一种芯片加工用激光设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用激光设备，属于芯片技术领域，包括底板，所述底板的顶部设置有控制器，且底板的顶部设置有翻转结构，所述伸缩推杆的底部与调节架固定连接，所述活动架的底端与伸缩推杆的顶端固定连接，所述电机设置在活动架的顶端，所述连接杆的内壁与锥形齿轮组的外壁固定连接。该芯片加工用激光设备，通过翻转结构的设置，当使用者需要保证对芯片的加工效果时，方便了使用者对芯片进行两面加工，进而节约了使用者对芯片进行加工所花费的时间，提高了使用者对芯片进行加工的效率，同时保证了使用者对芯片进行加工的质量，防止了芯片发生掉落影响后续对芯片进行加工的效果，从而增加了使用者对芯片生产的效率有质量。有质量。有质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用激光设备


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种芯片加工用激光设备。

技术介绍

[0002]芯片是将大量的微电子元器件晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在使用者对芯片进行生产时通常需要使用激光设备来完成对芯片的内部加工。
[0003]现有的芯片加工用激光设备一般存在不便于使用者对芯片的背面进行加工的问题，导致使用者需要对芯片背面进行加工时需要手动进行翻转，从而需要使用者花费较多的时间来完成对芯片的加工，进而降低了使用者对芯片进行加工的时间，同时无法保证对芯片进行加工时的稳定性，导致芯片发生偏移等现象，影响对芯片进行生产的质量，进而无法满足使用者的日常工作需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片加工用激光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片加工用激光设备一般存在不便于使用者对芯片的背面进行加工的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用激光设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有控制器(2)，且底板(1)的顶部设置有调节板(3)，所述底板(1)的顶部固定连接有调节架(5)，且底板(1)的顶部设置有翻转结构(14)；包括伸缩推杆(1401)；所述伸缩推杆(1401)的底部与调节架(5)固定连接；活动架(1402)；所述活动架(1402)的底端与伸缩推杆(1401)的顶端固定连接；电机(1403)；所述电机(1403)设置在活动架(1402)的顶端；锥形齿轮组(1404)；所述锥形齿轮组(1404)的内壁与电机(1403)的输出轴通过联轴器连接；连接杆(1405)；所述连接杆(1405)的内壁与锥形齿轮组(1404)的外壁固定连接；吸盘(1406)；所述吸盘(1406)的内壁固定连接有连接杆(1405)；连接管(1407)；所述连接管(1407)的外壁与吸盘(1406)的内壁固定连接；气泵(1408)；所述气泵(1408)的内壁设置有连接管(1407)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用激光设备，其特征在于，所述底板(1)的外壁滑动连接有限位夹(4)，且限位夹(4)的数量有两个，所述两个限位夹(4)以调节板(3)的中垂线为对称轴对称设置。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用激光设备，其特征在于，所述调节架(5)的内壁开设有活动槽(6)，且活动槽(6)的内壁滑动连接有固定块(8)，所述固定块(8)的外壁与活动槽(6)的内壁形状大小相互匹配。4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用激光设备，其特征在于，所述调节架(5)的顶部设置有气缸(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵莉，栗闯，
申请(专利权)人：深圳和三合科技有限公司，
类型：新型
国别省市：