述翻转机构包括有：圆杆、驱动齿轮、圆形板和传动杆，所述支撑板的侧面转动连接有圆杆，所述圆杆的一端焊接有驱动齿轮，所述圆杆上焊接有限位环，所述圆杆的另一端焊接有圆形板，所述圆形板的侧面焊接有传动杆。
[0009]优选的，所述驱动齿轮与传动齿板啮合，所述传动杆与Y形支撑块转动连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过第一伸缩杆带动支撑架和网格
板向下运动，网格板带动电容芯片没入箱体内的腐蚀液内，从而对电容芯片进行刻蚀，当刻蚀完成后，第一伸缩杆带动支撑架和网格板向上运动，网格板带动电容芯片向上运动，当网格板两侧的Y形支撑块与翻转机构中的传动杆卡接后，停止第一伸缩杆的移动，通过驱动机构带动翻转机构翻转，翻转机构通过传动杆带动Y形支撑块转动，Y形支撑块通过销轴带动网格板翻转，使网格板上的电容芯片翻转移走，从而实现对电容芯片的下料，操作简单方便，整个下料过程不需要工作人员去接触电容芯片，且效率高。
附图说明
[0011]图1为本技术的刻蚀装置结构示意图；
[0012]图2为本技术的箱体、网格板、驱动机构和翻转机构结构示意图；
[0013]图3为本技术的箱体、驱动机构和翻转机构结构示意图；
[0014]图4为本技术的支撑架和网格板结构爆炸图。
[0015]图中：1、刻蚀设备；11、箱体；12、支撑板；2、第一伸缩杆；21、支撑架；22、定位板；23、限位架；3、网格板；31、限位挡板；32、Y形支撑块；4、固定板；41、燕尾槽；42、第二伸缩杆；43、传动齿板；44、燕尾形板；5、圆杆；51、驱动齿轮；52、圆形板；53、传动杆。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，包括刻蚀设备1，其特征在于：刻蚀设备1的内侧安装有箱体11，刻蚀设备1的侧面可以设置传动带等传输装置，使电容芯片翻转下料后直接落到传输装置上，通过传输装置带动电容芯片移动，进行清洗或下一操作步骤，箱体11的上端左右对称焊接有支撑板12，支撑板12的上端焊接有顶板，顶板的上端左右对称安装有第一伸缩杆2，第一伸缩杆2的下端焊接有支撑架21，支撑架21的下端左右对称焊接有定位板22，左右对称分布的两个定位板22之间焊接有限位架23，限位架23的上端设置有网格板3，支撑架21为几个矩形板的下端左右对称焊接有一对臂板，臂板的下端与定位板22焊接，限位架23为一个回形框架，网格板3的下端与限位架23的上端接触，电容芯片放置在网格板3的上端，通过第一伸缩杆2带动支撑架21和网格板3向下运动，网格板3带动电容芯片没入箱体11内的腐蚀液内，从而对电容芯片进行刻蚀，当刻蚀完成后，第一伸缩杆2带动支撑架21和网格板3向上运动，网格板3带动电容芯片向上运动。
[0018]网格板3的左右两侧通过销轴与定位板22转动连接，网格板3的上端焊接有限位挡板31，销轴的一端穿过定位板22与Y形支撑块32焊接，支撑板12的侧面设置有驱动机构，驱动机构包括有：驱动机构包括有：固定板4、燕尾槽41、第二伸缩杆42、传动齿板43和燕尾形板44，支撑板12的侧面焊接有固定板4，固定板4的侧面开设有燕尾槽41，箱体11的左右两侧通过安装座安装有第二伸缩杆42，第二伸缩杆42的上端焊接有传动齿板43，传动齿板43的侧面焊接有燕尾形板44，燕尾形板44与燕尾槽41滑动连接，通过第二伸缩杆42的内杆向上
伸出带动传动齿板43向上移动，传动齿板43带动燕尾形板44沿着燕尾槽41滑动，从而使传动齿板43能够稳定的移动。
[0019]驱动机构的侧面设置有翻转机构，翻转机构包括有：圆杆5、驱动齿轮51、圆形板52和传动杆53，支撑板12的侧面转动连接有圆杆5，圆杆5的一端焊接有驱动齿轮51，圆杆5上焊接有限位环，圆杆5的另一端焊接有圆形板52，圆形板52的侧面焊接有传动杆53，驱动齿轮51与传动齿板43啮合，传动杆53与Y形支撑块32转动连接，圆杆5与网格板3侧面的销轴同轴线设置。
[0020]通过第一伸缩杆2带动支撑架21和网格板3向下运动，网格板3带动电容芯片没入箱体11内的腐蚀液内，从而对电容芯片进行刻蚀，当刻蚀完成后，第一伸缩杆2带动支撑架21和网格板3向上运动，网格板3带动电容芯片向上运动，当网格板3两侧的Y形支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，包括刻蚀设备(1)，其特征在于：所述刻蚀设备(1)的内侧安装有箱体(11)，所述箱体(11)的上端左右对称焊接有支撑板(12)，所述支撑板(12)的上端焊接有顶板，顶板的上端左右对称安装有第一伸缩杆(2)，所述第一伸缩杆(2)的下端焊接有支撑架(21)，所述支撑架(21)的下端左右对称焊接有定位板(22)，左右对称分布的两个定位板(22)之间焊接有限位架(23)，所述限位架(23)的上端设置有网格板(3)，所述网格板(3)的左右两侧通过销轴与定位板(22)转动连接，所述网格板(3)的上端焊接有限位挡板(31)，销轴的一端穿过定位板(22)与Y形支撑块(32)焊接，所述支撑板(12)的侧面设置有驱动机构，所述驱动机构的侧面设置有翻转机构。2.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，其特征在于：所述支撑架(21)为几个矩形板的下端左右对称焊接有一对臂板，臂板的下端与定位板(22)焊接。3.根据权利要求1所述的一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，其特征在于：所述限位架(23)为一个回形框架，所述网格板(3)的下端与限位架(23)的上端接触。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，易光，
申请(专利权)人：深圳市微杰明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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