半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置及其制造方法，其为薄型及小型，且机械强度及耐湿性优异。半导体装置（１０Ａ）由密封树脂（１３）密封具有受光部或发光部的光半导体元件（１４），形成包覆光半导体元件（１４）的表面的包覆层（１２）由密封树脂（１３）的表面露出的结构。因此，和利用透明树脂密封整体的现有例比较，可以形成薄的密封树脂（１３），可以使装置整体的厚度变薄。而且使用混入了填料的密封树脂，构成半导体装置（１０）。由此可以形成具有优异的机械强度和耐湿性的半导体装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内装有受光元件或发光元件的半导体装置。
技术介绍
参照图29，说明现有型号的光半导体装置100的结构(例如参照专利文献1)。图29(A)是半导体装置100的平面图，图29(B)是半导体装置100的剖面图。参照图29(A)和图29(B)，光半导体元件103固定在由铜等导电部件构成的着陆层(ランド)102上。在此，光半导体元件103可以采用CCD(chargedcoupled device电荷耦合装置)图像传感器等受光元件或LED(light emittingdiode)等发光元件形成于表面的半导体元件。靠近着陆层102，设有多个引线101，光半导体元件103的周围设有的电极和引线101通过金属细线104进行电连接。透明树脂105密封光半导体元件103、着陆层102、金属细线104和引线101。透明树脂105由光学透明的热硬性树脂或热塑性树脂构成。因而光半导体元件103通过包覆其上部的透明树脂105，和外部进行光信号的输入输出。专利文献1专利文献特开平5-102449号公报(第三页、第一图)但是，现有型号的光半导体装置100中所用的透明树脂105为了保持其透明度没有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，具有受光部或发光部的光半导体元件由密封树脂密封，其特征在于，包覆所述光半导体元件表面的包覆层由所述密封树脂的表面露出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：龟山工次郎，三田清志，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，关东三洋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]