本实用新型公开了一种用于扇出型晶圆级芯片的器件结构，包括基板，基板的顶部设置有第一焊盘，第一焊盘上形成阻焊层，第一焊盘的顶部设置有焊球凸点，焊球凸点的顶部设置有绝缘介质层，绝缘介质层上设置有第二焊盘，第二焊盘与焊球凸点之间设置有导电金属...

本实用新型涉及薄膜电路板加工技术领域，具体为一种用于高密度薄膜互连集成电路版图走线的快速处理装置，包括有工作台，工作台的上表面对称设置有两个固定台，固定台上设置有第一放置槽，第一放置槽的内部安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆的端部固定安装有贴...

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种用于异构集成电路加工用堆叠式固定工装，包括有装载架，装载架包括有两块对称设置的立板，两块立板的下端连接有底板，两块立板之间设置有数组固定机构，固定机构包括有固定框，固定框的内部活动设置有滑动块...

本实用新型涉及刻蚀装置技术领域，具体为一种用于电容芯片加工用刻蚀装置，包括刻蚀设备，其特征在于：刻蚀设备的内侧安装有箱体，箱体的上端左右对称焊接有支撑板，支撑板的上端焊接有顶板，顶板的上端左右对称安装有第一伸缩杆，第一伸缩杆的下端焊接有...

本实用新型公开了一种集成电路板返修解焊熔锡处理装置，包括支撑座，支撑座的前侧开设有滑槽，支撑座上位于滑槽内设置有传动螺杆，传动螺杆的中部设传动螺杆的两侧均设置有滑动块，两个滑动块的侧面分别设置有第一固定夹板和第二固定夹板，第一固定夹板和...